ADI芯片式电源模块替代选型指南

发布时间：2021-01-15 13:56:13     浏览：8920


ADI芯片式电源模块替代选型指南

 

ADI芯片式电源模块替代选型指南 

ADI公司沿用Linear的电源管理产品风格，保持系统级封装类型，采用紧凑的表明贴装型BGA或LGA封装，以满足高效、可靠和空间限制的工程师之需求。

Cyntec芯片式电源模块为知名电源厂商台达旗下产品，以高效和卓越的性价比为行业熟知。

输入电压，电流，输出电压

ADI

Cyntec

3.6-36V,1A,0.8-10V

LTM8031

MUN24AD01-SH

3.6-36V,1A,0.8-10V

LTM8022

4-20V,3A,0.6-5.5V

LTM4623

MUN12AD03-SEC

3.1-20V,5A,0.6-5.5V

LTM4622

MUN12AD05-SMFH

4.5V-26.5V,6A,0.8-5V

LTM4618

MUN12AD06-SM

4.5-28V,6A,0.6-5V

LTM4606

4.5-20V,6A,0.6-5V

LTM4603

4.5-28V,6A,0.6-5V

LTM4602

4.5-16V,10A,0.6-3.3V

LTM4649

HM10107A

4.5-20V,10A,0.6-5V

LTM4600

3.1-20V,12A,0.6-5.5V

LTM4626

MSN12AD12-MP

4.5-20V,12A,0.6-5V

LTM4601A

4.5-20V,20A,0.6-5.5V

LTM4646

MSN12AD20-MQ

4.5-17V,20A,0.6-3.6V

LTM4686

MPN12AD20-TS

4.5-15V,30A,0.6-1.8V

LTM4647

MSN12VD30-FR

 

Cyntec部分产品符合车规AECQ-100标准,工作温度达到125摄氏度。

 

Cyntec部分产品符合车规AECQ-100标准 

 

Cyntec产品采用的板材材料创新性地选择铜基，与ADI 、TI大为不同，具备更为优秀的散热效果，并充分考虑EMC性能。

 

Cyntec 电源模块 

 

详细产品资料，或需索取免费样品和评估板，请联系我们的销售工程师。

 >>TI芯片式电源模块替代选型

上一篇: AC-DC电源模块_AC-DC转换器——PICO电源模块

下一篇: PICO电源EMI电感器

推荐资讯

  • 常见小体积非隔离电源模块封装形式
    常见小体积非隔离电源模块封装形式 2025-09-18 16:45:07

    处理器等元器件常用 POL 非隔离电源模块，市场主要有三类：早期 PTH 结构，如 TI 产品，能实现瞬态响应等但已逐渐停产；LGA 封装，如 TI 的 TPSM 系列，体积小，但适配 FPGA 高负荷工作时有散热担忧；Embedded Packaging 封装，如 Cyntec 的 MPN 系列，散热好，功率和电流高 。

  • ​DTE6024S12工业级隔离式DC-DC转换器
    ​DTE6024S12工业级隔离式DC-DC转换器 2025-09-17 16:26:13

    DTE6024S12 是 XP Power 旗下 DTE60 系列的工业级隔离式 DC-DC 转换器，采用 4:1 宽电压输入（9V 至 36V），输出稳定 12V/5A（60W），具备 1.5kVac 隔离电压、91%典型效率、-40°C 至 +95°C 宽温工作能力，采用 2"×1"×0.4" 金属带绝缘基板封装，支持底座或 DIN 轨安装，集成远程开关控制