该CHX2193-FAB是6.25-8.25GHz倍频设计用于广泛的应用范围，从军事到商业通信系统。

建议采用无铅表面贴装全封闭金属陶瓷6x6mm²封装。该电路采用pHEMT工艺制造，栅极长度为0.25µm，通过基板的通孔，空气桥和电子束栅极光刻技术制造。

它以符合RoHS的SMD封装提供。