芯片端接
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重要参数

最高300瓦,最高18 GHz,API Technologies提供了多种Powerfilm ™芯片终端。这些表面贴装电阻组件允许终端和隔离器中的RF功耗。根据所需的规格,可以在带有薄或厚电阻的BeO,氮化铝或氧化铝陶瓷上制造芯片。具有50和100欧姆标准值的Powerfilm ™芯片终端和电阻器有多种尺寸可供选择,并具有各种焊料,银或金表面处理选项。

品牌:MACOM

产品详情介绍

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