ADI的BMS相关产品和技能,现已被上汽、比亚迪、宁德时代等企业选用;高精度IMU惯导产品,被Momenta、百度等企业选用,77GHz毫米波雷达芯片下一年量产;而3D ToF技能,也在奔跑的一款新车上予以搭载,协助其完结车内手势交互。
工业级模仿芯片为什么这么难做的主要差异在制作工艺、资料、质检规范等的不同,有些时分内电路规划也不同,主要是电源回路布线、IO接口的差异,某些器件连中心电路规划也会有不同。流片确实要单独进行,哪怕电路没变,因为部分资料不同,更关键的是生产线都不同了,所以必须从头流片,并且流片价格远远高于常规等级,这也是工业级芯片价格高的原因之一。
从2006年到2016年,中国ADI研发团队已开发出50多种状态良好的产品,其中6种产品获得ADI年度产品设计奖。ADI在模仿领域的成就离不开创新和积累。ADI非常鼓励创新,并注重在生产中激发工程师的创新能力。创新是ADI工程文明的重要组成部分。而ADI公司有着巨大的积累。在过去的50年里,我们一直深入到仿真芯片领域。现在,我们可以做出很多创新,感谢站在巨人的肩膀上。
E2v在展现了一系列先进形象后,在电子设计立异大会(EDIconChina)上为航空范畴带来了一系列高功用、高可靠性的半导体解决计划机器视觉展览中的传感器。
TeledyneTechnologies公司旗下的全球视觉解决方案创新公司,e2v宣布扩充其EmeraldCMOS图画传感器产品系列,推出一款全新500万像素设备。
为了满意日益增长的最大功能需求和有用操控功耗,E2V构建了与微处理器系列产品相关的先进方法。经过这种方法,咱们能够详细研讨qoriq®T系列和P系列的功耗特性,以及为客户体系供给的根据arm®的分层显现设备,而不依赖于设备参数表信息。在近期一个安全要求严厉的航天客户项目中,e2v交付了t1042多核微处理器,使终端使用的功耗降低了近50%,然后大大降低了整个体系的极限要求。
E2v最初是一家英国上市公司,成立于1947年。2016年12月,Teledyne以6.27亿英镑现金收购e2v,并正式更名为teledynee2v,专注于图画传感器技能立异和商场使用。
芯片是电子设备的核心部件。虽然中国每年进口大量芯片,但也在大力发展自己的芯片产业。中国半导体协会数据显示,2018年中国芯片产业销售额达到6532亿元,2009-2018年复合年增长率为16.84%。
众所周知,人工智能芯片的概念近年来非常流行。每天都会有很多新的新闻发布,而且大部分的主题是中国的人工智能芯片“赶上了欧洲和美国”。例如,华为发布了全球领先的人工智能芯片盛腾910。阿里还发布了世界领先的Light800。
所以说一颗沙子要做成芯片,真的不容易,经过的步骤非常多,看似简单,实则非常简单,所以像雷军说的芯片变成沙子价,估计永远也是不可能的,你觉得呢?
今天,中国的芯片产业还有很长的路要走,但在这方面有先行者和先行者。近日,中国芯片制造商中国芯片国际公司宣布,中国首条14nm芯片生产线正式投产,为“中国芯片”增光添彩。此外,中芯国际击败了最大竞争对手台积电,获得了华为海思14nmOEM的大订单,这意味着未来“中国芯”将实现从设计到OEM的本地化,不再受到限制。
ADI我国25周年,在强势的模数转换器基础上,ADI经过并购完成了才能的边界拓展。2014年收买讯泰科技,让ADI的RF完成了0-110GHz的才能范围,在微波、毫米波等技能上有完整的产品线支撑客户的产品开发;2017年完成对凌力尔特的收买,合并后的年度营收仅次于TI,成为全球第二大模仿半导体芯片公司。产品线互补效应掩盖了大中小客户商场。
ADI作为全球领先的数据转换和信号处理技术提供商,在全球拥有12.5万客户,覆盖医疗卫生、汽车、通信、工业、能源等各类电子设备制造商。
在全球模拟集成电路市场上,Ti和Adi是两大领先厂商。根据ICinsights2018年全球十大模拟IC供应商排名,Ti以108亿美元占据18%的市场份额,而排名第二的ADI以55亿美元占据9%的市场份额。虽然这两家IDM厂商多年来通过战略并购和产品优化取得了这样的领先地位,但其以模拟为主的经营战略无疑值得国内芯片企业借鉴。
EV10DS130AZP是一个12位的3 GSps DAC,带有一个集成的4:1或2:1多路复用器,允许与标准LVDS FPGAs轻松接口。这得益于OCDS、PSS等用户友好的特性。它嵌入了不同的输出模式(RTZ、NRZ、窄RTZ、RF),允许性能优化取决于奈奎斯特工作区。
EV10DS130xG是具有集成4:1或2:1多路复用器的12位3 GSps DAC,可轻松与标准LVDS FPGA接口。这得益于OCDS、PSS等用户友好的特性。它嵌入了不同的输出模式(RTZ、NRZ、窄RTZ、RF),允许性能优化取决于奈奎斯特工作区。
EV12DS130xZP是具有集成4:1或2:1多路复用器的12位3 GSps DAC,可轻松与标准LVDS FPGA接口。与标准的LVDS FPGAs接口,这得益于OCDS、PSS等用户友好的特性。它嵌入了不同的输出模式(RTZ、NRZ、窄RTZ、RF),允许性能优化取决于奈奎斯特工作区。
EV12DS130xG是具有集成4:1或2:1多路复用器的12位3 Gsps DAC,可轻松与标准LVDS FPGA接口。噪声功率比(NPR)性能,在超过900 MHz的瞬时带宽上,在3 GSPS时相当于10位,在3 GSPS时在整个第一奈奎斯特区上具有70 dB的线性度(SFDR,IMD)(NRZ功能),该产品非常适合高端应用,例如任意波形发生器和宽带DDS系统。
EV12DS460A是世界上第一个支持K波段的数模转换器,这款数模转换器突破性的DAC提供了超过7GHz的模拟带宽,可实现高达K波段(26.5GHz)的多频带直接数字合成。
EV12DS480A系列具有K波段功能的DAC的最新产品,这款新型DAC提供了超过7GHz的模拟带宽,从而可以实现高达K波段(26.5GHz)的多频带直接数字合成。
EV12DS400A是E2V品牌的12位DAC提供0至7GHz的高频谱纯度,这款突破性的DAC提供了超过7GHz的模拟带宽,便于在L,C和S波段进行多频段直接数字合成。此外,30ps的上升/下降时间也使该器件成为时域应用的理想选择。灵活的4:1或2:1输入多路复用器可实现高达4.5 GSPS的采样率。
TS8388B是一个单片8位模数转换器,设计用于在高采样率高达1 Gsps。TS8388B采用了一种创新的体系结构,包括片上采样和保持(S/H),由先进的高速双极工艺。片上S/H具有1.5GHz的全功率输入带宽,在欠采样时提供卓越的动态性能应用程序(数字化时为高)。
AT84AD001B是一种单片双8位模数转换器,具有低1.4W功耗和卓越的数字化精度。它集成了双芯片跟踪/保持,提供提高了动态性能,采样率高达1 Gsps,输入频率带宽超过1.5千兆赫。双重概念、集成解复用器和简单的交织方式使得该设备适用于所有双通道应用,如直接射频转换或数据采集。
AT84AD001C是一种单片双8位模数转换器,具有低1.56W功耗和卓越的数字化精度。它集成了双芯片跟踪/保持,提供提高了动态性能,采样率高达1 Gsps,输入频率带宽超过1.5千兆赫。双重概念、集成解复用器和简单的交织方式使得该设备适用于所有双通道应用,如直接射频转换或数据采集。3线串行接口的智能功能消除了对外部组件的需求通常是增益和偏移调谐以及其他参数设置所必需的,导致空间和功率降低以及系统灵活性。
AT84AD004B是一个单片双8位模数转换器,提供低1.4W功耗和卓越的数字化精度。它集成了双芯片跟踪/保持,提供提高了动态性能,采样率高达500 Msps,输入频率带宽为1 GHz。双重概念、集成解复用器和简单的交织方式使得该设备适用于所有双通道应用,如直接射频转换或数据采集。3线串行接口的智能功能消除了对外部组件的需求通常是增益和偏移调谐以及其他参数设置所必需的,导致空间和功率降低以及系统灵活性。
EV8AQ165是由四个ADC由四个9位ADC核心组成,这些核心可以独立考虑(4通道模式)或按2 x 2核分组(2通道模式,ADC交叉2 x 2)或1通道模式(所有四个adc都交织在一起)。所有四个ADC都由相同的外部输入时钟信号进行时钟,并通过行业标准进行控制串行外设接口。模拟多路复用器(交叉点开关)用于选择模拟输入取决于四模数转换器使用的模式。
EV8AQ160是E2V的一款单芯片芯片,具有四个独立的数字可编程8位1.25 Gsps ADC通道,当通过行业标准SPI(串行外围接口)和片上组件进行交错时,这些通道将被集成。提供2通道x 2.5 Gsps或1通道x 5 Gsps的数据转换速率。
TS83102G0BMGS是一种单片10位模数转换器,设计用于以高达2 gsp的极高采样率对宽带模拟信号进行数字化。它采用了一种创新的体系结构,包括片上采样和保持(s/h)。3.3ghz的全功率输入带宽和带宽平坦度性能使高中频和高带宽的数字化成为可能大带宽信号。
TS83102G0是一个10位1.2 Gsps DAC,带有一个集成的4:1多路复用器,允许与标准燃气。550mhz以上的增强线性和噪声功率比(在1.2gsps下为9.5位等效)性能瞬时带宽使本产品特别适用于高端应用,如任意波形发生器和宽带DDS系统。
AT84AS003结合了10位1.5 Gsps模数转换器和1:4 DMUX,设计用于宽带信号的精确数字化。它具有8.0个有效位(ENOB)和-58个dBc全第一奈奎斯特区1.5gsps的无杂散动态范围(SFDR)。1:4多路数字输出与LVDS逻辑兼容,便于与标准接口FPGA或DSP。AT84AS003在最高1.5 Gsps下工作。AT84AS003的尺寸为25×35毫米EBGA 317包装。此包具有与FR4板相同的TCE,在承受巨大的热冲击。