​THUNDERLINE-Z密封工程RF/微波模块

发布时间：2023-03-14 16:49:59     浏览：756

THUNDERLINE-Z前沿的密封性封装生产设备采用双气氛和多板块烘焙温度调节，及其微波射频行业的普遍焊接工艺。THUNDERLINE-Z专业知识包括Kovar、铝、铝合金、黄铜、冷轧钢（CRS）、不锈钢板和铬镍铁合金。THUNDERLINE-Z富有经验的技术人员能够帮助客户测算孔尺寸、烤箱轮廓和焊料选择，并且为直接密封性Kovar或焊接到铝中构建优异的封装设计。THUNDERLINE-Z是Au/Sn焊料的市场领先者，在Sn96和Sb5的应用方面拥有独特的资质。

THUNDERLINE-Z (11).png

THUNDERLINE-Z是艾默生的子公司。30多年来，THUNDERLINE-Z始终以生产制造高质量射频和直流导线及其微波射频封装而举世闻名。

深圳市立维创展科技是一家专注代理经销商，主要提供微波功率放大器芯片和进口电源模块产品，代理品牌包含AMCOM、PICO、Cyntec、CUSTOM MMIC、RF-LAMBDA、ADI、QORVO、MA-COM、SOUTHWEST西南微波、THUNDERLINE-Z等，立维创展致力为客户提供高品质、高质量、价格公正的微波元器件产品。

详情了解THUNDERLINE-Z请点击：http://www.leadwaytk.com/article/2425.html

上一篇: 使用具有独立栅极偏置控制的并行晶体管的GaN HEMT放大器的线性增强

下一篇: ​AM151730PA-P2中功率 SSPA 模块AMCOM

推荐资讯

  • 关于THUNDERLINE-Z产品申明
    关于THUNDERLINE-Z产品申明 2020-10-14 15:54:05

    深圳市立维创展科技有限公司，是美国THUNDERLINE-Z & Fusite品牌在中国的授权渠道商，其金属玻璃密封端子，已广泛应用于航天、军事、通信等高可靠性领域。

  • ​Q3XB-4000R-SMA混合耦合器Electro-Photonics
    ​Q3XB-4000R-SMA混合耦合器Electro-Photonics 2025-07-04 16:33:07

    Q3XB-4000R-SMA 是 Electro-Photonics 设计的高性能 3dB 90 度 SMT 混合耦合器，旨在优化窄带和宽带功率放大器性能。它封装尺寸小，适合空间受限场景，具备 1700-6000 MHz 频率范围、85 瓦额定功率等性能参数，接口类型多样且表面处理可定制，广泛应用于信号分割/组合、天线波束形成网络等多个领域。