XEC24E3-03G是一种低剖面、高性能的3dB混合耦合器,采用了一种易于使用、制造友好的表面安装组件。它是专为IMS波段,射频加热应用在2400MHz至2500MHz范围内。它可用于高达300瓦的大功率应用。
XC1400P-03S是一种低剖面、高性能的3dB混合耦合器,采用一种易于使用、制造友好的表面安装组件。它是为GPS波段应用而设计的。XC1400P-03S是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧幅相平衡的应用而设计的。
XC0900E-03S是一种低剖面、高性能的3dB混合耦合器,采用一种易于使用、制造友好的表面安装组件。它是为NMT波段应用而设计的。XC0450A-03是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密幅度相位平衡的应用而设计的。
XC450A-03是一种低剖面、高性能的3dB混合耦合器,采用一种易于使用、制造友好的表面安装组件。它是为NMT波段应用而设计的。XC0450A-03是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密幅度相位平衡的应用而设计的。
XC450A-03是一种低剖面、高性能的3dB混合耦合器,采用一种易于使用、制造友好的表面安装组件。它是为NMT波段应用而设计的。XC0450A-03是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密幅度相位平衡的应用而设计的。
X3C35F1-03S是一种低剖面、高性能的3dB混合耦合器,采用一种易于使用、制造友好的表面安装组件。X3C35F1-03S是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密振幅和相位平衡的应用而设计的。
X3C22E1-03S是一种低剖面、高性能的3dB混合耦合器,采用一种易于使用、制造友好的表面贴装组件。它是为DCS和PCS波段应用而设计的。X3C22E1-03S专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗、窄振幅和低PIM的应用而设计。
X3C21P1-03S是一个低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一个新的易于使用,制造友好的表面安装包。它是为LTE和WIMAX频段应用而设计的。X3C21P1-03S是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密振幅和相位平衡的应用而设计的。
C0727J5003AHF是一款低成本、低剖面的超小型高性能3dB耦合器,采用易于使用的表面贴装封装。C0727J5003AHF是平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密幅度相位平衡的应用的理想选择。
XC2500E-03S是一种低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一个新的易于使用,制造友好的表面安装包。它是为NMT波段应用而设计的。XC0450A-03是专为平衡功率和低噪声放大器,加上信号分配和其他需要低插入损耗和紧幅相平衡的应用而设计的。
C5060J5003AHF是一款低成本、低剖面的超小型高性能3dB耦合器,采用易于使用的表面贴装封装。C5060J5003AHF是平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密幅度相位平衡的应用的理想选择。
XC3500P-03S是一种低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一个新的易于使用,制造友好的表面安装包。它是为NMT波段应用而设计的。XC0450A-03是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密幅度相位平衡的应用而设计的。
XC3500M-03S是一种低剖面、高性能的3dB混合耦合器,采用一种新的易于使用、便于制造的WiMAX应用表面安装组件。XC3500M-03S是专为平衡功率和低噪声放大器以及其他需要低插入损耗和紧幅相平衡的应用而设计的。
C2023J503AHF是一款低成本、低剖面的超小型高性能3分贝耦合器,采用易于使用的表面安装组件。它是为WiMax、WiBro、UMTS和IMT2000应用而设计的。C2023J503AHF是平衡功率和低噪声放大器的理想选择,以及信号分配和其他需要低插入损耗和紧密振幅和相位平衡的应用。
1F1304-3S是一种低剖面3dB混合耦合器,采用易于使用的表面安装组件,覆盖470至860兆赫。1F1304-3S是平衡放大器和信号分配的理想选择,可用于大多数大功率设计。零件经过严格的鉴定测试,单元100%测试。
1E1305-3是一个低剖面3dB混合耦合器在一个易于使用的表面安装包,覆盖日本的PDC带宽。1E1305-3是平衡放大器和信号分配的理想选择,可用于大多数大功率设计。零件经过严格的鉴定测试,单元100%测试。
XEC24E3-03G是一款低剖面、高性能的3dB混合耦合器,采用了一种易于使用、制造友好的表面安装组件。它是专为IMS波段,射频加热应用在2400MHz至2500MHz范围内。它可用于高达300瓦的大功率应用。
XC2650P-03S是一个低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一个新的易于使用,制造友好的表面安装包。它是为WiMAX应用而设计的。XC2650P-03S是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧幅相平衡的应用而设计的。
XC0900P-03AS是一种低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一个新的易于使用,制造友好的表面安装包。它是为安培波段应用而设计的。XC0900P-03AS是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密幅度相位平衡的应用而设计的。
XC0450E-03S是一种低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一个新的易于使用,制造友好的表面安装包。它是为NMT波段应用而设计的。XC0450A-03是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密幅度相位平衡的应用而设计的。
X3C26P1-03S是一款薄型,高性能3dB混合耦合器,适用于新的易于使用,制造友好的表面贴装封装。它是专为LTE,WIMAX应用而设计。X3C26P1-03S设计为特别适用于平衡功率和低噪声放大器以及信号插入损耗低且紧密的配电和其他应用需要振幅和相位平衡。
X3C17A1-03WS是一种低剖面、高性能的3dB混合耦合器,采用易于使用、制造友好的表面安装组件。它被设计用于无线系统,如LTE、GSM、CDMA、DCS、PCS、UMTS、WIMAX和WiFi。
X3C06A4-03S是一种低剖面、高性能的3dB混合耦合器,采用一种新的易于使用、制造友好的表面安装组件。它是为450MHz频段和DTV应用而设计的。X3C06A4-03S是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密振幅和相位平衡的应用而设计的。
JP503AS是一个低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一个易于使用,制造友好的表面安装包。它是为W-CDMA和其他3G应用而设计的。JP503AS是为平衡放大器、可变移相器和衰减器、低噪声放大器、信号分配而设计的,是无线工业日益增长的小型印刷电路板和高性能需求的理想解决方案。
C1015J5003AHF是一款低成本、低剖面的超小型高性能3分贝耦合器,采用易于使用的表面贴装封装。C1015J5003AHF是平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密幅度相位平衡的应用的理想选择。
1P603AS是一种低剖面、高性能的3dB混合耦合器,采用易于使用、易于制造的表面安装组件。它是为W-LAN和MMDS应用而设计的。1P603AS是为平衡放大器、可变移相器和衰减器、低噪声放大器、信号分配而设计的,是无线工业日益增长的小型印刷电路板和高性能需求的理想解决方案。
1M803S Micro-Xinger®是一款轻薄的微型3dB混合耦合器,采用易于使用的表面安装组件,专为U-NII、ISM和hyperLAN应用而设计。1M803是为平衡放大器和信号分配而设计的,是无线工业对小型印刷电路板和高性能不断增长的需求的理想解决方案。
11306-3S是一个低剖面的3dB混合耦合器在一个易于使用的表面安装包,覆盖2.0至4.0ghz。11306-3是平衡放大器和信号分配的理想选择,可用于大多数大功率设计。零件经过严格的鉴定测试,单元100%测试。它们是用具有x和y热膨胀系数的材料制造的,这些材料与诸如FR4、G-10和聚酰胺等常见基材相容。
11306-3是一个低剖面的3dB混合耦合器在一个易于使用的表面安装包,覆盖2.0至4.0ghz。11306-3是平衡放大器和信号分配的理想选择,可用于大多数大功率设计。零件经过严格的鉴定测试,单元100%测试。它们是用具有x和y热膨胀系数的材料制造的,这些材料与诸如FR4、G-10和聚酰胺等常见基材相容。
11305-3S是一种低剖面3dB混合耦合器,采用易于使用的表面安装封装,覆盖1.0至2.0ghz。11305-3S是平衡放大器和信号分配的理想选择,可用于大多数大功率设计。零件经过严格的鉴定测试,单元100%测试。它们是用具有x和y热膨胀系数的材料制造的,这些材料与诸如FR4、G-10和聚酰胺等常见基材相容。