HMC500LP3(E)是一款高动态范围的矢量调制器RFIC,用于RF预失真和前馈消除电路,以及RF消除和波束成形幅度/相位校正电路。 可以使用HMC500LP3(E)的I/Q端口,持续改变RF信号的相位和幅度
HMC6300BG46是一款完整的毫米波发射器集成电路,采用符合RoHS标准的6 mm x 4 mm晶圆级球栅阵列(WLBGA)封装,工作频率范围为57 GHz至64 GHz,调制带宽高达1.8 GHz。
HMC630LP3和HMC630LP3E均为高动态范围矢量调制器RFIC,可用于RF预失真和前馈消除电路以及RF波束成形和幅度/相位校正电路。 HMC630LP3(E)的I和Q端口可用来连续改变RF信号的相位和幅度
NPT1012B氮化镓28V 25W射频功率晶体管, 针对DC-4000MHz的宽带操作进行了优化,14 - 28V的高效率,对于负载牵引数据和非线性模型,若您有任何疑问,请联系我们立维创展,我们会尽最大努力为您服务。
NPT2021 GaN HEMT是一款宽带晶体管,针对DC-2.5 GHz工作进行了优化。该器件支持CW,脉冲和线性工作,输出功率为45 W,采用工业标准塑料封装,带螺栓法兰。
NPT2010 GaN HEMT是一款针对DC-2.2 GHz工作优化的宽带晶体管。该器件设计用于连续波,脉冲和线性工作,输出功率为100W(50 dBm),采用工业标准金属陶瓷封装,带螺栓法兰。
NPT1010B氮化镓氮气28伏,100W射频功率晶体管使用SigaNIC®NFR1工艺建造-专有的氮化镓硅技术不推荐用于新的应用。 若您有任何疑问,请联系我们立维创展,我们会尽最大努力为您服务。
NPT25100射频功率晶体管90W P3dB连续波功率,优势和特点有CW、脉冲、WiMAX、W-CDMA、LTE等2100~-2500兆赫其他应用的优化,高可靠性金金属化工艺,热增强工业标准封装,100%射频测试等
NPT2022 GaN HEMT是一种宽带晶体管,针对DC-2 GHz工作进行了优化。该器件支持CW,脉冲和线性工作,输出功率为100 W(50 dBm),采用行业标准塑料封装。NPT2022非常适用于国防通信,陆地移动无线电,航空电子设备,无线基础设施,ISM应用和VHF / UHF / L / S波段雷达。
NPA1003QA是一款宽带,内部匹配的GaN MMIC功率放大器,针对20-1500 MHz工作进行了优化。该器件设计用于CW,脉冲和线性工作,输出功率超过5W(37 dBm),采用工业标准表面贴装QFN4X4-16塑料封装。
MAGx-011086 GaN HEMT是一款宽带晶体管,针对DC-6 GHz工作进行了优化,采用用户友好型封装,是高带宽应用的理想选择。该器件设计用于CW,脉冲和线性工作,输出功率为5W(37 dBm),采用工业标准,低电感,表面贴装QFN4X4-24塑料封装。
components.HMC649A是一款6位数字移相器芯片,额定频率范围为3 GHz至6 GHz,提供360度相位覆盖,LSB为5.625度。 HMC649A在所有相态具有3度的低RMS相位误差及±0.5 dB的极低插入损耗变化。
HMC647ALP6E是一款6位数字移相器,额定频率范围为2.5至3.1 GHz,提供360度相位覆盖,LSB为5.625度。 HMC647ALP6E在所有相态具有1.5度的极低RMS相位误差及±0.4 dB的极低插入损耗变化。
HMC642A是一款6位数字移相器芯片,额定频率范围为9 GHz至12.5 GHz,提供360度相位覆盖,LSB为5.625度。 HMC642A在所有相态具有2.5度至3.5度的极低RMS相位误差及±0.25 dB至±0.4 dB的极低插入损耗变化。
HMC648A是一款6位数字移相器芯片,额定频率范围为2.9 GHz至3.9 GHz,提供360度相位覆盖,LSB为5.625度。 HMC648A在所有相态具有1.2度至1.5度的极低RMS相位误差及±0.5 dB的极低插入损耗变化。
HMC264LM3是一款集成LO放大器的20 - 30 GHz表贴次谐波(x2) MMIC混频器,采用SMT无引脚芯片载体封装。 在25至35 dB时,2LO至RF隔离性能出色,无需额外滤波。 LO放大器采用单偏置(+3V至+4V)双级设计,仅需-4 dBm的驱动。
HMC265LM3是一款集成LO和IF放大器的20 - 31 GHz表贴次谐波(x2) MMIC混频器下变频器,采用SMT无引脚芯片载体封装。 在28至47 dB时,2LO至RF和IF隔离性能出色,无需额外滤波。
HMC337芯片是一款集成LO放大器的次谐波(x2) MMIC混频器,可用作上变频器或下变频器。 该芯片利用GaAs PHEMT技术,芯片整体面积为1.28mm²。 2 LO至RF隔离性能出色,无需额外滤波。
HMC338LC3B是一款集成LO放大器的24 - 34 GHz次谐波(x2) MMIC混频器,采用符合RoHS标准的无引脚SMT封装。 在30 dB时,2LO至RF隔离性能出色,无需额外滤波。 LO放大器采用单偏置(+3V到+4V)设计,需-5 dBm的标称驱动
HMC339芯片是一款集成LO放大器的次谐波(x2) MMIC混频器,可用作上变频器或下变频器。 该芯片利用GaAs PHEMT技术,芯片整体面积为1.07mm²。 2LO至RF隔离性能出色,无需额外滤波。 LO放大器采用单偏置(+3V至+4V)双级设计,仅需+2 dBm的标称驱动。
HMC404芯片是一款集成LO放大器的次谐波(x2) MMIC镜像抑制混频器,可用作上变频器或下变频器。 该芯片利用GaAs PHEMT技术,芯片整体面积为2.31mm²。 片内90°混合器件提供出色的振幅和相位平衡性能,镜像抑制大于22 dB。
HMC689LP4(E)是一款高动态范围无源MMIC混频器,集成LO放大器,采用4x4 SMT QFN封装,工作频率为2.0 - 2.7 GHz。 LO驱动为0 dBm时,3G和4G GSM/CDMA应用可以获得+32 dBm的出色输入IP3下变频性能。
HMC685LP4(E)是一款高动态范围无源MMIC混频器,集成LO放大器,采用4x4 SMT QFN封装,工作频率为1.7 - 2.2 GHz。 LO驱动为0 dBm时,3G和4G GSM/CDMA应用可以获得+32 dBm的出色输入IP3下变频性能。 采用1 dB (+27 dBm)压缩时,RF端口支持各种输入信号电平
HMC683LP6C(E)是一款高线性度、双通道下变频器,集成LO放大器,采用6x6 SMT QFN封装,工作频率为0.7 - 1.0 GHz。 LO驱动为0 dBm时,3G和4G GSM/CDMA应用可以获得+23 dBm的出色输入IP3下变频性能。
HMC682LP6C(E)是一款高线性度、双通道下变频器,集成LO放大器,采用6x6 SMT QFN封装,工作频率为1.7 - 2.2 GHz。 该器件针对3G和4G GSM/CDMA应用提供+25 dBm的出色输入IP3性能以进行下变频,LO驱动为0 dBm。
HMC666LP4(E)是一款高动态范围无源MMIC混频器,集成LO放大器,采用4x4 SMT QFN封装,工作频率为3.1 - 3.9 GHz。 HMC666LP4(E)与HMC688LP4(E)引脚兼容,后者是一款2.0 - 2.7 GHz混频器,集成LO放大器。
HMC786LP4E是一款集成LO放大器的高动态范围无源MMIC混频器,采用4x4 SMT QFN封装,工作频率范围为0.7至1.1 GHz。 LO驱动为0 dBm时,3G和4G GSM/CDMA应用具有+40 dBm的出色输入IP3下变频性能。
HMC785LP4E是一款集成LO放大器的高动态范围无源MMIC混频器,采用4x4 SMT QFN封装,工作频率范围为1.7至2.2 GHz。 LO驱动为0 dBm时,3G和4G GSM/CDMA应用具有+38 dBm的出色输入IP3下变频性能。
HMC218BMS8GE是一款超小型双平衡混频器,采用8引脚表贴塑料封装(MSOP)。 无源MMIC混频器采用GaAs Schottky二极管和新颖的平面变压器片内巴伦结构。 该器件可用作上变频器、下变频器、双相调制器/解调器或相位比较器。
HMC773A是一款通用型双平衡混频器,采用无引脚、RoHS兼容型LCC封装,可用作6 GHz至26 GHz范围内的上变频器或下变频器。此混频器无需外部元件或匹配电路。