CMD177C3是一种通用的双平衡混频器，采用无铅表面贴装封装，可用于6至14 GHz之间的上下转换应用。由于优化了balun结构，CMD177C3对射频和中频端口都具有很高的隔离度，并且可以在低至+9dBm的低驱动电平下工作。CMD177C3可以很容易地配置为带外部混频器和功率分配器的图像抑制混频器或单边带调制器。

特征

低转换损耗

高隔离度

宽中频带宽

被动双平衡拓扑

无铅RoHs兼容3x3 mm SMT封装