XC3500P-20S是一款低剖面、高性能20dB定向耦合器，采用新型易于使用、制造友好的表面安装封装。它是为UMTS和其他3G应用而设计的。XC3500P-20S专门设计用于功率和频率检测，以及需要严格控制耦合和低插入损耗的VSWR监测。它可以用于高达150瓦的大功率应用。

零件已经过严格的鉴定测试，并且它们是使用热膨胀系数（CTE）的材料制造的，这些材料与FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亚胺等常见基材兼容。提供5/6锡铅（XC2100A-20P）和6/6浸锡（XC2100A-20S）符合RoHS的饰面。

XC3500P-20S特征：

•2000–2300兆赫

•UMTS和其他3G

•高功率

•非常低的损耗

•紧密耦合

•高指向性

•生产友好型

•磁带和卷轴

•提供无铅（含砷）或锡铅

•可靠，配合=0.41