X3C22E3-03S低剖面、高性能的3dB混合耦合器原装库存

发布时间：2020-04-13 11:35:55     浏览：1710

X3C22E1-03S是一种低剖面、高性能的3dB混合耦合器，采用一种易于使用、制造友好的表面贴装组件。它是为DCS和PCS波段应用而设计的。X3C22E1-03S专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗、窄振幅和低PIM的应用而设计。它可用于高达160瓦的大功率应用。零件经过严格的鉴定测试，并使用热膨胀系数（CTE）与常见基板（如FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亚胺）兼容的材料制造。可采用锡浸没（X3C22E1-03S）符合RoHS标准的表面处理。

X3C22E3-03S.png

X3C22E3-03S特征：

1700-2700兆赫

DCS和PCS

高功率

非常低的损耗

紧密振幅平衡

高隔离度

生产友好型

磁带和卷盘

最小PIM 160 dBC

X3C22E3-03S重要参数

频率（GHZ）：1.8 - 2.7

功率（W）：300

回波损耗（dB）：23

插入损耗（dB）：0.15

深圳市立维创展科技有限公司是Anaren品牌的代理经销商，主要提供贴片混合耦合器、巴伦变压器、延迟线、定向耦合器、Doherty合路器、功分器、微蜂窝型耦合器、 RF Crossovers产品，产品原装库存，极具价格优势，欢迎咨询

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