C2327J5003AHF是一个低成本，低轮廓的超小型高性能3分贝耦合器在一个易于使用的表面安装封装。它专为WiMax、WiBro、WiFi、ISM和EUMTS应用程序设计。C2327J5003AHF是平衡功率和低噪声放大器的理想选择，加上信号分配和其他需要低插入损耗和严格的振幅和相位平衡的应用。C2327J5003AHF可在磁带和卷轴上进行大批量生产。

Xinger所有部件均采用陶瓷填充PTFE复合材料制成，该复合材料具有优异的电气和机械稳定性，X和Y热膨胀系数（CTE）为17 ppm/°C。

C2327J5003AHF特征：

•2300–2700兆赫

•0.7mm高度剖面

•WiMax、WiBro、WiFi和ISM

•低插入损耗

•高隔离度

•表面贴装

•磁带和卷轴

•非导电表面

•符合RoHS

•无卤素