X3C19F1-03S是一个低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一个新的易于使用,制造友好的表面安装包。它专为AMPS、GSM、WCDMA和LTE频段应用而设计。X3C19F1-03S是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧幅相平衡的应用而设计的。
X3C09F1-03S是一个低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一个新的易于使用,制造友好的表面安装包。它专为AMPS、GSM、WCDMA和LTE频段应用而设计。X3C09F1-03S是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密振幅和相位平衡的应用而设计的。
X3C07F1-03S是一个低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一个新的易于使用,制造友好的表面安装包。它专为AMPS、GSM、WCDMA和LTE频段应用而设计。X3C07F1-03S是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密振幅和相位平衡的应用而设计的。
XC2500A-03S是一种低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一个新的易于使用,制造友好的表面安装包。它是为NMT波段应用而设计的。XC0450A-03是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密幅度相位平衡的应用而设计的。它可用于高达45瓦的大功率应用。
XC2100E-03S是一种低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一个新的易于使用,制造友好的表面安装包。它是为NMT波段应用而设计的。XC2100E-03S是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密幅度相位平衡的应用而设计的。它可用于高达45瓦的大功率应用。
XC0450A-03是一种低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一个新的易于使用,制造友好的表面安装包。它是为NMT波段应用而设计的。XC0450A-03是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密幅度相位平衡的应用而设计的。
XC1900E-03是一个低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一个新的易于使用,制造友好的表面安装包。它是为DCS和PCS波段应用而设计的。XC1900E-03是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧幅相平衡的应用而设计的。它可用于高达120瓦的大功率应用。
XC0900A-03S是一个低剖面,高性能20dB定向耦合器在一个新的易于使用,制造友好的表面安装包。它是为UMTS和其他3G应用而设计的。XC2100A-20是专为功率和频率检测以及VSWR监测而设计的,在这里需要紧密控制耦合和低插入损耗。
XC0900L-03S是一种低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一个新的易于使用,制造友好的表面安装包。它是为NMT波段应用而设计的。XC0450A-03是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密幅度相位平衡的应用而设计的。
X3C21P1-03S是一个低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一个新的易于使用,制造友好的表面安装包。它是为LTE和WIMAX频段应用而设计的。X3C21P1-03S是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密振幅和相位平衡的应用而设计的。
X3C20A2-03是一个低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一个新的易于使用,制造友好的表面安装包。它是为LTE和WIMAX频段应用而设计的。X3C21P1-03S是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密振幅和相位平衡的应用而设计的。
X3C09P2-03S是一个低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一个新的易于使用,制造友好的表面安装包。它专为AMPS、GSM、WCDMA和LTE波段应用而设计。X3C09P2-03S专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密振幅和相位平衡的应用而设计。
X3C09P1-03S是一个低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一个新的易于使用,制造友好的表面安装包。它是为LTE和WIMAX频段应用而设计的。X3C21P1-03S是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密振幅和相位平衡的应用而设计的。
X3C26P1-30S是一个低剖面,高性能30dB定向耦合器在一个新的易于使用,制造友好的表面安装包。它是为WIMAX和LTE频段应用而设计的。X3C26P1-30S是专为功率和频率检测以及VSWR监测而设计的,在这里需要紧密控制耦合和低插入损耗。
X3C21P1-03S是一个低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一个新的易于使用,制造友好的表面安装包。它是为LTE和WIMAX频段应用而设计的。X3C21P1-03S是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密振幅和相位平衡的应用而设计的。
C1720J5003AHF是一款低成本、低剖面的超小型高性能3dB耦合器,采用易于使用的表面安装封装。它是为PC、DCS、DECT和WCDMA-3G应用而设计的。C1720J5003AHF是平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密振幅和相位平衡的应用的理想选择。
C1517J5003AHF是一种低成本、低剖面的超小型高性能3分贝耦合器,采用易于使用的表面贴装封装。C1517J5003AHF是平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密振幅和相位平衡的应用的理想选择。
X3C14P1-03S是一种低剖面、高性能的3dB混合耦合器,采用了一种易于使用、制造友好的表面安装组件。它是为GPS波段应用而设计的。X3C14P1-03S是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧幅相平衡的应用而设计的。
XEC24E3-03G是一种低剖面、高性能的3dB混合耦合器,采用了一种易于使用、制造友好的表面安装组件。它是专为IMS波段,射频加热应用在2400MHz至2500MHz范围内。它可用于高达300瓦的大功率应用。
XC1400P-03S是一种低剖面、高性能的3dB混合耦合器,采用一种易于使用、制造友好的表面安装组件。它是为GPS波段应用而设计的。XC1400P-03S是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧幅相平衡的应用而设计的。
XC0900E-03S是一种低剖面、高性能的3dB混合耦合器,采用一种易于使用、制造友好的表面安装组件。它是为NMT波段应用而设计的。XC0450A-03是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密幅度相位平衡的应用而设计的。
XC450A-03是一种低剖面、高性能的3dB混合耦合器,采用一种易于使用、制造友好的表面安装组件。它是为NMT波段应用而设计的。XC0450A-03是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密幅度相位平衡的应用而设计的。
XC450A-03是一种低剖面、高性能的3dB混合耦合器,采用一种易于使用、制造友好的表面安装组件。它是为NMT波段应用而设计的。XC0450A-03是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密幅度相位平衡的应用而设计的。
X3C35F1-03S是一种低剖面、高性能的3dB混合耦合器,采用一种易于使用、制造友好的表面安装组件。X3C35F1-03S是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密振幅和相位平衡的应用而设计的。
X3C22E1-03S是一种低剖面、高性能的3dB混合耦合器,采用一种易于使用、制造友好的表面贴装组件。它是为DCS和PCS波段应用而设计的。X3C22E1-03S专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗、窄振幅和低PIM的应用而设计。
X3C21P1-03S是一个低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一个新的易于使用,制造友好的表面安装包。它是为LTE和WIMAX频段应用而设计的。X3C21P1-03S是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密振幅和相位平衡的应用而设计的。
C0727J5003AHF是一款低成本、低剖面的超小型高性能3dB耦合器,采用易于使用的表面贴装封装。C0727J5003AHF是平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密幅度相位平衡的应用的理想选择。
XC2500E-03S是一种低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一个新的易于使用,制造友好的表面安装包。它是为NMT波段应用而设计的。XC0450A-03是专为平衡功率和低噪声放大器,加上信号分配和其他需要低插入损耗和紧幅相平衡的应用而设计的。
C5060J5003AHF是一款低成本、低剖面的超小型高性能3dB耦合器,采用易于使用的表面贴装封装。C5060J5003AHF是平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密幅度相位平衡的应用的理想选择。
XC3500P-03S是一种低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一个新的易于使用,制造友好的表面安装包。它是为NMT波段应用而设计的。XC0450A-03是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密幅度相位平衡的应用而设计的。