HMC574A 是 ADI（亚德诺半导体）公司精心打造的一款基于 GaAs MMIC 技术的 5W T/R 开关。这款开关的工作频率范围横跨 DC 至 3 GHz，采用 8 引脚 MSOP 封装形式，具备低插入损耗、高三阶交调截点以及高隔离度等显著特性，非常适合蜂窝/3G 基础设施、WiMAX、WiBro 等发射/接收应用场景。

核心性能参数（典型值 @ +5 V）

频率范围：DC 至 3 GHz（在 3.5 GHz 频率下仍可使用，但部分指标会有所下降）

插入损耗：在 1 GHz 时为 0.25 dB，在 3 GHz 时为 0.5 dB

隔离度：1 GHz 时达到 30 dB，3 GHz 时为 20 dB

功率承受能力：连续波条件下可承受 37 dBm（即 5W）；脉冲条件下可承受 40 dBm（10W，脉冲宽度 10µs，占空比 1%）

线性度：在 +8 V 供电时，OIP3 达到 +63 dBm

控制逻辑：支持单比特 CMOS/TTL 兼容控制（0/+5 V，电流小于 1µA）

供电要求：采用 +3 V 至 +8 V 单电源供电（电流范围 1µA 至 20µA，功耗极低）

封装形式：MSOP-8（尺寸为 3 mm × 3 mm），符合 MSL-1 标准，支持 260°C 回流焊

封装与规格

封装类型：8 引脚 MSOP（宽度 0.118 英寸，即 3.00 mm），采用表面贴装设计，便于自动化生产流程。

工作温度范围：-40°C 至 +85°C，能够适应恶劣环境条件下的应用需求。

阻抗特性：50 欧姆，与标准射频系统完美兼容。

频率覆盖范围：DC 至 3 GHz，全面覆盖主流通信频段。

技术优势

低失真特性：高三阶交调截点设计，确保在高功率输入情况下仍能保持信号的完整性，有效减少非线性失真。

高可靠性保障：采用 GaAs MMIC 工艺制造，具备出色的温度稳定性和抗辐射能力，适用于长期稳定运行场景。

易于集成设计：SMT 封装形式，兼容标准 PCB 工艺，大大简化了系统集成流程。

应用场景

蜂窝/3G 基础设施：作为基站中的发射/接收开关，支持高频段信号的灵活切换。

专用移动无线手机：应用于手机射频前端，实现信号收发路径的精准控制。

WLAN、WiMAX 和 WiBro：适用于无线宽带接入设备，支持高频段信号的高效传输。

汽车远程信息系统：用于车载通信模块，实现信号的智能路由与切换。

测试设备：作为射频测试仪器的核心组件，支持高频段信号的生成与精确分析。

替代型号与兼容性说明

HMC574AMS8ETR：与 HMC574A 引脚完全兼容，支持卷带（TR）包装形式，非常适合大规模生产需求。

HMC574EV1HMC574AMS8：配套评估板，便于快速验证器件性能，有效加速产品开发周期。

深圳市立维创展科技是ADI的分销商，主要提供放大器、线性产品、数据转换器、音视频产品、宽带产品、时钟和定时IC、光纤通信产品、接口和间隔、MEMS和传感器、电源和热经管、处理器和DSP、射频和图形处理器、开关和分配器等，产品原装现货，价格优势，欢迎咨询。