XEC24E3-03G低剖面、高性能的3dB混合耦合器
发布时间:2020-04-13 12:56:56 浏览:1473
XEC24E3-03G是一种低剖面、高性能的3dB混合耦合器,采用了一种易于使用、制造友好的表面安装组件。它是专为IMS波段,射频加热应用在2400MHz至2500MHz范围内。它可用于高达300瓦的大功率应用。零件经过严格的鉴定测试,并使用热膨胀系数(CTE)与常见基板(如FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亚胺)兼容的材料制造。提供6/6 ENIG(XEC24E3-03G)符合RoHS的表面处理。
XEC24E3-03G特征:
•2400-2500兆赫
•射频加热
•高功率
•非常低的损耗
•紧密振幅平衡
•高隔离度
•生产友好型
•磁带和卷盘
XEC24E3-03G重要参数
频率(GHZ):2.4 - 2.5
功率(W):300
回波损耗(dB):23
插入损耗(dB):0.15
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