近几年来，半导体材料项目投资已成为投资圈的一大热门话题，从大的行业领域来分，半导体产业能够 分成集成电路芯片（约占80%）、光芯片（约占10%）、分立器件（约占6%）和非光传感器芯片（约占4%）四个行业领域。在这里四个行业领域里，光芯片是近几年来增长速度快速的行业领域；与此同时也是现阶段国产化相对而言最低标准的行业领域之一。光芯片项目投资，是当下半导体材料项目投资的非常至关重要层面。

国内有很多在集成电路芯片及相应产业链行业领域拥有十分丰富经验的专业投资组织，而因为光芯片在我国发展比较晚，近五年左右才开始陆陆续续有一批出色的海归人才回国创办光芯片企业。对光芯片的项目投资，大家基本是参考集成电路芯片项目投资的经验，探求前进。

德联资本在光芯片行业领域的探寻，实际上也是随着着这批出色的创业公司的成长而成的。现阶段我们已投的三家光芯片分别是：激光发射端的柠檬光子（主要产品VCSEL、EEL、HCSEL）、光电调制端的极刻光核（基于铌酸锂薄膜的高速电光调制芯片）、光探测器端的飞芯光电（车载、手机用激光雷达探测芯片）。

对加工工艺的相对高度依赖性和上游代工的非标准化管理

光芯片对加工工艺的相对高度依赖性和上游代工的非标准化管理，是与集成电路芯片设计不同之处。一般 我们会了解芯片的设计、生产制造、销售市场等层面，集成电路芯片项目投资一般 从销售市场端出发，分析细分化跑道的销售市场空间、客户特性、竟争格局、产业链规律性等，与此同时了解设计一部分，包括团队的背景图、产品的界定、技术的储备、及其量产的验证等，在这种点上光芯片和集成电路芯片的项目投资逻辑性是相同的。

差别取决于，光芯片上游代工的非标准化管理。销售市场上虽然有IQE、联亚、全新等外延生产商，也是有稳懋、宏捷等晶圆代工的经销商，但因为光芯片本身构造多种多样且复杂，生产制造加工工艺的know-how非常多，且对加工工艺的要求着重点也各不相同，进而导致各种类型产品在生产制造方式上的巨大差别。对创业公司来讲，选择受托代工、合作开发还是建造产线，相对路径不同，差别显著。

例如，VCSEL的双层外延性构造促使其对外延性规定很高，但光刻技术阶段则相对规范化；EEL芯片叠加层数较少，特性体现在光刻技术阶段、光纤传感器的离子注入及其端面的表层的镀膜上。而EEL运用到光通讯或功率大的上，又有所区别，通信用DFB规定非常的窄的波长或是波长可靠性，那生产制造光纤传感器所采用的全息投影、EBL或是纳米技术压印阶段是非常重要的；功率大的泵浦源用EEL，在腔面表层的镀膜层面又拥有重要的加工工艺商业秘密。假如对于硅光来讲，或是在某些新型环保材料上生产制造光波导，就更必须某些独特加工工艺的探索。这些加工工艺上的非规范化，事实上给中初期光芯片公司的投资带来极大挑戰，投资者必须从技术性基本原理、芯片构造及其生产流程考虑，深入了解从设计产品到生产制造的核心技术门坎和市场核心竞争力。

新成立公司在前期拟定相应战略性时，必须考虑是挑选Fabless方式、或是IDM方式、或是基于二者之间的方式（部分阶段代工生产+部分阶段建造生产线）。什么阶段必须建造生产线，什么阶段能够 使用规范化代工生产，什么阶段更合适与上游代工企业合作开发，有很多种挑选方案。而新成立公司在资金的充足度、市场推广的可变性、加工工艺人员的招聘、下游大客户对建造生产线可靠性和加工工艺爬坡的认可度等层面，其实常有挺大挑戰。这些挑戰对创办人而言，必须充足的工作经验和足够高的角度；对投资者而言，也明确提出了极高的规定。投资者必须基于对该芯片的设计构造、工作原理的充足认知，再结合企业产品应用领域、客户痛点、及其竞争格局的分析，从而找到新成立公司的机会点，分辨团队是不是具有足够的产业工作经验，及其团队在各层面条件相对受到限制的前提下，明确提出的战略性流程是不是真实有效。

销售市场上也有一小部分创业合伙人为迎合投资者有意去做一些在生产线设备布置层面的整体规划。例如有一些投资者就感觉，光芯片公司务必去建MOCVD外延性阶段，建的比不建的可靠；一听见外延性、光刻在外面代工生产，电子光学封裝自己做，就感觉科技含量将会不高，这类简单的分辨全是值得商榷的。

所以说，光芯片的项目投资，要从产品的原理、设计方案关键点和工序瓶颈期，入手开展分析，这就和集成电路规范化代工生产的模式产生了巨大的区别。

细分化行业销售市场比较有限，横着扩展受技术跨距和工序要求的牵制显著

现阶段销售市场上比较热的好多个光芯片的应用领域包括：运用于消费电子产品的传感器VCSEL、HCSEL；运用于通讯的VCSEL、DFB、EML、硅光芯片、铌酸锂塑料薄膜芯片等；运用于工业生产加工或泵浦的功率大的EEL、HCSEL。对这种细分化行业来讲，每个应用领域销售市场空间都相对比较有限，没办法找到像集成电路中模拟或存储芯片那么大的销售市场空间。

这种芯片的设计方案和生产制造常有极高门坎，相互超越存有挺大考验，功率大的EEL芯片、传感器光芯片、及其通信用光芯片之间存有许多 设计方案和工序层面的区别，且各自的工序难题不同，必须的核心专业技术人员、主要设备也都存有挺大的区别，即便对VCSEL来讲，做通讯与做传感器也是不同的技术考验。这种光芯片有一些重在外延性，有一些重在光刻，有一些重在光纤传感器制取，有一些甚至重在镀膜封裝等，对绝大多数新成立公司来讲，中短期内是没办法在多个方向开展横着扩展的。除非创办团体本身就在这好多个行业的国外领头公司常有过比较丰富的工作经验累积，如柠檬光子，两位创始人在功率大的EEL、传感器VCSEL和新一代的HCSEL行业常有直接的产业链工作经验。必须强调的是，这种产业链工作经验一定是包括设计方案和工序在内的一线批量生产工作经验。

环顾世界，现阶段做光芯片的公司都还没像集成电路这样的巨无霸，龙头企业Lumentum2019财年的营收也仅为15亿美元左右。对初创公司来讲，努力做到像Lumentum这样跨过功率大的、通讯、传感器三大行业领域也是极难的，自然Lumentum也是在长期的发展趋势全过程中渐渐借助并购而成的。这也更是光芯片项目投资的难堪之处，技术应用门坎极高，单一化销售市场空间又相对性比较有限，传感器VCSEL现阶段能见到起量的，也仅仅是在手机3D鉴别和人脸支付行业领域，车载激光雷达、车内手势识别等方向都还待推广应用。功率大的EEL，主要是光纤激光发生器的泵浦源运用，直接半导体材料激光器在激光熔覆等行业领域运用已经在渐渐得到产品推广。通讯是个大市场，伴随着5G基础设施建设和数据中心的基本建设，通讯VCSEL、DFB和EML的产业化会有一定的商业机会。面对新兴原材料的硅光芯片、铌酸锂薄膜调制芯片等，也会渐渐在销售市场上足以运用。

总而言之，光芯片的运用潜力极大，高新技术门坎又促使横着拓展十分不容易，促使销售市场上真正有多方面产品系列社会经验和量产工作能力的团队十分稀有，这是有别于集成电路行业领域的又另一方面。

可信性挑战比集成电路高，可信性瓶颈期与芯片构造强有关

从运用侧看来，光芯片和集成电路常有可信性规定，应用领域不一样，规定也各有不同。从商品侧看来，光芯片的可信性难题要比集成电路看起来突显诸多：另一方面，功率大的EEL芯片，因为长期高功率发射集聚在出射端表面，造成端面损害状况十分明显，能否减轻这种端面损害效用，变成评价公司在这类新产品开发和生产量上最重要的标志，这也是Lumentum等公司最核心的加工工艺商业秘密。

即便在传感器或通信用的非功率大的光芯片上，因为原材料体系的不一样（GaAs、InP），及其在外延全过程中复杂的特殊总体设计，都会造成光芯片伴随着使用时间的延长及其应用区域环境的影响，在性能指标上有不一样程度的受到破坏。这点与集成电路完善的硅基加工工艺有较大区别。

如何提高光芯片的可信性，对初创公司来讲是极大的考验，这些考验并不但来自于设计和加工工艺方面，大量来自于中下游大顾客的不断认证、不断完善和快速迭代。而这对初创公司来讲又是一个谬论，中下游大顾客自身就较为难接纳一个初创公司在一些可信性要求非常高的应用场景中去更换核心光芯片，例如长距离通信、功率大的泵浦源等，包含手机传感，能有一两次送样测试机会早已弥足珍贵，发生几次可信性问题故障，则会让中下游大顾客可以直接对初创公司丧失信心。怎么让中下游大顾客尽力帮公司使用和认证芯片，不断迭代更新，提高可信性和稳定性，则成为商品打磨并最终走向市场尤为重要的一种网络资源。我们倾向性于有可以直接中下游发展战略客户介入的初创公司，只有这些深度关联，才还有机会产品成本前期就能获得数次的应用认证，从而在可信性方面快速提高。

总的来说，过去两年及其可预料的接下来两年里，光芯片是增速最快、且急缺国产化替代的半导体材料制造行业。但光芯片项目投资对风险投资机构来讲，依然很有考验，必须具有足够的专业技能和制造行业工作经验，综合分辨产品设计和加工工艺的可行性、建厂和代工发展战略的科学合理等，在这个基础上，我们更看好在相对各个方面产品系列上有一线批量生产工作经验、可信性认证能得到中下游大顾客充分支持、并在下代创新能力商品路线上有一定的积累的团队。相信这类出色的光芯片初创公司能在这里一轮国产化替代的大趋势下发展壮大，并在这个基础上，尽快参加到经济全球化市场竞争中去，甚至推动下代激光应用的新方位。

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