MUN3C1HR6-FB Micro POL模块评估板Cyntec
发布时间:2022-07-20 16:50:51 浏览:1371
Cyntec的无重金属焊接技术是电子设备生产制造的标准。锡/银、锡/银/铜和锡/银/铋等焊料合金被普遍使用于替代传统的锡/铅合金。推荐将锡/银/铜合金(SAC)使用于MUN3C1HR6-FB模块工艺技术。在sac合金系列中,SAC305是相当流行的焊料合金,包含3%的银和0.5%的铜,容易获取。一般来说,MUN3C1HR6-FB环境变量有三个阶段。在从常温到150°C的初始阶段,升温速率不能超过3°C/s。然后,均热区应在150°C到200°C之间维持60到120秒。最后,在217°C以上维持60秒以熔化焊料,并把峰值温度维持在240°C和250°C之间。注意,峰值温度的时长应决定于PCB的质量。回流焊环境变量一般来说由焊料供应商支持,应按照不同制造商的各类焊料类型和配比采用回流焊环境变量采取优化。
开启连接器有两种模式(打开和关闭)
1.R2拉升电阻器已连接到VIN和EN。
2.在EVB上的VIN和GND之间连接直流开关电源,以开启模块。注意,输入电压应在2.3V到5.0V之间。使输入电源至EVB的电缆线尽量短。
3.采用跨接连接器将“禁用”管脚短接地,以关闭模块。
模式连接器有两种模式(PWM、PFM/PWM)
1.R1拉升电阻器已连接至VIN和模式,使用于强制性PWM操控。
2.采用跨接接头将“PFM”管脚短接至接地,以采取PFM/PWM操控。
Cnytec成立于1991年,主要研发、生产和销售高精度和高密度模块、传感器和应用领域功能模块。产品主要包含集成化电感、功率模块和高精度电阻器。普遍采用于移动设备、通信基站、机械设备等。
深圳市立维创展科技授权代理Cyntec全线产品,致力为客户提供高品质、高质量、价格公正的电源产品。目前,立维创展存有大批量Cyntec电源库存,例如型号:MUN12AD03-SEC,MUN3CAD03-SE等。产品原装原厂,质量保证,并为中国大陆市场提供技术支持,欢迎咨询。
详情了解Cyntec请点击:http://www.leadwaytk.com/brand/16.html
推荐资讯
TI的TPSM861253电源模块曾有技术优势占一定市场,近年因交货周期长、成本高,影响企业生产、信誉与产品竞争力。国产化替代趋势下,Cyntec的MUN123C01 - SGB电源模块成新选择。对比发现,两者输出电流、电压相同,但MUN123C01 - SGB在成本、供应链、空间集成度及性能参数上优势突出,如单价低、交货短、节省PCB空间、效率提升且通过车规认证。
Cyntec 的 MUN24AD01-SH 电源模块以超小封装、宽输入范围、高效率等优势,成为多款热门型号的高效替代品,相比 TI、ADI、Linear 相关型号,在输入电压、体积、效率、成本及热性能等方面表现更优,适用于 FPGA/DSP 供电、工业传感器、便携设备等场景。