X4C60K1-30S 是由 Anaren 公司生产的 30 dB 定向耦合器,专为 4400-6500 MHz 的 5G、LTE 和 C 频段应用设计,采用 Xinger 风格的表面安装封装。其特点包括低插入损耗(<0.080 dB)、紧密耦合(±1.5 dB)、高方向性(>17 dB)、平均功率处理能力 40 W,符合 COTS 军用航空标准。该产品采用卷带包装,无铅,适用于高性能无线通信系统。
KRYTAR的ULTRA101540010是一款高性能定向耦合器,专为1.5至40.0 GHz的L-到Ka-Bands超宽带频率设计,具有10 dB ± 0.5 dB的标称耦合、低插入损耗(<1.29 dB不包括耦合功率,<1.75 dB包括耦合功率)和高方向性(>10 dB)。其紧凑的2.0英寸长、0.40英寸宽、0.65英寸高的封装和1.3盎司的轻便重量,使其适用于电子战、毫米波、5G NR、Wi-Fi 6/6E等多种应用。该耦合器支持外部调平、精确监测、信号混合等系统需求,并可定制以满足军用规格。
Qorvo QPA5219是一款专为Wi-Fi应用设计的三级功率放大器,频率范围为2400-2500 MHz,具有紧凑的3.0 x 3.0 mm MCM封装,集成匹配功能以减少布局面积。其主要特点包括+24dBm至+28.5dBm的输出功率、32 dB的增益、优化的+5 V工作电压,支持Wi-Fi 5 (802.11ac)标准,并集成了功率放大器、稳压器和功率检测器。该产品在保持高线性输出功率和吞吐量的同时,优化了功耗,减少了外部元件需求,提高了系统精度和可靠性。
ADM3065EARMZ 是一款半双工的 RS 485 收发器,工作电压范围为 3.0 V 至 5.5 V,支持高达 50 Mbps 的数据速率,具备强大的 ESD 保护能力(接触放电±12 kV,空气放电≥±12 kV,HBM≥±30 kV)。其功能特性包括 1/4 单位负载输入阻抗(最多连接 128 个收发器)、故障安全特性、热关断保护、兼容 TIA/EIA RS 485 标准和热插拔支持(VCC ≥ 4.5 V 时兼容 PROFIBUS 标准)。封装选项包括 LFCSP、MSOP 和 SOIC_N,适用于工业现场总线、过程控制、楼宇自动化、PROFIBUS 网络、电机控制伺服驱动器和编解码器等领域,工作温度范围为−40°C 至 +125°C 和−40°C 至 +85°C。
Skyworks 的 ATN3580-03 系列固定衰减器芯片采用高电阻率硅芯片上的薄膜电阻器技术,提供精确的衰减、高平坦度和高达 40 GHz 的卓越回波损耗性能。核心特性包括薄膜技术、平衡 TEE 结构、DC 衰减和广泛的频率范围(0.1 GHz 至 40 GHz)。该系列芯片具有高达 1 W 的连续波功率处理能力,适用于高频应用,提供高回波损耗、精确衰减和耐用性。
BALH-0006SMG 是一款宽带表面贴装平衡不平衡巴伦,工作频率范围为500 kHz至6 GHz,专为实现最佳相位和幅度平衡而手工调谐。适用于模拟至数字转换器、平衡接收机、基带数字调制和信号完整性增强等应用。其特点包括高1 dB压缩点(37 dBm)、宽工作温度范围(-55°C至100°C)和良好的射频功率处理能力(33 dBm)。封装尺寸为8.13 x 8.13 mm,湿度敏感等级为MSL 1。电气规格在-55至+100°C范围内保证,测量于50Ω系统中。
HMC445LP4(E)是一款采用InGaP GaAs HBT技术的有源微型x16倍频器,具备+7 dBm的典型功率输出、5V电源、>25 dBc的次谐波抑制和-130 dBc/Hz的SSB相位噪声,采用4x4 mm无引脚SMT封装,适用于光纤产品、点对点无线电和军用雷达等领域的信号倍频需求,有助于提升系统性能和减少器件数量。
MACOM的MAAP - 011106 E波段功率放大器专为小型蜂窝无线回程设计,支持1 Gbps数据速率,适用于人口密集都市环境。尺寸为3780x2500x50μm,其工作频率71 - 86 GHz,有多种功率、增益、回波损耗等指标,应用于小型蜂窝无线回程等领域,是E波段点对点无线电理想选择,经100%射频测试,采用pHEMT工艺制造。
ATM Microwave的Ka波段定向耦合器专为Ka波段卫星通信系统设计,具备监测和分析射频信号的功能,不影响主信号路径性能。其电气特性包括SMA和2.92mm射频连接器、支持20W平均功率和3KW峰值功率、提供10/20/30 dB耦合值。机械特性采用带线缆设计、不锈钢连接器、工作温度-55°C至+110°C、耐腐蚀的316不锈钢环氧涂层。性能参数涵盖18.3至31.0 GHz频率范围、耦合精度±0.5至±1.5 dB、插入损耗最大0.75 dB、VSWR 1.20至2.00。该耦合器广泛应用于卫星通信领域,支持高功率传输和信号监测,是关键组件。
Lab-Flex电缆系列以其卓越的性能和柔韧性著称,设计频率高达50 GHz,损耗较固体电介质降低40%,具有出色的屏蔽性能,外编织层配备焊接套管和高可靠性不锈钢连接器。提供稳相产品,标准容差为±2.8ps,采用镀银铜导体,并有多样防护选项。应用领域包括测试电缆、测试头电缆和开关互连件。
ATN3580 - 20固定衰减器由Skyworks公司生产。它采用薄膜电阻器集成技术,有精确衰减、紧密平坦度、高回波损耗(至40 GHz),平衡TEE电阻结构保障宽带宽。相比传统厚膜印刷衰减器,功率处理能力达1瓦连续波。芯片直流下有指定衰减值且经40 GHz频率测试确保平整度。其特点有:平坦响应至40 GHz、回波损耗>16 dB(至40 GHz)、多种衰减值可选、功率处理能力达1 W CW、采用坚固薄膜硅芯片。
RLC Electronics的微型空气介质定向耦合器具有低插入损耗、轻便坚固的特点,结构简化,支持自定义配置,任意端口可用作输入。标准型号提供20至30 dB的耦合值,频率范围可选,支持100W平均功率和1KW峰值功率,50欧姆阻抗,SMA母头连接器,工作温度范围为-55°C至+85°C,符合MIL-E-5400 1A类环境标准。
Electro-Photonics的EPD-2A1-SF是一个小型化的宽带2路功率分配器,支持100至500MHz的频率范围,具备低插入损耗、高隔离度和良好的振幅与相位平衡。它能处理高达50W的正向功率和10W的反向功率,采用SMA(F)接口,并且能在-35°C至+75°C的工作温度范围内稳定运行,适用于电子战、雷达和测试测量等多种应用场景。
MECA IS-15.200射频隔离器是一款专为射频信号传输设计的双端口无源器件,采用磁铁和铁氧体材料制造,主要用于防止信号反射和干扰,保护其他射频元件。其特点包括SMA母头连接器、12.4-18.0 GHz的频率范围、最大插入损耗0.4 dB、隔离度18 dB、平均功率2W、峰值功率50W、VSWR最大值1.30:1,符合RoHS标准和IP67防护等级,采用不锈钢材料并经过钝化处理,工作温度范围为-10°C至+60°C,适用于不同频率范围内的射频应用场景,提供良好的隔离效果。
O-CS41系列超低相位噪声OCXO是NEL Frequency Controls公司推出的一款高精度产品,采用高质量SC-cut晶体,具有极高的频率稳定性、低老化率和超低相位噪声,适用于精密仪器设备、雷达、卫星通信等高级应用。其频率范围为10MHz,频率稳定性在-10°C至75°C范围内为±5ppb,长期老化率为±0.2ppb/日,电源电压标准为12.0V。
ATM Microwave的50W同轴N型端接器系列,覆盖DC至18GHz的广泛频率范围,具有优异的驻波比性能,适用于射频和微波应用。提供多种型号选择,如T5025型W(DC至8GHz,1.25:1)、T5026型W(DC至12GHz,1.25:1至1.30:1)、T5027型W和T5027A系列W(DC至18GHz,1.12:1至1.45:1)。此外,提供镀镍(型号后加“C”)和马蹄铁接器(型号后加“F”)选项,以及最大直径42毫米和长度127毫米的外形尺寸,确保在高频率下的性能稳定性和应用灵活性。
CERNEX的CSA系列可变衰减器提供0到25 dB的可变插入损耗,覆盖0.5至180 GHz的广泛频率范围,适用于测试设备和原型开发。其特点包括低插入损耗、50Ω特性阻抗、良好的阻抗匹配和价格经济实惠。配备精密测微计和校准表格,便于快速调整和直接读数。
AGS555 是 Teledyne 公司的高性能薄膜增益控制放大器,专为需要精确增益控制和宽频率范围的应用设计。其主要特性包括高达 27.0 dB 的典型增益和 ±30.0 dB 的宽 AGC 范围。采用先进的薄膜技术和表面贴装 TO-8 封装,确保了卓越的性能和可靠性。规格参数显示了其在各种温度和功率条件下的稳定性能,适用于高要求的电子系统。
MITEQ GaN(氮化镓)放大器是高性能的宽带放大器,具有出色的线性度和功率效率。
MFBP - 00082CH是Marki的无源GaAs MMIC带通滤波器芯片,工作频率14.08 - 16.00 GHz,适用于小尺寸应用且有高拒带滤波功能,基于无源GaAs MMIC技术可替代传统大尺寸构造,制造公差小、单元间差异低,可作线键合芯片,便于精确模拟,尺寸为3.10 x 3.10 mm,适合高精度、小尺寸的微波和射频应用。
RF-Labs波导到同轴转接器是高频通信和雷达系统中的关键功能件,频率覆盖1.2 GHz到46 GHz,适用于多种波导孔,有多种连接器类型、接口、耦合类型选择,具备热特性,可集成,在商用海事雷达、空中交通管控、机载卫星通信、空间电信等领域有应用。
PULSAR高频同轴射频微波混频器DC - 18GHz频率范围广,不同型号LO功率范围从+7 dBm到+23 dBm不等,转换损耗约7.0 - 8.0 dB,隔离度在15 - 30 dB之间,端口为SMA连接器,型号多样且命名与性能规格相关,适用于宽带通信、雷达系统和测试设备等多种射频系。
VFCTS128 - 10是Synergy 设计的超低噪声锁相振荡器,具有超低相位噪声、无需编程、小尺寸表面贴装等特点,工作频率128MHz、参考输入频率10MHz等多种技术规格,在 - 40°C至 + 85°C的工作和存储温度范围下工作,最大偏置电压 + 5.25V,其出色性能适用于无线通信、雷达系统、仪器仪表等对频率稳定性要求高的领域。
8860SMM3 - 12偏置三通API - Inmet工作于30MHz - 12GHz频率范围,有3A直流电流承载能力,适用于多种频率,其插入损耗、隔离度等电气参数随频率变化,阻抗为50欧姆,工作和存储温度范围明确,采用特定的连接器类型、中心导体和外壳材料,有具体的物理尺寸,主要应用于射频通信、测试设备和脉冲信号应用中直流与高频射频信号合路或分离场景。
ARRA的SMA宽带定向耦合器,频率范围为0.6 - 4.0GHz,耦合度10±1.0dB,频率灵敏度±0.75dB,定向性最小值18dB,最大电压驻波比主端1.25、副端1.30,最大插入损耗0.40dB,有特定外形尺寸,广泛用于射频和微波系统中分离或合成信号,可按需选择不同耦合度和外形尺寸的型号。
ABL2400 - 01 - 3025是温特公司生产的宽带低噪声放大器,特点包括宽带低噪、低驻波比且无条件稳定、小尺寸低成本、K型连接器、单电源供电、工作和存储温度范围特定;电气规格涵盖频率、增益、噪声系数、压缩点、饱和输出功率、输出IP3、增益平坦度、温度范围内增益变化、反向隔离度、输入输出驻波比、邻道泄漏比、工作和存活温度、直流电源供电电压与消耗电流、尺寸等,因宽频、低噪和稳定性好,适用于通信、雷达和电子对抗等射频与微波系统应用。
Custom MMIC CMD302C4是一款宽带MMIC SP4T开关,采用4x4 mm表面贴装封装,频率范围DC - 20 GHz,具有低插入损耗(1.8 dB)和高隔离度(10 GHz时35 dB)等优点。
MAMX - 011038是MACOM公司生产的高性能GaAs双平衡无源二极管混频器,采用3 mm、12引脚QFN封装,适用于高频率操作和低损耗场景。其主要特点包括低转换损耗(7 dB)、高线性度(IIP3为20 dBm)、宽IF带宽(DC至4 GHz)、高隔离度、内部50欧姆匹配、无铅且符合RoHS标准。该混频器应用于测试与测量设备、微波无线电系统、雷达系统等领域,技术规格方面,RF/LO频率为6 GHz至26 GHz、IF为DC至4 GHz,变频损耗8 dB、IIP3为20 dBm,采用3 mm 12引脚AQFN封装。
HEROTEK AF818183008A微型宽带低噪声放大器具有卓越的优化增益、节能设计、低噪声指数、平坦增益响应、微型尺寸便于插入式组装和适用于所有应用的密封包装等特性,应用于微波无线电和VSAT系统、测试与测量仪器、光纤通信、电信基础设施、军事和太空等领域,其环境性能方面,最大输入功率为100mW,工作温度范围在-55°C至+85°C,储存温度范围在-65°C至+125°C,冲击耐受为50G、11毫秒,振动耐受为20G、100至2000Hz。
CHA6682 - QKB功率放大器由UMS公司生产,专为24 - 27.5GHz频段设计,输出功率达4W。它具有宽带性能等特点,如小信号增益25dB、输出功率在特定输入时达36dBm等,采用GaN - on - SiC HEMT技术,输入输出端口内部匹配至50Ω且有ESD RF保护,含RF功率检测器,适用于驱动级应用等高频微波应用。