ADI:工业芯片的现状与未来
发布时间:2020-03-06 14:15:12 浏览:6302
集成电路首要用于以下几大范畴,分别是:民用/商用、工业、军事/航空航天。平时我们听到和见到最多的便是民用,特别是智能手机需求用到的各种处理器、存储器、电源管理、RF前端等,使用在该范畴芯片的全体特色便是高集成度和低功耗。而工业范畴对芯片的各方面功能要求,较之于民用来说要高得多,而跟着工业物联网年代的到来,在原有功能的根底上,对相应芯片的集成度、功耗以及低推迟等方针的要求更高了。能够说,工业芯片的规划和制作水平才是衡量一个国家全体半导体实力的真实试金石。
工业对于每一个国家来说,都是最重要的支柱性工业,全体工业水平上不去,则国家的综合国力和世界影响力必定不可,而芯片又被称为“工业粮食”,是各种工业设备的中心部分,其重要程度可想而知。而在世界贸易纷繁复杂、变化无常的当下,假如不具备较高水平工业芯片的规划和生产才干的话,则很有可能受制于人,然后威胁到一个国家的全体工业系统安全。因而,有必要提高中心工业芯片的自主水平。
这里所说的工业使用,不只是工厂、车间里的设备和机器,而是广义上的工业场景,详细包含:工厂自动化与操控系统、电机驱动、照明、测验和丈量、电力和动力等传统工业范畴,以及医疗电子、轿车、工业运送、楼宇自动化、显示器及数字标牌、电子销售点 (EPOS)、才智城市等。
因为触及的使用范畴十分广泛,所以工业芯片的品种繁多,详细包含:处理器、传感器、存储器、通信、放大器、时钟和定时器、数据转换器、接口和隔离芯片,以及功率、电源管理、电机驱动、无线连接、RF器材等。
职业现状
全球工业芯片商场2014至2019年以8%的年复合增加率开展,2019年市值将达595亿美元。正因看好这一商场的前景,一些数字范畴的半导体龙头厂商开端将开展重点向工业半导体转移。跟着工业数字化的开展,人工智能等新技术也开端融入工业范畴,正在为工业半导体企业的开展打开一个新的范畴。
2018年,在泛工业芯片范畴,快速增加的使用包含网络设备,商用飞机、LED照明、数字标签、数字视频监控、气候监控、智能仪表、光伏逆变器和人机界面系统。别的,各品种型的医疗电子设备(例如助听器,内窥镜和成像系统)也促进了该商场的增加。
国外企业
现在,全球的工业芯片商场首要仍是被欧美日的大企业所把持着,它们的全体水平缓商场影响力优势显着。排名靠前的厂商首要有:德州仪器(TI),ADI,英飞凌(Infineon),意法半导体(STMicroelectronics),英特尔,美光科技,Microchip,安森美,恩智浦,日亚化学(Nichia)以及瑞萨电子等。
以上这些厂商在工业芯片范畴,都有各自的优势产品,例如:TI强在模仿和嵌入式芯片,ADI是ADC和DAC的领导企业,英飞凌是功率器材引领者、意法半导体在MEMS传感器方面有优势,且正在不断加大在工业使用范畴的投入力度,英特尔是CPU商场霸主,美光科技供给工业用DRAM,安森美强在图画传感器,恩智浦是轿车芯片的霸主,日亚化学则是LED范畴领先者。
我国企业
现在,我国现已具有一批工业芯片企业,数量仍是不少的,但全体比较分散,还未构成合力,综合竞争力弱于国外大厂,且产品依然会集在中低端商场。然而,在某几个使用范畴和产品线,现已具有较强的竞争力,且完成了国产代替,其间,典型代表便是电力和功率半导体商场。
现在,国内IPM、MOSFET和IGBT功率器材厂商商场会集在电力牵引、智能电网、高铁和地铁、电动车和充电桩、变频家电和变频空调、机器人和运动操控、保障性安居工程、节能设备以及城市根底设施等范畴。
全体来看,我国本乡工业芯片厂商,产品仍是以功率器材、工控类MCU、传感器为主,而在其它大类的工业芯片方面,如高功能的模仿产品、ADC、CPU、FPGA、工业存储等,我国企业与世界大厂还有较大间隔。
怎么提高我国工业芯片开展水平?
从2018年的全球工业芯片商场开展状况来看,因为大量新使用的需求,小批量,具有更强多样性和更高附加值的工业芯片商场增加强劲,该商场在2018年增加了10.8%,达到520亿美元。
在细分范畴方面,通用模仿IC和光电器材商场在2018年的体现十分出色。别的,得益于数字化、电源功率、连接性和其他功能的前进,估计工业使用MCU将长时间开展,前景看好。
而我国在工业功率芯片方面体现最为突出,除了要进一步稳固之外(如正在第三代化合物半导体SiC和GaN方面加强研制和推广力度),还要适应工业物联网的开展需求,在高功能模仿芯片、操控器、人工智能等方面有所突破,拉近与世界大厂之间的间隔。
在开展我国工业芯片方面,工业界、学术界和政府相关部分是有一致的,包含:多给本乡企业供给试错时机,产学研一起培育专业人才,税收优惠,贴近商场、技术创新等。
前不久,工信部也出台了一系列方针,以加速我国工业芯片技术研制及工业化自主开展。详细措施包含:对符合条件的工业芯片规划、制作等企业所得税、进口关税等出台多项税收优惠方针,对相关范畴给予重点扶持;围绕动力、交通等国家重点工业范畴,充分发挥相关职业安排效果,经过举行产用沟通对接会、新产品推介会、发布典型使用示范事例等方法,为我国工业芯片企业和整机企业建立沟通协作渠道。
在人才培育方面,要推进筹建集成电路产教交融开展联盟,促进工业界和学术界的资源整合,推进培育具有工程化才干的工业人才,一起以集成电路为试点施行要害范畴中心技术紧缺博士人才自主培育专项,依据企业需求,依托高水平大学和国内骨干企业,针对性地培育一批高端博士人才;支撑26所高校建设或筹建示范性微电子学院,推进高校与区域内集成电路范畴骨干企业、国家公共服务渠道、科技创新渠道、工业化基地和地方政府等加强协作。
最重要的一点,便是要打造出一个扎根于我国本乡的工业芯片生态系统,要想完成这一方针,就有必要持续推进规划、制作、封测等环节的深度交融,不同于消费类芯片,工业芯片在功能和稳定性方面要求更高,研制周期更长,产品迭代速度也不像消费类芯片那么快,这样就给规划、制作和封测深化协作供给了满足的时间和空间,芯片制作企业就能够对规划企业的规划规范、参数规范、EDA东西等有更深化的了解,然后供给更好的PDK支撑。我国大陆地区的晶圆代工企业,在特种工艺和制程方面仍是有竞争力的,而这正合适工业芯片制作。在规划环节,我国本乡的Fabless企业数量尽管很多,但专注于工业芯片的相对较少,这样反倒有利于一致的生态系统建设。同理也能够推广到封测环节。可见,在我国建立起一个工业芯片生态系统,仍是有较好工业根底的,尽管全体水平还不高,但只需强化协作认识,做好顶层规划,就能够完成更高效的交融开展,提高全体水平缓规模。
别的,还要携手工业芯片工业相关单位,加强产学研协同、规范建设协同、工业链协同、使用协同和规划企业协作,一起打造工业芯片工业生态圈。
只要产学研界一起努力,构成合力,才干提高我国工业芯片的开展水平,然后帮助我国从工业大国向工业强国迈进。
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