Ironwood的SM/SMP插座是种特殊的触点，具备根据专用导电性配方稳定在一起高精度银球。这些导电性柱（直径对于50Ω阻抗进行优化）安装在具备专利实芯的非导电性柔韧性弹性体基材中，能够增强耐用度和随着时间、温度和循环的稳定性能。这种柔韧性基材极其柔顺且具有弹性，当力清除时，导电性柱能够恢复到原始样式。SM/SMP插座解决方案主要用于0.25mm至1.27mmLGA、BGA、QFN、CSP、POP、WLP和其它封装。

SM/SMP插座还能选用处在导电性柱顶端的保障柱塞单位矩阵（镀金铜圆柱体）。SM/SMP插座可保障导电性柱免遭各种焊球页面的污染。能迅速替换的柱塞单位矩阵能够在最终产品测试期间最大限度减少关机时间。SM/SMP插座的产品类型代码是SMP。

Ironwood Electronics SM/SMP插座是中小型插座，与其它Ironwood插座系列兼容，适用于开关触点以测试不同的技术应用。SM/SMP插座在芯片周边需要比实际上封装尺寸大概2.5mm的额外区域，仅使用极小的PCB区域。有很多种外盖可以选择，例如旋转盖、带波形弹簧的翻盖盖、提供缩紧力的双闩锁盖。如果关注导热问题，能够在各种类型的外盖中间集成化一个热管散热器，以消散更是高达100w的功率。

SM/SMP插座的常见规格包括：

边缘管脚超出40GHz带宽@-1dB

接触电阻少于15mOhms

自感现象少于0.21nH

0.15pF下列电容

温度范围-55C至+150C

应用保护柱塞矩阵时，插进/拨出寿命超出500、000次循环往复

14°C温升时的额定电压为所有管脚4安培

能够使用三种选择来组装SM/SMP插座。SM/SMP插座能够使用硬件安装，需要螺钉孔，而且可以定位于目标板里。如果无法在目标板里钻孔，则另一个选择是环氧树脂胶安装插座。环氧树脂胶安装插座应用环氧树脂胶和特殊体制将插座安装在目标板里。第三种选择是应用SMT虚拟设备底座。SMT虚拟设备底座底部控球，与元器件阵列精准匹配，并且具有适用于插座安装的硬件。

Ironwood Electronics产品已通过ISO 9001：2015、RoHS和ITAR认证。Ironwood Electronics电子产品线包括插座、适配器、测试系统定制等。 深圳市立维创展科技授权代理Ironwood Electronics产品，在中国区销售与技术服务支持。欢迎咨询。

详情了解Ironwood请点击：http : //www.leadwaytk.com/public/brand/45.html

SM-AQFN-7000

QFN插座；银粒子弹性体

节距（毫米）：0.67

引脚数：100

IC尺寸X （毫米）：10:00

IC尺寸Y （毫米）：10:00

插座盖：旋转

SM-BGA-9000

BGA插座；银粒子弹性体

节距（毫米）：0.80

引脚数：729

IC尺寸X （毫米）：23:00

IC尺寸Y （毫米）：23:00

IC阵列X：27

IC阵列Y：27

散热器：是的

IC 顶面：模帽

插座盖：旋转

SM-BGA-9006

BGA插座；银粒子弹性体

节距（毫米）：0.80

引脚数：361

IC尺寸X （毫米）：16:00

IC尺寸Y （毫米）：16:00

IC阵列X：19

IC阵列Y：19

散热器：不

IC 顶面：平坦的

插座盖：旋转

SM-BGA-9007

BGA插座；银粒子弹性体

节距（毫米）：0.75

引脚数：102

IC尺寸X （毫米）：9.75

IC尺寸Y （毫米）：6.00

IC阵列X：13

IC阵列Y：8

散热器：不

IC 顶面：平坦的

插座盖：旋转

SM-BGA-9009

BGA插座；银粒子弹性体

节距（毫米）：1.00

引脚数：680

IC尺寸X （毫米）：40:00

IC尺寸Y （毫米）：40:00

IC阵列X：39

IC阵列Y：39

散热器：不

IC 顶面：平坦的

插座盖：翻盖式

SM-BGA-9010

BGA插座；银粒子弹性体

节距（毫米）：0.80

引脚数：564

IC尺寸X （毫米）：21:00

IC尺寸Y （毫米）：21:00

IC阵列X：25

IC阵列Y：25

散热器：是的

IC 顶面：平坦的

插座盖：翻盖式

SM-BGA-9011

BGA插座；银粒子弹性体

节距（毫米）：1.27

引脚数：224

IC尺寸X （毫米）：23:00

IC尺寸Y （毫米）：23:00

IC阵列X：18

IC阵列Y：18

散热器：是的

IC 顶面：平坦的

插座盖：旋转

SM-BGA-9012

BGA插座；银粒子弹性体

节距（毫米）：0.75

引脚数：74

IC尺寸X （毫米）：9.76

IC尺寸Y （毫米）：6.00

IC阵列X：13

IC阵列Y：8

散热器：不

IC 顶面：平坦的

插座盖：翻盖式

SM-BGA-9013

BGA插座；银粒子弹性体

节距（毫米）：1.27

引脚数：400

IC尺寸X （毫米）：27:00

IC尺寸Y （毫米）：27:00

IC阵列X：20

IC阵列Y：20

散热器：不

IC 顶面：平坦的

插座盖：旋转

SM-BGA-9014

BGA插座；银粒子弹性体

节距（毫米）：1.27

引脚数：484

IC尺寸X （毫米）：29:00

IC尺寸Y （毫米）：29:00

IC阵列X：22

IC阵列Y：22

散热器：不

IC 顶面：平坦的

插座盖：旋转

SM-BGA-9015

BGA插座；银粒子弹性体

节距（毫米）：0.75

引脚数：240

IC尺寸X （毫米）：13.76

IC尺寸Y （毫米）：13:00

IC阵列X：16

IC阵列Y：15

散热器：不

IC 顶面：平坦的

插座盖：翻盖式

SM-BGA-9016

BGA插座；银粒子弹性体

节距（毫米）：0.50

引脚数：320

IC尺寸X （毫米）：8.50

IC尺寸Y （毫米）：10.50

IC阵列X：16

IC阵列Y：20

散热器：不

IC 顶面：平坦的

插座盖：旋转

SM-BGA-9018

BGA插座；银粒子弹性体

节距（毫米）：0.80

引脚数：288

IC尺寸X （毫米）：15:00

IC尺寸Y （毫米）：15:00

IC阵列X：18

IC阵列Y：18

散热器：不

IC 顶面：模帽

插座盖：旋转

SM-BGA-9019

BGA插座；银粒子弹性体

节距（毫米）：1.00

引脚数：324

IC尺寸X （毫米）：19:00

IC尺寸Y （毫米）：19:00

IC阵列X：18

IC阵列Y：18

散热器：是的

IC 顶面：模帽

插座盖：翻盖式

SM-BGA-9020

BGA插座；银粒子弹性体

节距（毫米）：0.50

引脚数：81

IC尺寸X （毫米）：5.00

IC尺寸Y （毫米）：5.00

IC阵列X：9

IC阵列Y：9

散热器：不

IC 顶面：平坦的

插座盖：旋转

SM-BGA-9021

BGA插座；银粒子弹性体

节距（毫米）：0.80

引脚数：196

IC尺寸X （毫米）：12:00

IC尺寸Y （毫米）：12:00

IC阵列X：14

IC阵列Y：14

散热器：不

IC 顶面：平坦的

插座盖：旋转

SM-BGA-9022

BGA插座；银粒子弹性体

节距（毫米）：1.00

引脚数：388

IC尺寸X （毫米）：27:00

IC尺寸Y （毫米）：27:00

IC阵列X：26

IC阵列Y：26

散热器：不

IC 顶面：平坦的

插座盖：翻盖式

SM-BGA-9023

BGA插座；银粒子弹性体

节距（毫米）：0.50

引脚数：50

IC尺寸X （毫米）：5.00

IC尺寸Y （毫米）：5.00

IC阵列X：9

IC阵列Y：9

散热器：不

IC 顶面：平坦的

插座盖：旋转

SM-BGA-9024

BGA插座；银粒子弹性体

节距（毫米）：0.80

引脚数：1290

IC尺寸X （毫米）：31:00

IC尺寸Y （毫米）：31:00

IC阵列X：38

IC阵列Y：38

散热器：是的

IC 顶面：模帽

插座盖：翻盖式

SM-BGA-9025

BGA插座；银粒子弹性体

节距（毫米）：0.50

引脚数：788

IC尺寸X （毫米）：16:00

IC尺寸Y （毫米）：16:00

IC阵列X：30

IC阵列Y：30

散热器：不

IC 顶面：平坦的

插座盖：旋转