Ironwood的GHz BGA和QFN / MLF插座非常适合原型设计和测试几乎所有BGA或QFN器件应用。这些ZIF插座提供出色的信号完整性，但仍保持成本效益。这些插座采用了创新的弹性体互连技术，该技术可提供高达> 40GHz的低信号损耗并支持低至0.3mm的BGA或QFN / MLF间距。使用适当位置的安装和对准孔将GHz BGA插座机械安装在目标系统的BGA焊盘上（各个插座图的第2页显示了建议的PCB布局信息）。这些低矮的插座每边仅比实际IC封装大2.5毫米（业界最小的封装）。它们支持尺寸从55mm到1mm的IC器件。较大的机身可能需要背板。如果目标PCB的背面包含电容器和电阻器，则可以设计定制的绝缘板，并为这些组件切出空腔。该绝缘板夹在背板和目标PCB之间。

插座采用精密设计，可将IC引导至每个球的正确连接位置，并使用铝制散热片螺钉提供压缩力。插座的设计功耗高达几瓦，而没有额外的散热器，并且使用定制的散热器可以承受高达100瓦的功率。用户只需将IC放入插座，放置压板，旋转盖子，并向散热器螺钉施加扭矩即可连接IC。它与备用SBT-BGA（弹簧针）插座占用空间以及其他插座技术兼容。如果PCB上已有孔，则可以定制GHz弹性体插槽以容纳这些孔（请致电Ironwood技术支持@ 1-800-404-0204）。图中显示了带有旋转盖的典型GHz弹性体插座。

插座中用作IC封装和电路板之间接触器的Z轴导电弹性体是一种低电阻（<0.05ohms）连接器。弹性体由细间距的镀金线基质和柔软的硅橡胶绝缘片组成。镀金黄铜丝从有机硅片的顶面和底面伸出几微米。自感值为0.06 nH。每个触点的电流容量为2A。弹性体的工作温度范围是-35C至125C。

嵌入弹性体中的多条镀金线与顶部的IC器件的每个焊球以及底部的PCB焊盘接触，以形成电气路径。每条线都可以轻松承载典型的IC电源负载，并产生干净的信号路径。

如果通孔不可接受，或者需要小于2.5mm的隔离区，则可以考虑使用环氧安装选项。尽管这会造成插座与PC板之间的永久粘合，但插座的设计应使接触元件在损坏或发生过度磨损时可以更换。这些获得专利的ZIF插座可通过周围的环氧树脂带简单地安装到目标PCB。用精密对准工具将插座放置在适当的位置，并在插座周围涂上环氧树脂环，将其牢固地固定到位。插座壁上有特殊的凹槽，以增加固定强度。数百次循环后即可轻松更换接触器。链接文档中显示了示例环氧树脂安装程序。

如果没有空间在客户的板上放置插座的安装孔，则可以将插座与其他SMT选件或“ 通孔”选件一起使用。

上面的零件选择表显示了我们的标准GHz BGA和QFN / MLF插座。可以在短的交货时间内开发出定制的插座，以适应矩形的形状，奇数尺寸以及节距低至0.3mm的器件。BGA封装规格在制造商之间可能有很大差异。

详细产品资料可参考https://www.ironwoodelectronics.com/products/ghz-elastomer-sockets/ ，或联系我们的销售工程师。