Ironwood的GT插座是几乎所有BGA设备应用的原型设计和测试的理想选择。这些集成电路插座提供了出色的信号完整性，但仍然保持成本效益。这些插座采用创新的弹性体互连技术，可提供低信号损耗(94GHz时为1dB)，并支持间距低至0.2 mm的BGA封装。GT  BGA插座通过适当位置的安装和对准孔机械安装在目标系统的BGA焊盘上。这些低插座每侧仅比实际的集成电路封装(业内最小的封装)大2.5毫米。

Ironwood GTP插座适用于几乎所有BGA、QFN或LGA设备应用的原型设计和生产测试。这些集成电路插座可以提供出色的信号完整性和高机械耐久性。创新的弹性体互连技术可提供低信号损耗(94千兆赫时为1dB)，并支持间距小于0.35毫米的BGA、QFN和LGA封装。通过配置专有的金冠，即使配置正确，我们的GTP插座也可提供超过200，000个周期。通过在适当位置使用安装和对准孔，GTP插座被机械安装在目标系统的平台上。这些低插座每侧仅比实际的集成电路封装(业内最小的封装)大2.5毫米。

它们支持尺寸从70毫米到1毫米的集成电路器件。较大的机身可能需要背板。如果目标印刷电路板的背面包含电容和电阻，您可以设计定制的绝缘板，并为这些元件切出空腔。绝缘板夹在底板和目标印刷电路板之间。插座经过精确设计，可将集成电路引导至每个球的正确连接位置，铝散热螺钉用于提供压力。该插座的设计散热能力可达几瓦，无需额外散热，使用定制散热器可承受高达600瓦的功率。用户只需将集成电路放入插座，放置压板，旋转盖子，并向散热器螺钉施加扭矩来连接集成电路。如果印刷电路板上有孔，可以定制GT合成橡胶BGA插座来容纳这些孔。一个带有杠杆驱动盖的典型GT弹性体BGA插座。GT是一种新的弹性体技术，其中银颗粒被固定在导电柱(如按钮)中，并以适当的间隔嵌入非导电聚合物基底中，从而提供高灵活性和极端温度范围。GT适用于0.2毫米至1.27毫米间距的BGA、PoP和其他封装.接触电阻小于30毫欧。弹性体的工作温度范围为-55至160。

GTP采用了与GT相同的优秀弹性体技术，并增加了一个专有的金冠，以提供行业领先的信号性能和高耐用性。

如果没有空间将插座的安装孔放置在客户的板上，插座可以与其他表面贴装选项或“通孔”选项一起使用。定制插座可在短交付时间内开发出来，以适应矩形、奇数尺寸和间距小于0.2毫米的器件。不同制造商的BGA封装规格可能有很大差异。