X3C19E2-20S是一个低姿态，高性能20dB定向耦合器在一个新的易于使用，制造友好的表面安装封装。它是为DCS、PC、WCDMA和LTE频段应用而设计的。X3C19E2-20S是专为功率和频率检测，以及电压驻波比监测而设计的，在那里需要严格控制耦合和低插入损耗。它可以用于高达225瓦的大功率应用。

零件已经过严格的鉴定测试，它们是使用热膨胀系数（CTE）的材料制造的，这些材料与FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亚胺等常见基材兼容。采用符合RoHS标准的6/6浸锡饰面生产

X3C19E2-20S特征：

•1400-2700兆赫

•DCS、PC、WCDMA和LTE

•高功率

•非常低的损耗

•紧密耦合

•高指向性

•生产友好型

•磁带和卷轴

•无铅