QPL7434是款可用于FTTHPON应用的47–1218MHz高增益、低EIN、差分射频光控制器。是技术性领先者,光输入范围包括-20dBm至+2dBm。
AMCOM的AM008030WM-BM/EM/FM-R是种超宽频GaAs MMIC功率放大器。具备18dB的增益值,在0.05到10GHz频段上的输出功率>28dBm。
ATM Microwave P150和P250系列移相器0-60°/GHz在1GHz时满足60°最低相位变化,实际上相位变化线性发生变化,对应着模块使用的频率。
波导环行器是种微波射频元器件,适合用在微波组件中分配或组合功率。通常由一个同轴波导和多个同轴端口组合而成。在环中,微波信号能够沿环传输,并且在不同端口之间分配或组合。
随着隧道二极管探测器行业竞争的加剧,大型企业间的收购并购、整合和资本运营的日益密切,国内外优秀的隧道二极管探测器企业越来越注重对隧道二极管探测器市场的分析和研究,尤其是对目前市场环境和客户需求趋势的深入分析,以提前抢占市场并获得市场优势。
Ironwood用于相机模块的顶部开顶QFN插座选用冲压式弹簧销,其耐用性能为500K次循环。QFN模块之间有光学IC,检测过程中需要借助光源系统激活。
MAP-220C双插槽模块化机箱是JDSU的实验室与制造检测解决方案全方位产品组合的新型产品。MAP-220C的设计方案降低生产成本,并具有紧凑型占用空间,兼容光学测试转换和信号调整技术应用。
PULSAR的数字控制移相器通过PIN二极管和脉冲调制来获取适当的相位需求。PULSAR数字控制移相器采用开关线路来获取工作温度相对稳定的相移。
CHA2110-98F是个单片两级宽带低噪声放大器电源电路。CHA2110-98F专门为国防军事、空间站和通信系统需求设计。
CGHV96050F1是款碳化硅(SiC)基材上的氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)。与其它同类产品相比,这些GaN内部搭配CGHV96050F1具有卓越的功率附带效率。
ADI固定和可调谐宽带全差分低通滤波器产品系列兼容诸多的通信网络、脉冲调制和RFID技术应用,工作带宽高至25MHz。
RF-Labs高功率循环器和隔离器具有不同的连接器配制,可以选择用内部制造的50Ω端子来线接某个端口,最终形成隔离器。
反射型PIN二极管开关是指具有至少一个反射表面的PIN二极管开关。光学设备中的MITEQ反射式PIN二极管开关具有转向光路、缩减仪器体积、改变图像的正反关系等等。
WENTEQ的AW28L3325-FU-3625是根据两款GaAsp HEMT MMIC的宽带低噪声放大器模块,其频率范围在26.5至40.0GHz。AW28L3325-FU-3625具备36dB的小信号标称增益值和2.5dB的典型相位噪声。
RADITEK波导组件具备标准化系列产品的法兰盘、刚性、直波导部位、扭转、扫掠和斜接弯曲。
Anritsu的K220B/K222B/K224B精密连接器促使应用K接头实现检测时所得的数据更加精准。K220B/K222B/K224B同轴连接器提供具有详细介绍并获得了100%测试,为此确保相对较低的反射和最高效率。
CHA2110-QDG是款单片两级宽带自偏置低噪声放大器。CHA2110-QDG主要用于从国防军事到商业服务通讯系统的普遍应用。
CGHV50200F是种专门设计用在高效化氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT);高增益和宽带宽性能;
BD2130J5050AHF是款低姿态的亚微型平衡到不平衡变压器,通常用于新一代无线网络芯片上的差分输入输出部位,选用简单易用的表面贴装封装,包含802.11b+g+n。
KRYTAR的265030提高了多功能微带线设计的选择,这种设计在单一化、紧凑型和轻量级封装中26.5至50.0GHz的Ka和Q频率段工作频段内展现出优异的耦合。
Southwest Microwave的2292-04A-9端接1.35mm90GHz插孔(母)窄块(.350)螺纹式连接器包含专门为微带线或接地线共模块化设计的新式无焊垂直发射系统连接器。
MACOM连接器限制器通过先进的薄膜混合型工艺技术,从而获得最高级别的性能指标、可重复性、安全性和成本效率。
QPB7432是款主要用于FTTHPON技术应用的47–1218MHz高增益、低EIN、单端RF光控制器。QPB7432是信息市场领导者,光输入范围包括-18dBm至0dBm。
RF-LAMBDA射频合成器能够把多个低频信号合成为一种高频信号,实现精准的频率合成。
QPB9850是专门针对5GTDD体系的集成控制前端模块。开关低噪声模块将低噪声与高功率处理开关整合在一起。
AMCOM的AM00020026WM-00-R是款宽带GaAs MMIC分布式功率放大器芯片,作业在DC和20GHz之间。AM00020026WM-00-R的增益值为13.5dB,输出功率为26dBm。
CHA2063A99F以芯片类型供应。电源电路选用PHEMT制造技术,0.25um栅极尺寸,横穿基板的通孔,空气桥和电子束门光刻技术。
CMPA0760020F是款25W封装类型MMICHPA,采用高精度0.15umGaNonSiC制作工艺。CMPA0760020F频率范围为0.7-6GHz,兼容军事通信和电子战及其ISM和EMC放大。
RFX7112B主要设计用于框架调试测试系统中常见的自动化和远程操作应用。背板无线网络是标准配备,GPIB和RS-232衔接能够通过可选择的适配器实现。此外,RFX7112B还能通过鼠标和连接到背板的显示屏来手动操作设备。
DirectBond是Thunderline-Z对超高性能直接密封封装需求的回应,其中玻璃与金属机壳直接适配并密封。