AMCOM新型MMIC封装工艺AM002031WM-QP-R

发布时间：2022-11-09 17:07:21     浏览：729

新型MMIC封装工艺

新125W模块-2022年11月推出

在AMCOM介绍我们的新二次成型工艺。

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包覆成型（也称为封装或嵌件成型）是精密塑料注射成型工艺，其中一种材料在另一种材料上成型。该工艺用于包裹我们的半导体芯片，保护其免受外部环境的影响，同时提供优异的性能。这一新工艺将使我们在1000件及以上的数量上更具价格竞争力。AMCOM很高兴利用这项新技术在更大的订单上更好地竞争。

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AM000551SF-2H-125W连接功率放大器

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AM002031WM-QP-R是一款宽带GaAs MMIC功率放大器。它在0.025至2.5GHz频带上具有22dB增益和31dBm输出功率。AM002031WM-QP-R采用塑料封装，RF和DC引线位于封装的下层，以便于将低成本SMT组装到PC板上。直接安装到PCB时，请参见应用说明ANB700。零件符合RoHS标准。

应用

•软件无线电

•仪表

•增益块

•宽带应用

AM000551SF-2H是一款专为高功率RF应用而设计的宽带放大器。它工作在25 MHz到500 MHz之间，通常提供51 dBm CW输出功率和31 dB小信号增益。AM002031WM-QP-R放大器模块具有铝制散热器附件。

应用

电视、调频广播

宽带无线电

测试和测量

AMCOM公司1996年成立于美国特拉华州。AMCOM以前沿微波设计理念，为全球客户提供功率晶体管、MMIC放大器等芯片与模块产品。AMCOM产品，以微波功率放大器芯片为特色，绝佳的线性曲线，持续稳定，AMCOM产品广泛应用于卫星通信、雷达、航空、仪表、基站等场合。

深圳市立维创展科技是AMCOM经销商，专业提供AMCOM产品系列包括：射频晶体管、MMIC功率放大器、混合放大器模块、宽带放大器、高功率放大器模块、带RF和DC连接器的高功率放大器模块和低噪声放大器，功率放大器，开关，衰减器，移相器以及上/下边变频器的定制等，产品原装进口，质量保证，欢迎咨询。

详情了解AMCOM可点击：http://www.leadwaytk.com/brand/1.html

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