60W双极RF线NPN硅功率晶体管2N6439,225至400MHz,28V 主要设计用于225至400 MHz频率范围的宽带大信号输出放大器级。
GaAs肖特基二极管MGS901—MACOM现货,COM的MGS系列GaAs肖特基二极管专为在60 GHz工作的毫米波元件提供最佳性能。
SW-313-PIN低功耗砷化镓场效应晶体管,该器件封装在16引线陶瓷表面安装封装中,在保持低功耗的同时,提供了从直流到3GHz的良好性能和重复性。
AM090WX-CU-R陶瓷封装GaAs功率PHEMT DC-8GHz,这一部分的总闸门宽度为9mm。AM090WX-CU-R是为高功率微波应用而设计的,工作频率可达8GHz。CU系列是专门设计的陶瓷封装,具有直引线和插装式法兰。
陶瓷封装砷化镓功率PHEMT雷达S波段AM060WX-BI-R,这一部分的总栅极宽度为6mm。AM060WX-BI-R是为高功率微波应用而设计的,工作频率高达10 GHz。
C波段射频晶体管雷达AM030WX-BI-R,其总栅极宽度为3.0mm。它采用陶瓷BI封装,工作频率可达10GHz。BI封装采用特殊设计的陶瓷封装,带有弯曲(BI-G)或直线(BI)引线,采用插入式安装方式。
AMCOM的AM010WX-BI-R是一个离散的GaAs PHEMT,其总栅极宽度为1.0mm。它是在陶瓷BI封装,运行高达12千兆赫。BI系列使用特殊设计的陶瓷封装,具有弯曲(Bi-G)或直(BI)引线的安装方式。
Anritsu 拧入式接头V102M-R,Anritsu 提供了微带弹性触片("滑动触体")。 该触体能够在发生温度变化、撞击或振动时对连接提供保护。 V110-1 适用于迹线宽度为 0.15 毫米的微带和共平面波导。
V 凹型凸缘启动器V103F-R,Anritsu 提供了 V110-1 去应力触体(也称为“滑动触体”), 该触体能够在发生温度变化、撞击或振动时对连接提供保护。 该型号的触体适用于迹线宽度为 0.15 毫米的微带和共平面波导。 当用于共平面波导时,某些工程师会采用插针重叠设计,这样即可将插针直接焊接到迹线上。
V103-R 可与 V100 珠子或 V100B 密封式珠子紧密结合。nritsu 提供了 V110-1 微带弹性触片 (也称为"滑动触体"), 该触体能够在发生温度变化、撞击或振动时对连接提供保护。 该型号的触体适用于迹线宽度为 0.15 毫米的微带和共平面波导。
雷达射频晶体管AM005WX-BI-R,其总栅极宽度为0.5mm。它是在陶瓷BI封装,运行高达12千兆赫。BI系列使用特殊设计的陶瓷封装,具有弯曲(Bi-G)或直(BI)引线的安装方式。封装底部的法兰同时作为直流接地、射频接地和热路。这部分是符合RoHS标准的。
C波段VSAT高功率宽带应用AM032MH4-BI-R,HIFET是部分匹配的专利设备配置,用于高电压、高功率和宽带应用。该器件的总器件外围为128mm。AM032 MH4-Bi-R是为高功率微波应用而设计的,工作频率高达6GHz。BI系列采用一种特殊设计的陶瓷封装,具有弯曲或直线的引线和凸缘安装方式。
S波段高压砷化镓场效应晶体管AM030MH4-BI-R ,HIFET是部分匹配的专利设备配置的高电压,高功率,高线性度和宽带应用。该器件的总器件外围为12mm。
North Hills的0319NA宽带变压器,NA系列的宽带变压器覆盖了0.1至300 MHz的频率范围内的各种电路配置。塑料包装设计用于插入印刷电路板。*North Hills应用注释151-“宽带变压器”提供了关于巴伦变压器主题的进一步信息。
0320BF/0322BF共模注入口BF系列平衡信号变换器,这条变压器在0.1到100MHz的频率范围内提供了高度平衡的横向信号源。在这种情况下,平衡指的是任一腿相对于地面的电压相等。BF系列变压器具有内置共模信号注入电路,为测量平衡或UTP系统对噪声和干扰的易感性提供了理想的手段。
0706LB低插入和返回损耗巴伦变压器,由不平衡绕组和中心抽头平衡绕组组成的平衡环,双向传递功率,两个方向匹配。North Hills巴伦斯精密工程低插入和回波损耗。优越的平衡是通过内在对称的结构来实现的。
NH16447超高频巴伦North Hills,50欧姆至100欧姆巴伦提供了测量电路特性至1.2GHz的简单和直接的方法。超高频巴伦匹配任一方向的阻抗,并且为低插入和回波损耗进行了精密设计。
North Hills的0300BB/0301BB/0010BB/0017CC/0700BB/0303LB巴伦变压器,一般用途1千赫兹- 125兆赫,由不平衡绕组和中心抽头平衡绕组组成的平衡环,双向传递功率,两个方向匹配。北山巴伦斯精密工程低插入和回波损耗。优越的平衡是通过内在对称的结构来实现的。
L波段高压砷化镓场效应晶体管AM010MH4-BI-R,HiFET是高压、高功率、高线性和宽带应用的部分匹配专利设备配置。该器件的总器件外围为4mm。AM010MH4-Bi-R是为高功率微波应用而设计的,工作频率高达3GHz。
S波段高增益高功率砷化镓场效应晶体管AM120MH2-BI-R,HIFET是部分匹配的专利设备配置,用于高电压、高功率和宽带应用。该器件的总器件外围为24mm。AM120 MH22-Bi-R是为高功率微波应用而设计的,工作频率高达6GHz。BI系列采用一种特殊设计的陶瓷封装,具有弯曲或直线的引线安装方式。
L波段砷化镓场效应晶体管高电压高功率和宽带应用AM010MH2-BI-R,该器件的总器件外围为2mm。AM010MH2-Bi-R是为高功率微波应用而设计的,工作频率高达6GHz。BI系列采用一种特殊设计的陶瓷封装,具有弯曲或直线的引线安装方式。
X波段低噪声放大器芯片是噪声系数很低的放大器。一般用作各类无线电接收机的高频或中频前置放大器,以及高灵敏度电子探测设备的放大电路。在放大微弱信号的场合,放大器自身的噪声对信号的干扰可能很严重,因此希望减小这种噪声,以提高输出的信噪比。
C波段PCS基站航空电子通信AM005MH2-BI-R。HIFET是部分匹配的专利设备配置,用于高电压、高功率和宽带应用。该器件的总器件外围为1mm。AM9005MH2-Bi-R是为高功率微波应用而设计的,工作频率高达6 GHz。它也是更大功率器件的理想驱动器。
S波段射频砷化镓场效应功率管AM300MX-CU-R,这一部分的总闸门宽度为30mm。AM300 MX-CU-R是为高功率微波应用而设计的,工作频率高达6GHz。Cu系列采用一种特殊设计的陶瓷封装,具有直立的引线和凸缘的安装方式。封装底部的法兰同时作为直流接地、射频接地和热路。
WLAN中继器S波段高功率微波射频晶体管AM200MX-CU-R,这一部分的总闸门宽度为20mm。AM200 MX-CU-R是为高功率微波应用而设计的,工作频率高达6GHz。Cu系列是一种特殊设计的陶瓷封装,具有直线式引线和凸缘安装式。封装底部的法兰同时作为直流接地、射频接地和热路。
C波段VSAT砷化镓场效应功率管AM150MX-CU-R ,这一部分的总栅极宽度为15mm。AM150 MX-CU-R是为高功率微波应用而设计的,工作频率高达6GHz。Cu系列是一种特殊设计的陶瓷封装,具有直线式引线和凸缘安装式。
L波段S波段大功率砷化镓功率场效应晶体管AM100MX-CU-R,这一部分的总栅极宽度为10mm。AM100MX-CU-R是为高功率微波应用而设计的,工作频率高达6GHz。Cu系列是一种特殊设计的陶瓷封装,具有直线式引线和凸缘安装式。封装底部的法兰同时作为直流接地、射频接地和热路。
P波段高功率微波应用砷化镓MESFET器件AM072MX-CU-R,这部分有一个全面的研究7.2mm门的宽度。在AM072MX-CU-R是自行设计的用于高功率微波应用,操作到6GHz。研究铜系列的照片,是在一个自行设计的陶瓷包装与直导和Cu / W的盖在一个下拉的安装方式。
L波段S波段高功率微波应用设计射频晶体管AM048MX-QG-R ,
C波段S波段射频晶体管AM036MX-QG-R,这一部分的总栅极宽度为3.6mm。AM036MX-QG-R是为高功率微波应用而设计的,工作频率高达6GHz。