深圳市立维创展科技有限公司_微波元器件资讯

微波元件资讯

AMCOM混合放大器模块之紧凑型SSPA模块
2020-07-01 14:11:47
AMCOM成立于1996年，是美国的一家射频元器件设计生产公司，AM-COM公司提供电力场效应晶体管，MMIC功率放大器，以及大功率放大器模块与射频无源器件。 AMCOM紧凑型SSPA模块的频率在0.01-40GHZ之间，SSPA全称solid-state power amplifier （固态功率放大器），运用范围较广泛，分别使用在雷达、固定微波回程、仪器和测量、军事和航空航天等领域，该系列紧凑型SSPA模块具有紧凑、重量轻、尺寸和尺寸小等特点。
Custom MMIC低噪声放大器（LNA）的优势
2020-07-01 11:20:29
Custom MMIC开发了高性能的GaAs和GaNRF/微波射频超低噪声放大器（LNA），以实现对低偏置电流值，低偏置电压，极低噪声系数，高增益和宽带工作中的严苛设计要求。Custom MMIC低噪声放大器的工作频率为2至45GHz（L至Q频率段），并选用超小型裸片和小型QFN封装。GaAs和GaN MMIC LNA的微波射频频率噪声系数低至0.6dB，主要用于高灵敏度的SATCOM和雷达应用领域，并致力于具有高适应能力的RF/微波射频军事和航空无线通信设计而设计。LNA的其它基本功能包括单正偏置电源和20dBm的输入功率处理。
AMCOM射频微波中的低噪声放大器有哪些？
2020-06-30 11:43:33
AMCOM射频微波为全世界客户提供高功率晶体管、MMIC功率放大器等芯片与模块产品。AMCOM产品，以宽带放大器芯片为特色，极佳的线性曲线，持续性稳定，广泛使用于卫星通信、雷达、航空、仪表、基站等领域。
X3C19P1-04S低剖面，高性能4dB定向耦合器原装库存
2020-06-23 11:13:35
X3C19P1-04S是一个低剖面，高性能4dB定向耦合器在一个新的易于使用，制造友好的表面安装包。它是为DC、WCDMA、LTE和PC应用而设计的。X3C19P1-04S是专为高功率放大器中的非二进制拆分和合并而设计的，例如与3dB一起使用以获得3路，以及需要低插入损耗的其他信号分配应用。它可用于高达70瓦的大功率应用。
X3C19F1-20S低剖面，高性能20dB定向耦合器原装库存
2020-06-23 11:11:59
X3C19F1-20S是一个低剖面，高性能20dB定向耦合器在一个新的易于使用，制造友好的表面安装包。它专为AMPS、GSM、WCDMA和LTE频段应用而设计。X3C19F1-20S是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧幅相平衡的应用而设计的。它可以用于25瓦以下的大功率应用。
X3C19P1-05S低剖面，高性能5dB定向耦合器原装库存
2020-06-23 11:10:39
X3C19P1-05S是一个低剖面，高性能5dB定向耦合器在一个新的易于使用，制造友好的表面安装包。它是为DC、WCDMA、LTE和PC应用而设计的。X3C19P1-05S是专为高功率放大器中的非二进制拆分和合并而设计的，例如，与3dB一起使用以获得3路，以及其他需要低插入损耗的信号分配应用。它可用于高达70瓦的大功率应用。
X3C19E2-20S低剖面，高性能20dB定向耦合器原装库存
2020-06-23 11:09:26
X3C19E2-20S是一个低剖面，高性能20dB定向耦合器在一个新的易于使用，制造友好的表面安装包。它是为DCS、PCS、WCDMA和LTE波段应用而设计的。X3C19E2-20S是专为功率和频率检测以及VSWR监测而设计的，在那里需要紧密控制耦合和低插入损耗。它可用于高达225瓦的大功率应用。
X3C09P2-30S低剖面，高性能30dB定向耦合器原装库存
2020-06-17 15:41:49
X3C09P2-30S是一个低剖面，高性能30dB定向耦合器在一个新的易于使用，制造友好的表面安装包。它专为AMPS、GSM、WCDMA和LTE频段应用而设计。X3C09P2-30S专为功率和频率检测以及VSWR监测而设计，在这种情况下，需要紧密控制耦合和低插入损耗。它可用于高达225瓦的大功率应用。
X3C09P1-05S低剖面，高性能5dB定向耦合器原装库存
2020-06-17 15:40:37
X3C09P1-05S是一个低剖面，高性能5dB定向耦合器在一个新的易于使用，制造友好的表面安装包。它是为安培应用而设计的。X3C09P1-05S专为高功率放大器中的非二进制拆分和合并而设计，例如与3dB一起使用以获得3路，以及需要低插入损耗的其他信号分配应用。它可用于高达70瓦的大功率应用。
RF-Labs品牌射频微波元器件大量库存现货-立维创展
2020-06-11 09:52:55
立维创展代理EMCTechnology&FloridaRFs，EMCTechnology&FloridaRFLabs是国际公认的薄膜和厚膜射频和微波电阻器件、信号分发产品和电缆组件开发和制造领域的领先企业。我们的客户涵盖通信、军事、广播设备、航天、航空、医疗设备以及测试和测量市场。我们的产品包括固定和温控温度可变衰减器、负载、RF电阻、混合3dB混合电路和定向耦合器、RF/微波电缆组件和智能检波器温度传感负载。
X3C09P1-04S低剖面，高性能4dB定向耦合器原装库存原装库存
2020-06-02 11:20:19
X3C09P1-04S是一个低剖面，高性能4dB定向耦合器在一个新的易于使用，制造友好的表面安装包。它是为DC、WCDMA、LTE和PC应用而设计的。X3C09P1-04S是专为高功率放大器中的非二进制分裂和合并而设计的，例如，与3dB一起使用以获得3路，以及其他需要低插入损耗的信号分配应用。
X3C09F1-20S低剖面，高性能20dB定向耦合器原装库存
2020-06-02 11:19:10
X3C09F1-20S是一个低剖面，高性能20dB定向耦合器在一个新的易于使用，制造友好的表面安装包。它专为AMPS、GSM、WCDMA和LTE频段应用而设计。X3C09F1-20S是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧幅相平衡的应用而设计的。
X3C09E2-20S低剖面，高性能20dB定向耦合器原装库存
2020-06-02 11:17:57
X3C09E2-20S是一个低剖面，高性能20dB定向耦合器在一个新的易于使用，制造友好的表面安装包。它专为AMPS、GSM、WCDMA和LTE频段应用而设计。X3C09E2-20S是专为功率和频率检测以及VSWR监测而设计的，在这里需要紧密控制耦合和低插入损耗。
X3C07P1-04S低剖面，高性能4dB定向耦合器原装库存
2020-06-02 11:16:47
X3C07P1-04S是一个低剖面，高性能4dB定向耦合器在一个新的易于使用，制造友好的表面安装包。它是为DC、WCDMA、LTE和PC应用而设计的。X3C07P1-04S是专为高功率放大器中的非二进制分裂和合并而设计的，例如，与3dB一起使用以获得3路，以及其他需要低插入损耗的信号分配应用。
X3C07F1-02S低剖面，高性能的3dB混合耦合器原装库存
2020-05-29 10:15:12
X3C07F1-02S是一个低剖面，高性能的3dB混合耦合器在一个新的易于使用，制造友好的表面安装包。X3C07F1-02S是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密振幅和相位平衡的应用而设计的。它可以用于25瓦以下的大功率应用。零件经过严格的鉴定测试，并使用热膨胀系数（CTE）与常见基板（如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亚胺）兼容的材料制造。采用符合6/6 RoHS标准的浸锡处理工艺生产。
JP520S轻薄的微型20dB定向耦合器原装库存
2020-05-29 10:13:57
JP520S Pico-Xinger是一款轻薄的微型20dB定向耦合器，采用易于使用的表面贴装封装，专为UMTS和WCDMA应用而设计。JP520用于功率和频率检测以及功率注入。JP520是无线工业对小型印刷电路板和高性能不断增长的需求的理想解决方案。零件经过严格的鉴定测试，单元100%测试。它们是用x和y热膨胀系数与普通基板兼容的材料制造的。
JP510S轻薄的微型10dB定向耦合器原装库存
2020-05-29 10:12:32
JP510S Pico-Xinger是一款轻薄的微型10dB定向耦合器，采用易于使用的表面贴装封装，专为UMTS和WCDMA应用而设计。JP510S用于功率和频率检测以及功率注入。JP510S是无线行业对小型印刷电路板和高性能不断增长的需求的理想解决方案。零件经过严格的鉴定测试，单元100%测试。它们是用x和y热膨胀系数与普通基板兼容的材料制造的。
JP506S低剖面6dB定向耦合器原装库存
2020-05-29 10:11:07
JP506S是一种低剖面6dB定向耦合器，采用易于使用的表面安装包，覆盖WCDMA和其他3G应用。JP506S非常适合于用于功率注入的内联分离/组合放大器，可用于大多数高功率设计。零件经过严格的鉴定测试，单元100%测试。它们是用具有x和y热膨胀系数的材料制造的，这些材料与诸如FR4、G-10和聚酰亚胺等常见基板兼容。
DC4859J5005AHF低成本、低剖面的超小型高性能5分贝定向耦合器原装库存
2020-05-29 10:08:58
DC4859J5005AHF是一款低成本、低剖面的超小型高性能5分贝定向耦合器，采用符合RoHS标准、无卤素表面贴装封装。它专为4700-5900MHz的应用程序设计，包括：WiFi和P2P/P2MP应用程序。DC4859J5005AHF是功率检测、信号注入和其他需要低插入损耗信号监测的应用的理想选择。
DC4759J5020AHF低成本、低剖面的超小型高性能20分贝定向耦合器原装库存
2020-05-29 10:06:06
DC4759J5020AHF是一款低成本、低剖面的超小型高性能20分贝定向耦合器，采用符合RoHS标准、无卤素表面贴装封装。它专为4700-5900MHz的应用程序设计，包括：WiFi和P2P/P2MP应用程序。DC4759J5020AHF是功率检测、信号注入和其他需要低插入损耗信号监测的应用的理想选择。
DC3338J5005AHF低成本、低剖面的超小型高性能5分贝定向耦合器原装库存
2020-05-29 09:58:22
DC3338J5005AHF是一款低成本、低剖面的超小型高性能5分贝定向耦合器，采用符合RoHS标准、无卤素表面贴装封装。它专为3300–3800兆赫应用而设计，包括：LTE、WiMax和WiBro应用。DC3338J5005AHF是功率检测、信号注入和其他需要低插入损耗信号监测的应用的理想选择。
DC2337J5020AHF低成本、低剖面的超小型高性能20分贝定向耦合器原装库存
2020-05-29 09:57:11
DC2337J5020AHF是一款低成本、低剖面的超小型高性能20分贝定向耦合器，采用符合RoHS标准、无卤素表面贴装封装。它专为2300-37000MHz的应用而设计，包括：WiFi、WiMAX、WIBRO、LTE2600、蓝牙和低功耗无线电网关应用。
DC2327J5005AHF低成本、低剖面的超小型高性能5分贝定向耦合器原装库存
2020-05-26 10:00:26
DC2327J5005AHF是一款低成本、低剖面的超小型高性能5分贝定向耦合器，采用符合RoHS标准、无卤素表面贴装封装。它专为2300-2700兆赫应用而设计，包括：LTE、WiMax、WiBro、WiFi、ISM和EUMTS应用。DC2327J5005AHF是功率检测、信号注入和其他需要低插入损耗信号监测的应用的理想选择。DC2327J5005AHF可在磁带和卷盘上进行大批量生产。所有的兴格元件都是由陶瓷填充聚四氟乙烯复合材料制成的，该复合材料具有良好的电气和机械稳定性。所有零件都经过严格的鉴定测试，单元都经过100%的射频测试。
DC1722J5020AHF低成本、低剖面的超小型高性能20分贝定向耦合器原装库存
2020-05-26 09:59:11
DC1722J5020AHF是一款低成本、低剖面的超小型高性能20分贝定向耦合器，采用易于使用的表面安装组件。它专为1700-1900MHz应用而设计，包括：WCDMA、CDMA、IMT2000、UMTS和GSM1800/1900应用。DC1722J5020AHF是功率检测、信号注入和其他需要低插入损耗信号监测的应用的理想选择。DC1722J5020AHF在磁带和卷盘上提供，用于大批量生产。所有的兴格元件都是由陶瓷填充聚四氟乙烯复合材料制成的，该复合材料具有良好的电气和机械稳定性。所有零件都经过严格的鉴定测试，单元都经过100%的射频测试。
DC1722J5015AHF低成本、低剖面的微型高性能15dB定向耦合器原装库存
2020-05-26 09:58:00
DC1722J5015AHF是一款低成本、低剖面的微型高性能15dB定向耦合器，采用符合RoHS标准、无卤素表面贴装封装。它设计用于1700–2200MHz的应用，包括：WCDMA、CDMA、GSM1800/1900和UMTS应用。DC1722J5015AHF是功率检测、信号注入和其他需要低插入损耗信号监测的应用的理想选择。DC1722J5015AHF在磁带和卷盘上提供，用于大批量生产。所有的兴格元件都是由陶瓷填充聚四氟乙烯复合材料制成的，该复合材料具有良好的电气和机械稳定性。所有零件都经过严格的鉴定测试，单元都经过100%的射频测试。
DC1722J5010AHF低成本、低剖面的超小型高性能10dB定向耦合器原装库存
2020-05-26 09:56:49
DC1722J5010AHF是一款低成本、低剖面的超小型高性能10dB定向耦合器，采用符合RoHS标准、无卤素表面贴装封装。它设计用于1700–2200MHz的应用，包括：WCDMA、CDMA、IMT 2000、UMTS和GSM1800/1900应用。DC1722J5010AHF是功率检测、信号注入和其他需要低插入损耗信号监测的应用的理想选择。DC1722J5010AHF可在磁带和卷盘上进行大批量生产。所有的兴格元件都是由陶瓷填充聚四氟乙烯复合材料制成的，该复合材料具有良好的电气和机械稳定性。所有零件都经过严格的鉴定测试，单元都经过100%的射频测试。
DC1722J5005AHF低成本、低剖面的超小型高性能5分贝定向耦合器原装库存
2020-05-26 09:55:35
DC1722J5005AHF是一款低成本、低剖面的超小型高性能5分贝定向耦合器，采用符合RoHS标准、无卤素表面贴装封装。它设计用于1700–2200MHz的应用，包括：WCDMA、CDMA、IMT 2000、UMTS和GSM1800/1900应用。DC1722J5005AHF是功率检测、信号注入和其他需要低插入损耗信号监测的应用的理想选择。DC1722J5005AHF在磁带和卷盘上提供，用于大批量生产。所有的兴格元件都是由陶瓷填充聚四氟乙烯复合材料制成的，该复合材料具有良好的电气和机械稳定性。所有零件都经过严格的鉴定测试，单元都经过100%的射频测试。
DC1417J5005AHF低成本、低剖面的超小型高性能5分贝定向耦合器原装库存
2020-05-26 09:51:37
DC1417J5005AHF是一款低成本、低剖面的超小型高性能5分贝定向耦合器，采用符合RoHS标准、无卤素表面贴装封装。它设计用于1400–1700MHz的应用，包括：卫星通信、PMR和无线医疗遥测。DC1417J5005AHF是功率检测、信号注入和其他需要低插入损耗信号监测的应用的理想选择。DC1417J5005AHF可在磁带和卷盘上使用，用于大批量生产。所有的兴格元件都是由陶瓷填充聚四氟乙烯复合材料制成的，该复合材料具有良好的电气和机械稳定性。所有零件都经过严格的鉴定测试，单元都经过100%的射频测试。
DC0710J5020AHF低成本、低剖面的超小型高性能20分贝定向耦合器原装库存
2020-05-20 10:16:14
DC0710J5020AHF是一款低成本、低剖面的超小型高性能20分贝定向耦合器，采用符合RoHS标准、无卤素表面贴装封装。它专为700-1000MHz应用而设计，包括：WCDMA、CDMA、LTE700和GSM850/900应用。DC0710J5020AHF是功率检测、信号注入和其他需要低插入损耗信号监测的应用的理想选择。DC0710J5020AHF可在磁带和卷盘上使用，用于大批量生产。所有的兴格元件都是由陶瓷填充聚四氟乙烯复合材料制成的，该复合材料具有良好的电气和机械稳定性。所有零件都经过严格的鉴定测试，单元都经过100%的射频测试。
DC0710J5010AHF低成本、低剖面的超小型高性能20分贝定向耦合器原装库存
2020-05-20 10:15:04
DC0710J5010AHF是一款低成本、低剖面的超小型高性能20分贝定向耦合器，采用符合RoHS标准、无卤素表面贴装封装。它专为700-1000MHz应用而设计，包括：WCDMA、CDMA、LTE700和GSM850/900应用。DC0710J5010AHF是功率检测、信号注入和其他需要低插入损耗信号监测的应用的理想选择。DC0710J5010AHF在磁带和卷盘上提供，用于挑选和放置大批量生产。所有的兴格元件都是由陶瓷填充聚四氟乙烯复合材料制成的，该复合材料具有良好的电气和机械稳定性。所有零件都经过严格的鉴定测试，单元都经过100%的射频测试。

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