XC3500M-03S是一种低剖面、高性能的3dB混合耦合器,采用一种新的易于使用、便于制造的WiMAX应用表面安装组件。XC3500M-03S是专为平衡功率和低噪声放大器以及其他需要低插入损耗和紧幅相平衡的应用而设计的。
C2023J503AHF是一款低成本、低剖面的超小型高性能3分贝耦合器,采用易于使用的表面安装组件。它是为WiMax、WiBro、UMTS和IMT2000应用而设计的。C2023J503AHF是平衡功率和低噪声放大器的理想选择,以及信号分配和其他需要低插入损耗和紧密振幅和相位平衡的应用。
1F1304-3S是一种低剖面3dB混合耦合器,采用易于使用的表面安装组件,覆盖470至860兆赫。1F1304-3S是平衡放大器和信号分配的理想选择,可用于大多数大功率设计。零件经过严格的鉴定测试,单元100%测试。
1E1305-3是一个低剖面3dB混合耦合器在一个易于使用的表面安装包,覆盖日本的PDC带宽。1E1305-3是平衡放大器和信号分配的理想选择,可用于大多数大功率设计。零件经过严格的鉴定测试,单元100%测试。
XEC24E3-03G是一款低剖面、高性能的3dB混合耦合器,采用了一种易于使用、制造友好的表面安装组件。它是专为IMS波段,射频加热应用在2400MHz至2500MHz范围内。它可用于高达300瓦的大功率应用。
XC2650P-03S是一个低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一个新的易于使用,制造友好的表面安装包。它是为WiMAX应用而设计的。XC2650P-03S是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧幅相平衡的应用而设计的。
XC0900P-03AS是一种低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一个新的易于使用,制造友好的表面安装包。它是为安培波段应用而设计的。XC0900P-03AS是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密幅度相位平衡的应用而设计的。
XC0450E-03S是一种低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一个新的易于使用,制造友好的表面安装包。它是为NMT波段应用而设计的。XC0450A-03是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密幅度相位平衡的应用而设计的。
X3C26P1-03S是一款薄型,高性能3dB混合耦合器,适用于新的易于使用,制造友好的表面贴装封装。它是专为LTE,WIMAX应用而设计。X3C26P1-03S设计为特别适用于平衡功率和低噪声放大器以及信号插入损耗低且紧密的配电和其他应用需要振幅和相位平衡。
X3C17A1-03WS是一种低剖面、高性能的3dB混合耦合器,采用易于使用、制造友好的表面安装组件。它被设计用于无线系统,如LTE、GSM、CDMA、DCS、PCS、UMTS、WIMAX和WiFi。
X3C06A4-03S是一种低剖面、高性能的3dB混合耦合器,采用一种新的易于使用、制造友好的表面安装组件。它是为450MHz频段和DTV应用而设计的。X3C06A4-03S是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密振幅和相位平衡的应用而设计的。
JP503AS是一个低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一个易于使用,制造友好的表面安装包。它是为W-CDMA和其他3G应用而设计的。JP503AS是为平衡放大器、可变移相器和衰减器、低噪声放大器、信号分配而设计的,是无线工业日益增长的小型印刷电路板和高性能需求的理想解决方案。
C1015J5003AHF是一款低成本、低剖面的超小型高性能3分贝耦合器,采用易于使用的表面贴装封装。C1015J5003AHF是平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密幅度相位平衡的应用的理想选择。
1P603AS是一种低剖面、高性能的3dB混合耦合器,采用易于使用、易于制造的表面安装组件。它是为W-LAN和MMDS应用而设计的。1P603AS是为平衡放大器、可变移相器和衰减器、低噪声放大器、信号分配而设计的,是无线工业日益增长的小型印刷电路板和高性能需求的理想解决方案。
1M803S Micro-Xinger®是一款轻薄的微型3dB混合耦合器,采用易于使用的表面安装组件,专为U-NII、ISM和hyperLAN应用而设计。1M803是为平衡放大器和信号分配而设计的,是无线工业对小型印刷电路板和高性能不断增长的需求的理想解决方案。
11306-3S是一个低剖面的3dB混合耦合器在一个易于使用的表面安装包,覆盖2.0至4.0ghz。11306-3是平衡放大器和信号分配的理想选择,可用于大多数大功率设计。零件经过严格的鉴定测试,单元100%测试。它们是用具有x和y热膨胀系数的材料制造的,这些材料与诸如FR4、G-10和聚酰胺等常见基材相容。
11306-3是一个低剖面的3dB混合耦合器在一个易于使用的表面安装包,覆盖2.0至4.0ghz。11306-3是平衡放大器和信号分配的理想选择,可用于大多数大功率设计。零件经过严格的鉴定测试,单元100%测试。它们是用具有x和y热膨胀系数的材料制造的,这些材料与诸如FR4、G-10和聚酰胺等常见基材相容。
11305-3S是一种低剖面3dB混合耦合器,采用易于使用的表面安装封装,覆盖1.0至2.0ghz。11305-3S是平衡放大器和信号分配的理想选择,可用于大多数大功率设计。零件经过严格的鉴定测试,单元100%测试。它们是用具有x和y热膨胀系数的材料制造的,这些材料与诸如FR4、G-10和聚酰胺等常见基材相容。
11303-3是一个低剖面的3dB混合耦合器在一个易于使用的表面安装包覆盖了NMT 450波段。11303-3是平衡放大器和信号分配的理想选择,可用于大多数大功率设计。零件经过严格的鉴定测试,单元100%测试。
11304-3S是一种低剖面3dB混合耦合器,采用易于使用的表面安装组件,覆盖500至1000兆赫。11304-3S是平衡放大器和信号分配的理想选择,可用于大多数大功率设计。
C2327J5003A00是一款低成本、低剖面的超小型高性能3db耦合器,采用易于使用的表面贴装封装。它专为WiMax、WiBro、WiFi、ISM和EUMTS应用程序设计。C2327J5003A00是平衡功率放大器、低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密幅度相位平衡的应用的理想选择。
C2327J5003A00是一款低成本、低配置的超小型高性能3分贝耦合器在一个易于使用的表面安装包。它是设计的用于WiMax、WiBro、WiFi、ISM和EUMTS应用程序。C2327J5003A00是适用于平衡功率和低噪声放大器,以及信号分配和其他低插入损耗、紧幅相平衡的应用必修的。C2327J5003A00可在磁带和卷盘上选择并放置在高处批量生产。所有的兴格元件都是由陶瓷填充聚四氟乙烯制成的具有优异的电气和机械稳定性的复合材料Y热膨胀系数(CTE)为17 ppm/℃。
MAAM-011109是易于使用的宽带放大器的工作频率为10MHz - 40GHz 的器件具有13dB的增益和+18dBm输出功率,匹配为50Ω,具有典型的回波损耗优于15dB,此放大器需要双DC电源:5v(190mA)和低电流-5v(<1 mA).
CMPA601C025F射频晶体管是氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)基于单片微波集成电路(MMIC)在碳化硅(SiC)基板,使用0.25μm栅长的制备工艺。半导体提供25瓦的功率从6到12 GHz的瞬时带宽。GaN HEMT MMIC封装在热增强,10lead 25毫米×9.9毫米的金属/陶瓷法兰包。它提供了一个小型封装的高增益和的效率在50欧姆。
因当前新型冠状病毒形势仍旧十分严峻,为全力配合新冠病毒的疫情防控工作,有效减少人员聚集,阻断疫情传播,遵循深圳市政府推迟复工的要求, 开工日期暂未确定。为了更好的服务客户,我司于2月10日起已全面启用在线远程服务模式
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C0810J5003AHF是一款低成本、低配置的超小型高性能3分贝耦合器在一个易于使用的表面安装包。它是设计的适用于800–1000MHz应用,包括:GSM、WCDMA、CDMA和900MHZISM应用。C0810J5003AHF是平衡功率和低噪声的理想选择放大器,加上信号分配和其他低插入损耗的应用同时要求严格的幅度和相位平衡。
C0409J5003AHF是一款低成本、低配置的超小型高性能3分贝耦合器在一个易于使用的表面安装包。这个C0409J5003AHF是平衡功率和低噪声放大器的理想选择,外加信号低插入损耗、窄振幅和需要相位平衡。
1P503AS Pico Xinger是一款低配置、高性能的3dB混合动力车耦合器在一个易于使用的制造友好的表面安装包。它是为DCS和PCS应用而设计的。1P503AS设计用于平衡放大器、可变移相器和衰减器、低噪声放大器、信号是满足不断增长的需求的理想解决方案无线工业为小型印刷电路板和高性能。
11302-3是XINGER品牌90°混合耦合器,小贴片封装,满足高功率需求,同时具备超低的插损和优异的热稳定性,广泛用于高端功率放大器项目。频率覆盖225MHz~6GHz, 功率可高达500W。