BD1722J50200AHF是款中小型平衡转不平衡变压器,主要用于新一代无线网络芯片的差分输入输出部分BD1722J50200AHF采用简单易用的表贴封装,包括DCS、PCS、UMTS和CDMA工作频率。
KRYTAR 的新产品195010改进了多功能带状线设计的选择,在18.0至50.在0GHz的工作频段,进行了简化、紧凑型和轻型封装具有出色的耦合性。
UMS的CHA3024-99F是个可调增益控制系统(AGC)基于的分布式低噪声放大器,频率范围在2到22GHZ之间。
Wolfspeed的CMPA9396025S是专门针对9.3-9.6GHz设计的GaNMMIC,结构简单,工作效率高;这使之成为船舶雷达放大器应用领域的最佳选择。
2411-01SF 1.0毫米连接器是根据Southwest Microwave微波严格的性能和质量标准设计的它经久耐用,有一个360°突出的屏蔽环其额定工作温度为-55℃至165℃。
MACOM硅电容器50V具有极低的损失率和出色的稳定性,创新的结构和高质量的电介质。
Qorvo的QPA2609是种封装的性能卓越的低噪声放大器,具有出色的90nmpHEMT(QPHT09)制造工艺技术。
RF-LAMBDA波导功率分配器组合器和MagicTee适用于根据波导端口分离或合并微波信号。
Custom MMIC的CMD310是个集成LO放大器的次谐波泵浦混频器芯片,可用于上变频器或下变频器。
AMCOM的AM004020LN-P1是个宽带低噪声放大器模块。针对一般应用需求的设计。
AMPHENOL的D-Sub插针粘贴连接器现阶段具备标准及紧凑型形态的Pin-in-Paste(通孔回流)版本。
Noisecom的UFX7240B宽带AWGN噪声发生器具有强大的嵌入式工业计算机和灵活的系统,适用于为先进的测试设备建立复杂的定制噪声信号。
UMS的CHA3024-QGG具有可调增益控制(AGC)基于的分布式低噪声放大器,频率范围在2和22GHZI之间。
Wolfspeed的CMPA901A020已封装数据;20WHPA通过Wolfspeed的高精度;0.15umGaNonSiC制作工艺。
THUNDERLINE-Z玻璃绝缘子安装错位孔最重要的是要像留意整体化封装设计一样,留意各种类型部件的孔设计和公差。
EC7AW18 18:1输入范围DC-DC转换器将包括铁路行业的所有公共电压。EC7AW18根据433601和2:1DC的优化-DC转换器更复杂的产品线显然有助于用户降低生产成本。
Cypress的MOTIX™TLE984x产品类型聚集了Arm®Cortex®-M0内核和通过市场检验的外接设备。
RLC Electronics宽带微型衰减器能够在DC至18GHz的宽频带工作频段内具备精准的特性阻抗和双向处理。
Electro-Photonics的Q3XG-1088R耦合器是款3dB 90度SMT混合耦合器。使用中小型封装形式,具备较低插损和高功率性能。专门针对挑选的电路板布置进行全面优化。
MECA具备应用N型母头连接器IN-0.750-M01隔离器,平均最大功率为250瓦,工作频段为0.7-0.8GHz,而且随时适用符合相应IP67标准化的隔离器。
KR Electronics的PCB带通滤波器的优势在于通带规模窄,能够过滤没用的载波频率,保留想要的信号。
API SAW Oscillators的3M/4M加固SMA连接器可以把信号功率电路减少预期量。为微波射频使用不可缺少的性能卓越且经久耐用无源同轴设计方案。
QORVO的QPL7433具有低噪音、高增益、宽带宽MMIC pHEMT单端射频放大器,具备17.5dB的平整增益值。
AMCOM的AM014020LN-P1是种宽带低噪声放大器模块。为通用性技术应用需求设计。AM014020LN-P1的工作频段为20MHz至4000MHz,相位噪声为2.0dB,小信号增益值为25dB。
NEL Frequency Controls的AB-X3A1XX-X-FREQ极低相位噪声压控晶体振荡器(VCXO)选择具有单端正弦波形输出超高频率。
ATM Microwave的SMA型微波射频噪声源发生器为微波电路提供白高斯电子噪声。输出是平整的瞬态宽带电子高斯噪声。
MCLI具备高度稳定可靠、规格尺寸优异的6路PLH系列功率分配器和组合器,具有宽带网工作频段、高隔离、低插损、低VSWR、低功率和高功率解决方案。
ARRA射频直流模块是紧凑型同轴器件,可避免直流电源和数字信号流动性,并且以最少的损失传递射频/微波信号。ARRA射频直流模块是绝对无源装置,无需电源开关。
DZR50024零偏置肖特基二极管广泛应用于微波射频和微波组件中。
某些应用需要数据传输速率,例如50Gbps。通常经验法则是把50Gbps转换成75GHz频带宽度。Ironwood的GT插座选用创新性的弹性体互连技术,能提供低信号亏损(94GHz时为-1dB),并且支持距离小至0.2mm的BGA封装。