​THUNDERLINE-Z玻璃绝缘子焊料溢出怎么解决?

发布时间:2023-07-25 16:47:12     浏览:1271

THUNDERLINE-Z玻璃绝缘子焊接材料溢出指的是焊点板块内外造成不均匀焊接材料溢出。除去器件拒绝的视觉原因外,焊接材料溢出也是个令人堪忧的原因。

诸多无法控制制作工艺可能会导致THUNDERLINE-Z玻璃绝缘子焊接材料溢出,包括工作温度、焊接材料体积和封装形式孔几何结构。温度太高和发热量分配不均是比较常见的原因。另一个不太常见而最令人堪忧的原因在于焊接封装形式中的焊接材料体积和孔几何结构之间的不适配。

THUNDERLINE-Z.png

THUNDERLINE-Z玻璃绝缘子焊接材料溢出的解决方案是保证温度和设计所使用焊接材料的孔几何结构。控制工作温度的最好方法是应用具有严格操作的工作温度现场和气氛管理的钎焊炉。为了选择最好的焊接材料,首先要了解玻璃绝缘子机壳的设计。孔的几何结构应当与所使用的导线或连接器的类型及其所选择焊接材料的特性和体积相符合。通过采用紧公差焊接材料预成型件向连接头提供适度尺寸的焊接材料来获取更深入的控制。

深圳市立维创展科技是一家专注代理经销商,主要提供微波功率放大器芯片和进口电源模块产品,代理品牌包含AMCOMPICOCyntecCUSTOM MMICRF-LAMBDAADIQORVOMA-COMSOUTHWEST西南微波、ThunderlineZ等,立维创展致力为客户提供高品质、高质量、价格公正的微波元器件产品。

目前,立维创展拥THUNDERLINE-Z品牌TL-805TL-1410-07玻璃绝缘子现货库存,欢迎咨询。

详情了解THUNDERLINE-Z请点击:http://www.leadwaytk.com/article/2425.html

推荐资讯

  • 关于THUNDERLINE-Z产品申明
    关于THUNDERLINE-Z产品申明 2020-10-14 15:54:05

    深圳市立维创展科技有限公司,是美国THUNDERLINE-Z & Fusite品牌在中国的授权渠道商,其金属玻璃密封端子,已广泛应用于航天、军事、通信等高可靠性领域。

  • ​Q3XB-4000R-SMA混合耦合器Electro-Photonics
    ​Q3XB-4000R-SMA混合耦合器Electro-Photonics 2025-07-04 16:33:07

    Q3XB-4000R-SMA 是 Electro-Photonics 设计的高性能 3dB 90 度 SMT 混合耦合器,旨在优化窄带和宽带功率放大器性能。它封装尺寸小,适合空间受限场景,具备 1700-6000 MHz 频率范围、85 瓦额定功率等性能参数,接口类型多样且表面处理可定制,广泛应用于信号分割/组合、天线波束形成网络等多个领域。