X3C22E3-03S低剖面、高性能的3dB混合耦合器原装库存

发布时间:2020-04-13 11:35:55     浏览:1780

X3C22E1-03S是一种低剖面、高性能的3dB混合耦合器,采用一种易于使用、制造友好的表面贴装组件。它是为DCSPCS波段应用而设计的。X3C22E1-03S专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗、窄振幅和低PIM的应用而设计。它可用于高达160瓦的大功率应用。零件经过严格的鉴定测试,并使用热膨胀系数(CTE)与常见基板(如FR4G-10RF-35RO4350和聚酰亚胺)兼容的材料制造。可采用锡浸没(X3C22E1-03S)符合RoHS标准的表面处理。

X3C22E3-03S低剖面、高性能的3dB混合耦合器原装库存

X3C22E3-03S特征:

1700-2700兆赫

DCSPCS

高功率

非常低的损耗

紧密振幅平衡

高隔离度

生产友好型

磁带和卷盘

最小PIM 160 dBC

X3C22E3-03S重要参数

频率(GHZ):1.8 - 2.7

功率(W):300

回波损耗(dB):23

插入损耗(dB):0.15

深圳市立维创展科技有限公司Anaren品牌的代理经销商,主要提供贴片混合耦合器、巴伦变压器、延迟线、定向耦合器、Doherty合路器、功分器、微蜂窝型耦合器、 RF Crossovers产品,产品原装库存,极具价格优势,欢迎咨询

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