CMD191C4是一款RF /微波GaAs MMIC驱动器放大器,采用无引脚表面贴装(SMT)封装。CMD191C4非常适用于小尺寸和高线性度是关键设计要求的复杂通信系统。该放大器提供20 dB的增益,相应的输出1 dB压缩点大于+21 dBm。
CMD249P5是宽带GaAs MMIC分布式功率放大器,采用无引线5x5 mm塑料表面贴装封装。该放大器提供12.5 dB的增益,相应的输出1 dB压缩点为+28 dBm,输出IP3为10 dB时为39 dBm。
CMD262是一款5 W GaN MMIC功率放大器芯片,非常适用于需要高功率和高线性度的Ka频段通信系统。该器件可提供超过26 dB的增益,相应的输出1 dB压缩点为+37.5 dBm,饱和输出功率为+38.5 dBm,功率附加效率为30%。
CMD184是一款4.5 W宽带GaN MMIC功率放大器芯片,工作频率范围为0.5至20 GHz。该放大器提供超过13 dB的增益,相应的输出1 dB压缩点为+34.5 dBm,饱和输出功率为+36.5 dBm。CMD184放大器采用50欧姆匹配设计,无需RF端口匹配。
CMD217是一款8.5 W RF /微波GaN MMIC功率放大器芯片,非常适用于Ka频段通信系统,其中高功率和高线性度是必不可少的设计要求。该器件提供大于20 dB的增益,相应的输出1 dB压缩点为+36.7 dBm,饱和输出功率为+39.3 dBm,功率附加效率为35%。
CMD216是一款5.6 W GaN MMIC功率放大器芯片,非常适合Ku频段通信系统,其中高功率和高线性度是至关重要的设计要求。该放大器提供大于16 dB的增益,相应的输出1 dB压缩点为+37 dBm,饱和输出功率为+38 dBm,功率附加效率为32%。
CMD171P4是一款RF /微波GaAs MMIC驱动器放大器,采用无引脚4x4 mm塑料表面贴装(SMT)封装。CMD171P4非常适用于小尺寸和高线性度是关键设计要求的复杂通信系统。在10 GHz时,放大器提供21 dB的增益,相应的输出1 dB压缩点大于+28 dBm。
CMD170P4是一款RF /微波GaAs MMIC驱动器放大器,采用无引脚4x4 mm塑料表面贴装(SMT)封装。CMD170P4非常适用于小尺寸和高线性度是不可或缺的设计要求的复杂通信系统。在8 GHz时,该器件可提供30 dB的增益,相应的输出1 dB压缩点大于+28 dBm。
CMD169P4是一款RF /微波GaAs MMIC驱动器放大器,采用无引脚4x4 mm塑料表面贴装(SMT)封装。CMD169P4非常适用于小尺寸和高线性度是关键设计要求的复杂通信系统。在6 GHz时,该器件可提供19 dB的增益,相应的输出1 dB压缩点大于+28 dBm。
CMD249P5是宽带GaAs MMIC分布式功率放大器,采用无引线5x5 mm塑料表面贴装封装。该放大器提供12.5 dB的增益,相应的输出1 dB压缩点为+28 dBm,输出IP3为10 dB时为39 dBm。
CMD249是一款宽带GaAs MMIC分布式放大器芯片,工作频率范围为DC至20 GHz。该放大器提供超过12 dB的增益,相应的输出1 dB压缩点为+29 dBm,输出IP3为38 dBm(10 GHz)。CMD249采用50欧姆匹配设计,无需RF端口匹配。
CMD241P4是宽带GaAs MMIC分布式低噪声放大器,采用无引脚4x4 mm表面贴装封装。该放大器的工作频率为2至22 GHz,增益大于13 dB,相应的噪声系数为2.3 dB,11 GHz时的输出1 dB压缩点为+21 dBm。
CMD201P5是宽带GaAs MMIC分布式功率放大器,工作频率范围为DC至20 GHz。该放大器提供11 dB的增益,相应的输出1 dB压缩点为+27 dBm,输出IP3为37 dBm(10 GHz)。CMD201P5采用50欧姆匹配设计,无需RF端口匹配。
CMD242是宽带GaAs MMIC分布式低噪声放大器芯片,工作频率范围为DC至40 GHz。该放大器提供大于10.5 dB的增益,相应的噪声系数为4.4 dB,20 GHz时输出1 dB压缩点为18.0 dBm。CMD242采用50欧姆匹配设计,无需RF端口匹配。
CMD244是宽带GaAs MMIC分布式放大器芯片,工作频率范围为DC至24 GHz。该放大器提供18 dB的增益,相应的输出为1 dB压缩点+25 dBm,噪声系数为2.5 dB,10 GHz。CMD244采用50欧姆匹配设计,无需RF端口匹配。
CMD240P4是宽带GaAs MMIC分布式放大器,采用无引脚4x4 mm表面贴装(SMT)封装。该放大器工作在DC至22 GHz,提供大于15 dB的增益,相应的噪声系数为2.2 dB,10 GHz时输出1 dB压缩点为+19 dBm。
CMD238是一款宽带GaAs MMIC分布式RF /微波放大器,非常适合军事,空间和通信系统,在宽带宽范围内需要小尺寸和高线性度。在10 GHz时,该器件可提供14 dB的增益,相应的输出1 dB压缩点为+26 dBm,二次谐波电平为-33 dBc。
CMD240是宽带GaAs MMIC BroadRange分布式低噪声放大器芯片,工作频率范围为DC至22 GHz。该放大器提供超过15 dB的增益,相应的噪声系数为2.2 dB,10 GHz时输出1 dB压缩点为19 dBm。CMD240 MMIC采用50欧姆匹配设计,无需RF端口匹配。
CMD241是宽带GaAs MMIC BroadRange分布式RF /微波低噪声放大器芯片,工作频率范围为2至22 GHz。该放大器提供超过13 dB的增益,相应的噪声系数为2.3 dB,11 GHz时的输出1 dB压缩点为+21 dBm。
CMD233是一款宽带RF /微波GaAs MMIC分布式低噪声放大器,非常适合军事,空间和通信系统,在宽带宽范围内需要小尺寸和低噪声系数。在10 GHz时,该器件可提供大于9 dB的增益,相应的噪声系数为4.5 dB,输出1 dB压缩点为+20.5 dBm。
CMD197是一款宽带GaAs MMIC分布式驱动器放大器,非常适用于军事,空间和通信系统,其中小尺寸和高线性度是关键设计要求。在10 GHz时,该器件可提供大于16 dB的增益,相应的输出1 dB压缩点为+22 dBm,输出IP3为32 dBm。
CMD206是宽带GaAs MMIC分布式低噪声放大器芯片,工作频率范围为DC至50 GHz。该放大器提供大于11 dB的增益,相应的噪声系数为3.5 dB,输出1 dB压缩点为+ 12 dBm(30 GHz)。
CMD197C4是一款宽带GaAs MMIC分布式驱动器放大器,采用无引脚表面贴装(SMT)封装,非常适用于军事,空间和通信系统,其中小尺寸和高线性度是关键设计要求。在10 GHz时,该器件可提供大于15 dB的增益,相应的输出1 dB压缩点为+24 dBm,输出IP3为31 dBm。
CMD201是宽带GaAs MMIC分布式功率放大器芯片,工作频率范围为DC至20 GHz。该放大器提供大于12 dB的增益,相应的输出1 dB压缩点为+29 dBm,输出IP3为38 dBm(10 GHz)。CMD201采用50欧姆匹配设计,无需RF端口匹配。
CMD192C5是一款宽带GaAs MMIC分布式驱动器放大器,工作频率范围为DC至20 GHz,采用无引脚表面贴装(SMT)封装。该放大器提供超过19 dB的增益,相应的输出1 dB压缩点为+25 dBm,噪声系数为10 dB时为1.9 dB
CMD192是宽带GaAs MMIC分布式驱动器放大器芯片,工作频率范围为DC至20 GHz。该放大器提供大于19 dB的增益,相应的输出1 dB压缩点为+24.5 dBm,10 GHz时的噪声系数为1.9 dB。CMD192 LNA采用50欧姆匹配设计,无需RF端口匹配。
CMD173P4是一款宽带GaAs MMIC分布式RF /微波放大器,采用无引脚4x4 mm塑料表面贴装(SMT)封装。该放大器的工作频率范围为UHF至K波段(20 GHz),提供大于15 dB的增益,相应的输出1 dB压缩点为+18 dBm,噪声系数为10 dB时为2 dB。
CMD173是宽带GaAs MMIC分布式放大器芯片,工作频率范围为DC至20 GHz。该放大器提供大于15 dB的增益,相应的输出1 dB压缩点为+18 dBm,噪声系数为10 dB时为2 dB。CMD173放大器采用50欧姆匹配设计,无需RF端口匹配。CMD173提供完全钝化,可提高可靠性和防潮性。
CMD233C4是一款宽带GaAs MMIC低噪声放大器,采用无引脚4x4 mm表面贴装(SMT)封装。CMD233C4非常适合军事,空间和通信系统,在宽带宽上需要小尺寸和低噪声系数。在10 GHz时,此放大器提供大于9 dB的增益,相应的噪声系数为4.5 dB,输出1 dB压缩点为+20.5 dBm。
CMD270P3是一款宽带MMIC低噪声放大器,采用无引脚3x3 mm塑料表面贴装封装。CMD270P3非常适用于需要小尺寸和低功耗的EW和通信系统。宽带设备提供大于16 dB的增益,相应的输出1 dB压缩点为+18 dBm,噪声系数为1.7 dB。