深圳市立维创展科技有限公司_微波元器件资讯

微波元件资讯

DC2337J5020AHF低成本、低剖面的超小型高性能20分贝定向耦合器原装库存
2020-05-29 09:57:11
DC2337J5020AHF是一款低成本、低剖面的超小型高性能20分贝定向耦合器，采用符合RoHS标准、无卤素表面贴装封装。它专为2300-37000MHz的应用而设计，包括：WiFi、WiMAX、WIBRO、LTE2600、蓝牙和低功耗无线电网关应用。
DC2327J5005AHF低成本、低剖面的超小型高性能5分贝定向耦合器原装库存
2020-05-26 10:00:26
DC2327J5005AHF是一款低成本、低剖面的超小型高性能5分贝定向耦合器，采用符合RoHS标准、无卤素表面贴装封装。它专为2300-2700兆赫应用而设计，包括：LTE、WiMax、WiBro、WiFi、ISM和EUMTS应用。DC2327J5005AHF是功率检测、信号注入和其他需要低插入损耗信号监测的应用的理想选择。DC2327J5005AHF可在磁带和卷盘上进行大批量生产。所有的兴格元件都是由陶瓷填充聚四氟乙烯复合材料制成的，该复合材料具有良好的电气和机械稳定性。所有零件都经过严格的鉴定测试，单元都经过100%的射频测试。
DC1722J5020AHF低成本、低剖面的超小型高性能20分贝定向耦合器原装库存
2020-05-26 09:59:11
DC1722J5020AHF是一款低成本、低剖面的超小型高性能20分贝定向耦合器，采用易于使用的表面安装组件。它专为1700-1900MHz应用而设计，包括：WCDMA、CDMA、IMT2000、UMTS和GSM1800/1900应用。DC1722J5020AHF是功率检测、信号注入和其他需要低插入损耗信号监测的应用的理想选择。DC1722J5020AHF在磁带和卷盘上提供，用于大批量生产。所有的兴格元件都是由陶瓷填充聚四氟乙烯复合材料制成的，该复合材料具有良好的电气和机械稳定性。所有零件都经过严格的鉴定测试，单元都经过100%的射频测试。
DC1722J5015AHF低成本、低剖面的微型高性能15dB定向耦合器原装库存
2020-05-26 09:58:00
DC1722J5015AHF是一款低成本、低剖面的微型高性能15dB定向耦合器，采用符合RoHS标准、无卤素表面贴装封装。它设计用于1700–2200MHz的应用，包括：WCDMA、CDMA、GSM1800/1900和UMTS应用。DC1722J5015AHF是功率检测、信号注入和其他需要低插入损耗信号监测的应用的理想选择。DC1722J5015AHF在磁带和卷盘上提供，用于大批量生产。所有的兴格元件都是由陶瓷填充聚四氟乙烯复合材料制成的，该复合材料具有良好的电气和机械稳定性。所有零件都经过严格的鉴定测试，单元都经过100%的射频测试。
DC1722J5010AHF低成本、低剖面的超小型高性能10dB定向耦合器原装库存
2020-05-26 09:56:49
DC1722J5010AHF是一款低成本、低剖面的超小型高性能10dB定向耦合器，采用符合RoHS标准、无卤素表面贴装封装。它设计用于1700–2200MHz的应用，包括：WCDMA、CDMA、IMT 2000、UMTS和GSM1800/1900应用。DC1722J5010AHF是功率检测、信号注入和其他需要低插入损耗信号监测的应用的理想选择。DC1722J5010AHF可在磁带和卷盘上进行大批量生产。所有的兴格元件都是由陶瓷填充聚四氟乙烯复合材料制成的，该复合材料具有良好的电气和机械稳定性。所有零件都经过严格的鉴定测试，单元都经过100%的射频测试。
DC1722J5005AHF低成本、低剖面的超小型高性能5分贝定向耦合器原装库存
2020-05-26 09:55:35
DC1722J5005AHF是一款低成本、低剖面的超小型高性能5分贝定向耦合器，采用符合RoHS标准、无卤素表面贴装封装。它设计用于1700–2200MHz的应用，包括：WCDMA、CDMA、IMT 2000、UMTS和GSM1800/1900应用。DC1722J5005AHF是功率检测、信号注入和其他需要低插入损耗信号监测的应用的理想选择。DC1722J5005AHF在磁带和卷盘上提供，用于大批量生产。所有的兴格元件都是由陶瓷填充聚四氟乙烯复合材料制成的，该复合材料具有良好的电气和机械稳定性。所有零件都经过严格的鉴定测试，单元都经过100%的射频测试。
DC1417J5005AHF低成本、低剖面的超小型高性能5分贝定向耦合器原装库存
2020-05-26 09:51:37
DC1417J5005AHF是一款低成本、低剖面的超小型高性能5分贝定向耦合器，采用符合RoHS标准、无卤素表面贴装封装。它设计用于1400–1700MHz的应用，包括：卫星通信、PMR和无线医疗遥测。DC1417J5005AHF是功率检测、信号注入和其他需要低插入损耗信号监测的应用的理想选择。DC1417J5005AHF可在磁带和卷盘上使用，用于大批量生产。所有的兴格元件都是由陶瓷填充聚四氟乙烯复合材料制成的，该复合材料具有良好的电气和机械稳定性。所有零件都经过严格的鉴定测试，单元都经过100%的射频测试。
DC0710J5020AHF低成本、低剖面的超小型高性能20分贝定向耦合器原装库存
2020-05-20 10:16:14
DC0710J5020AHF是一款低成本、低剖面的超小型高性能20分贝定向耦合器，采用符合RoHS标准、无卤素表面贴装封装。它专为700-1000MHz应用而设计，包括：WCDMA、CDMA、LTE700和GSM850/900应用。DC0710J5020AHF是功率检测、信号注入和其他需要低插入损耗信号监测的应用的理想选择。DC0710J5020AHF可在磁带和卷盘上使用，用于大批量生产。所有的兴格元件都是由陶瓷填充聚四氟乙烯复合材料制成的，该复合材料具有良好的电气和机械稳定性。所有零件都经过严格的鉴定测试，单元都经过100%的射频测试。
DC0710J5010AHF低成本、低剖面的超小型高性能20分贝定向耦合器原装库存
2020-05-20 10:15:04
DC0710J5010AHF是一款低成本、低剖面的超小型高性能20分贝定向耦合器，采用符合RoHS标准、无卤素表面贴装封装。它专为700-1000MHz应用而设计，包括：WCDMA、CDMA、LTE700和GSM850/900应用。DC0710J5010AHF是功率检测、信号注入和其他需要低插入损耗信号监测的应用的理想选择。DC0710J5010AHF在磁带和卷盘上提供，用于挑选和放置大批量生产。所有的兴格元件都是由陶瓷填充聚四氟乙烯复合材料制成的，该复合材料具有良好的电气和机械稳定性。所有零件都经过严格的鉴定测试，单元都经过100%的射频测试。
DC0710J5005AHF低成本、低剖面的超小型高性能5分贝定向耦合器原装库存
2020-05-20 10:13:55
DC0710J5005AHF是一款低成本、低剖面的超小型高性能5分贝定向耦合器，采用符合RoHS标准、无卤素表面贴装封装。它专为700-1000MHz应用而设计，包括：WCDMA、CDMA、LTE和GSM800/900应用。DC0710J5005AHF是功率检测、信号注入和其他需要低插入损耗信号监测的应用的理想选择。DC0710J5005AHF可在磁带和卷盘上选择和放置大批量生产。所有的兴格元件都是由陶瓷填充聚四氟乙烯复合材料制成的，该复合材料具有良好的电气和机械稳定性。所有零件都经过严格的鉴定测试，单元都经过100%的射频测试。
DC0405J5010AHF低成本、低剖面的超小型高性能10dB定向耦合器原装库存
2020-05-20 10:12:45
DC0405J5010AHF是一款低成本、低剖面的超小型高性能10dB定向耦合器，采用符合RoHS标准、无卤素表面贴装封装。DC0405J5010AHF是功率检测、信号注入和其他需要低插入损耗信号监测的应用的理想选择。DC0405J5010AHF在磁带和卷盘上提供，用于大批量生产。所有的兴格元件均由陶瓷填充聚四氟乙烯复合材料制成，具有良好的电气和机械稳定性。所有零件都经过严格的鉴定测试，单元都经过100%的射频测试。
1P620S轻薄的微型20dB定向耦合器原装库存
2020-05-20 10:11:35
1P620S Pico-Xinger是一款轻薄的微型20dB定向耦合器，采用易于使用的表面安装组件，专为MMD和WLAN应用而设计。1P620S用于功率和频率检测以及功率注入。1P620S是无线工业对小型印刷电路板和高性能不断增长的需求的理想解决方案。零件经过严格的鉴定测试，单元100%测试。它们是用x和y热膨胀系数与普通基板兼容的材料制造的。
1P610S轻薄的微型10dB定向耦合器原装库存
2020-05-20 10:10:29
1P610S Pico-Xinger是一款轻薄的微型10dB定向耦合器，采用易于使用的表面安装组件，专为MMD和WLAN应用而设计。1P610S用于功率和频率检测以及功率注入。1P610S是无线工业对小型印刷电路板和高性能不断增长的需求的理想解决方案。零件经过严格的鉴定测试，单元100%测试。它们是用x和y热膨胀系数与普通基板兼容的材料制造的。
Cypress品牌半导体公司的几款优势型号有哪些？
2020-05-18 11:42:00
赛普拉斯(Cypress)为消费类电子、计算、数据通信、汽车、工业和太阳能等系统核心部分提供高性能的解决方案，生产高性能IC产品，用于数据传输、远程通讯、PC和军用系统。赛普拉斯致力于客户服务，充分利用基于产品性能的工艺以及制造技术专长，使其产品系列扩展到有线与无线USB器件、CMOS图像传感器、计时技术解决方案、网络搜索引擎、专业存储器、高带宽同步和微功耗存储器产品、光学解决方案以及可再配置的混合信号阵列等。
1P520S轻薄的微型20dB定向耦合器原装库存
2020-05-14 10:03:42
1P520S Pico-Xinger是一款轻薄的微型20dB定向耦合器，采用易于使用的表面安装组件，专为DCS和PC应用而设计。1P520用于功率和频率检测以及功率注入。1P520是无线工业对小型印刷电路板和高性能不断增长的需求的理想解决方案。零件经过严格的鉴定测试，单元100%测试。它们是用x和y热膨胀系数与普通基板兼容的材料制造的。
1P510S轻薄的微型10dB定向耦合器原装库存
2020-05-14 10:02:06
1P510S Pico-Xinger是一款轻薄的微型10dB定向耦合器，采用易于使用的表面安装组件，专为DCS和PC应用而设计。1P510S用于功率和频率检测以及功率注入。1P510S是无线工业对小型印刷电路板和高性能不断增长的需求的理想解决方案。零件经过严格的鉴定测试，单元100%测试。它们是用x和y热膨胀系数与普通基板兼容的材料制造的。
1M810S轻薄的微型10dB定向耦合器原装库存
2020-05-14 10:00:42
1M810S Micro-Xinger®是一款轻薄的微型10dB定向耦合器，采用易于使用的表面安装组件，专为U-NII、ISM和hyperLAN应用而设计。1M810S用于功率和频率检测以及功率注入，是无线行业对小型印刷电路板和高性能不断增长的需求的理想解决方案。
1M710S轻薄的微型10dB定向耦合器原装库存
2020-05-14 09:58:57
1M710S Micro Xinger®是一款轻薄的微型10dB定向耦合器，采用易于使用的表面安装组件，专为ISM和LMDS应用而设计。1M710用于功率和频率检测以及功率注入，是无线行业对小型印刷电路板和高性能不断增长的需求的理想解决方案。
1G1304-30低剖面30dB定向耦合器原装库存
2020-05-07 10:00:26
1G1304-30是一种低剖面30dB定向耦合器，采用易于使用的表面安装包，覆盖AMPS和GSM频段。1G1304-30是功率和频率检测以及电压驻波比监测的理想选择，可用于大多数大功率设计。零件经过严格的鉴定测试，单元100%测试。它们是用具有x和y热膨胀系数的材料制造的，这些材料与诸如FR4、G-10和聚酰胺等常见基材相容。
1D1304-6低剖面6dB定向耦合器原装库存
2020-05-07 09:59:18
1D1304-6是一种低剖面6dB定向耦合器，采用易于使用的表面安装组件，覆盖AMPS和GSM频段。1D1304-6非常适合用于串联分路/组合1放大器和功率注入，可用于大多数高功率设计。零件经过严格的鉴定测试，单元100%测试。它们是用具有x和y热膨胀系数的材料制造的，这些材料与诸如FR4、G-10和聚酰胺等常见基材相容。
11305-20低剖面20dB定向耦合器原装库存
2020-05-07 09:57:59
11305-20是一个低剖面20dB定向耦合器，在一个易于使用的表面安装包中，覆盖1.0至2.0ghz。11305-20是功率和频率检测的理想选择，可用于大多数大功率设计。零件经过严格的鉴定测试，单元100%测试。它们是用具有x和y热膨胀系数的材料制造的，这些材料与诸如FR4、G-10和聚酰胺等常见基材相容。
11305-10低剖面10dB定向耦合器原装库存
2020-05-07 09:56:37
11305-10是一个低剖面10dB定向耦合器，在一个易于使用的表面安装包中，覆盖1.0至2.0ghz。11305-10是功率和频率检测以及功率注入的理想选择，可用于大多数大功率设计。零件经过严格的鉴定测试，单元100%测试。它们是用具有x和y热膨胀系数的材料制造的，这些材料与诸如FR4、G-10和聚酰胺等常见基材相容。
11302-20低剖面20dB定向耦合器原装库存
2020-05-07 09:55:14
11302-20是一种低剖面20dB定向耦合器，采用易于使用的表面安装组件，覆盖190至400兆赫。11302-20是功率和频率检测以及电压驻波比监测的理想选择，可用于大多数大功率设计。零件经过严格的鉴定测试，单元100%测试。它们是用具有x和y热膨胀系数的材料制造的，这些材料与诸如FR4、G-10和聚酰胺等常见基材相容。
XC1900A-03S低剖面，高性能3dB混合耦合器原装库存
2020-05-07 09:53:07
XC1900A-03S是一种低剖面，高性能3dB混合耦合器在一个新的易于使用，制造友好的表面安装包。它是为DCS和PCS波段应用而设计的。XC1900A-03是专为平衡功率和低噪声放大器，加上信号分配和其他应用，低插入损耗和紧密的振幅和相位平衡是必要的。它可用于高达150瓦的大功率应用。零件经过严格的鉴定测试，并使用热膨胀系数（CTE）与常见基板（如FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亚胺）兼容的材料制造。可用于5/6锡铅（XC19000 A-03P）和6/6锡浸没（XC19000 A-03S）符合RoHS的饰面。
19-226/R6G7C-A01/2T EVERLIGHT二极管原装现货
2020-04-28 10:18:05
19-226/R6G7C-A01/2T是EVERLIGHT的 LED比引线框架式组件小得多，因此可以获得更小的板尺寸、更高的封装密度、更小的存储空间，最终获得更小的设备。此外，轻量化使它们成为理想的家具应用等。
CMD264P3 宽带MMIC低噪声放大器原装现货
2020-04-28 10:15:58
CMD264P3是一款宽带MMIC低噪声放大器，采用无引线3x3毫米塑料表面贴装封装。CMD264P3非常适合需要小尺寸和低功耗的电子战和通信系统。宽带设备提供大于26db的增益，相应的输出1db压缩点为+12dbm，在10ghz时噪声系数为1.6db。CMD264P3采用50欧姆匹配设计，无需外部直流模块和射频端口匹配。
CMD309P4 宽带MMIC低噪声放大器原装现货
2020-04-28 10:14:31
CMD309P4是一款宽带MMIC低噪声放大器，采用无引线4x4毫米塑料表面贴装封装。CMD309P4非常适合微波收音机以及需要高增益、低噪声和低功耗的C和X波段应用。宽带设备提供27分贝增益，相应的输出1分贝压缩点为+13分贝，噪声系数为1.5分贝。CMD309P4采用50欧姆匹配设计，无需外部直流模块和射频端口匹配。
X3C25F1-03S低剖面，高性能的3dB混合耦合器原装库存
2020-04-22 09:59:49
X3C25F1-03S是一个低剖面，高性能的3dB混合耦合器在一个新的易于使用，制造友好的表面安装包。它是为LTE，WIMAX应用而设计的。X3C25F1-03S是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密振幅和相位平衡的应用而设计的。
X3C19F1-03S低剖面，高性能的3dB混合耦合器原装库存
2020-04-22 09:58:29
X3C19F1-03S是一个低剖面，高性能的3dB混合耦合器在一个新的易于使用，制造友好的表面安装包。它专为AMPS、GSM、WCDMA和LTE频段应用而设计。X3C19F1-03S是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧幅相平衡的应用而设计的。
X3C09F1-03S低剖面，高性能的3dB混合耦合器原装库存
2020-04-22 09:57:15
X3C09F1-03S是一个低剖面，高性能的3dB混合耦合器在一个新的易于使用，制造友好的表面安装包。它专为AMPS、GSM、WCDMA和LTE频段应用而设计。X3C09F1-03S是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密振幅和相位平衡的应用而设计的。

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