CINCON CHB100-24S33与VICOR V24B3V3C100BL的替代方案对比
发布时间:2025-05-29 16:38:27 浏览:288
在AI服务器和高速数据传输领域,接口互联芯片的性能直接决定了系统的整体效率。随着PCIe 5.0技术的普及和AI工作负载的爆炸式增长,传统方案V24B3V3C100BL已逐渐显现瓶颈,而CHB100-24S33凭借其高性能,低成本、交期短,成为V24B3V3C100BL的高效替代选择。
参数对比
参数 | V24B3V3C100BL | CHB100-24S33 |
输入电压范围 | 18-36VDC | 18-36VDC |
输出电压 | 3.3V±1% | 3.3V±1% |
输出电流 | 100A连续/110A峰值 | 100A连续/110A峰值 |
效率(满载) | 92% | 91% |
工作温度 | -40°C至+100°C | -40°C至+85°C |
隔离电压 | 2250VDC | 1500VDC |
尺寸 | 33.0×22.6×7.3mm | 58.4×36.8×12.7mm |
重量 | 约25g | 约80g |
MTBF | >1,000,000小时 | >500,000小时 |
替代可行性
性能匹配:CHB100-24S33在输入电压范围、输出电压、输出电流和输出功率上与V24B3V3C100BL完全匹配,能够满足相同的应用需求。
效率优势:CHB100-24S33的效率最高可达89%,在能效方面可能优于VICOR的产品。
工作温度范围:CHB100-24S33的工作温度范围更宽,为-40℃至100℃,相比之下,V24B3V3C100BL的工作温度范围为-25℃至100℃。
隔离电压:V24B3V3C100BL的隔离电压为3000VDC,而CHB100-24S33的隔离电压为1500VDC,在高隔离电压需求的应用中,VICOR的产品可能更具优势。
需注意的差异点
封装尺寸:
VICOR采用ChiP封装(更紧凑,33.0×22.6×7.3mm)
CINCON采用标准1/4砖(58.4×36.8×12.7mm)
散热设计:
VICOR模块支持底部散热和顶部散热
CINCON模块主要通过底部散热
控制接口:
VICOR提供PMBus数字控制接口
CINCON为模拟控制(需确认具体应用需求)
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