HS20116模块现货库存Cyntec

发布时间:2022-07-14 16:49:08     浏览:1240

应用HS20116-01的最大优点是能够并联额定功率级,以完成更高的输出电流,并按照需要在控制板上层叠。控制板之间也互享相位信息,以最小化输入级电容器中的输入纹波和方均根电流。控制板配备连接以完成40A负载互享的单输出层叠配备。主控制板配备为CLK主控制板和电压控制电路主控制板(SSRT管脚连接)。从控制板配备为CLK从(RT管脚连接到VDD)和电压控制电路从(SS管脚连接到VDD)。PSEL管脚为设备选择CLKIO操作模式。在任何配备为具备CLK主设备和CLK从设备的系统中,需要一个从CLKIO连接到GND10-kΩ电阻器。

控制板均为控制电路主控器(SS未拉至VDD),并单独操纵其自身的输出电压。一个设备被配备为CLK主设备(RT未绑定到VDD),并且是CLK从设备的时钟制作器。如果其中一个CLK从机出现异常,则该变流器仅会闭合,并进入打嗝重启模式。如果CLK主控制板检测到过电流,它将终止向从机传输CLKIO脉冲,致使它们终止。然后,大师进入打嗝恢复模式。在任何配备为具备CLK主设备和CLK从设备的系统中,需要一个从CLKIO连接到GND10-kΩ电阻器。

HS20116.png

放置解耦陶瓷电容器以控制高频率电压过冲,并放置大容量电容以提供每次模块开启时所需要的电流。大容量电容器的重要参数是额定电流和额定值方均根电流。为了安全可靠运作,大容量电容挑选超出所需要最大输入电压和最大方均根电流的电压和电流额定值。挑选具备充足低有效串联电阻(ESR)的大容量输出电容COUT,以满足输出电压纹波和瞬态要求。COUT必须是低ESR钽电容器、低ESR聚合物电容或陶瓷电容器。典型电容为600uF,使用去耦陶瓷输出电容。如果需要深化减少输出纹波或动态瞬态尖峰,系统设计师也许需要额外的输出滤波。

所有热测试条件均满足JEDECEIJ/JESD51标准。因此,测试板尺寸为80mm×80mm×1.6mm4层,2oz。然后,在0线性调频情况下,将器件安装在有效热导率测试板上,检测Rthj-a)。HS20116-01模块设计适用于在机壳温度少于110°C时使用,无论输出电流、输入/输出电压或工作温度怎么改变。在设计之初,用户能够方便地根据实际操作情况确认和估测模块的相似性能。

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