EUVIS芯片介绍:沙子如何一步步蜕变成芯片?
发布时间:2020-02-14 16:08:08 浏览:6293
在国内,芯片与国外技术相比相对落后。根据国内此前的计划,今年自给率将达到40%,2025年达到70%。
我们知道,薯条的第一原料实际上是沙子,所以雷军之前有句话,薯条三五年后会以沙子的价格出售。
沙子怎么会变成碎片?主要工艺和技术难点是什么?
第一步是砂净化。我们知道芯片制造所需的硅纯度为99.999999%,9-9%。经过提纯,这些锭被拉成长而圆的单晶硅棒。砂成为单晶硅棒后,下一步是将其切成厚度小于0.8mm的8英寸或12英寸硅片,然后打磨成有光泽的,所以初步加工基本完成。
上述工艺基本上是把沙子变成碎料的过程。真正的芯片制造还没有开始,下一步就是芯片制造的开始。
这些切片抛光的硅片首先在先进的熔炉中烧制。表面上应形成均匀的氧化膜,然后在加工后的硅片上涂上光刻胶。
下一步是光刻工艺。所设计的电路通过紫外线和掩模刻在硅片上。蚀刻后的硅片经过刻蚀机后,未受光刻胶保护的部分腐蚀,露出硅衬底,形成电路外观。
别以为如果电路成形了,芯片就会被制造出来。有几个步骤。首先,离子注入,然后热处理将稳定这些离子,形成所谓的数十亿晶体管,构成芯片。
下一步是镀铜,在晶圆表面形成一层铜。镀铜后,必须经过研磨、光刻、蚀刻等工艺,才能将上面的一层铜切割成一条细线,并连接晶体管。
而上面这个过程会不断的反复,因为一块芯片,不只一层电路,有多少层电路,这个过程就要持续多少遍,最多的可以达到20多遍。
基本上芯片的制造过程就算完成了,接下来这样的硅晶圆就要被封装了,也算是最后一个步骤了,先是切割成一块一块的,再通过加装底坐、散热片、密封之后,一块块芯片就算是完成了。
所以说一颗沙子要做成芯片,真的不容易,经过的步骤非常多,看似简单,实则非常简单,所以像雷军说的芯片变成沙子价,估计永远也是不可能的,你觉得呢?
EUVIS公司位于美国加州,设计与生产全球顶尖的高速数模转换DAC、直接数字频率合成器DDS、复用DAC的芯片级产品,以及高速采集板卡、动态波形发生器产品。
其高速DAC芯片采样率达到10Gsps,超高性价比,完全满足测试、航空航天、雷达、军事等应用要求。
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