X3C17A1-03WS是一种低姿态，高性能的3dB混合耦合器，易于使用，制造友好的表面安装封装。它被设计用于无线系统，如LTE、GSM、CDMA、DCS、PCS、UMTS、WIMAX和WiFi。X3C17A1-03WS是专为宽带传输和接收系统而设计的，如室内分布、低功率基站和中继器，这些地方需要宽带、低插入损耗和高隔离度。它可以用于平均功率高达50瓦的应用。

零件已经过严格的鉴定测试，并且它们是使用热膨胀系数（CTE）的材料制造的，这些材料与常见的基材（如FR4型、RF-35、RO4350和聚酰亚胺）兼容。零件采用符合RoHS标准的6/6浸锡处理。

X3C17A1-03WS特征：

690-2700兆赫

低插入损耗

紧密振幅平衡

高隔离度

生产友好型

磁带和卷轴

6个RoHS中的6个