重大突破，国产芯片布局将改变，未来将与华为携手共创5G

发布时间：2020-05-28 13:58:45     浏览：2401

前几天，北京大学公布了碳基芯片的最新技术成果，并刊登了《适用于高性能电子学的高密度半导体碳纳米管平行列阵》的论文。

碳基芯片是款最新型技术工艺芯片，能够 应用在产业基地上研发制造的相对密度更是高达120μm，其纯净度高达99.99%，直径各是是1.45±0.23nm的碳纳米管平行整列，碳基芯片建立完成了性能指标超过同等栅长的硅基CMOS技术工艺的晶体管和电源电路。并将该技术成果列入碳基半导体规模化工业化奠定了基础。

碳基芯片可适用于5G基站建设规划，未来将与华为达成合作。

显然，现阶段晶圆生生产商的芯片生产都应用了硅基技术工艺，但通过摩尔定律的推算，集成电路芯片可容纳的晶体管数量触碰极限的实情已摆放在面前。而与硅同族的元素碳，则与硅有着相近的物理特性。与现阶段主流的二维硅基芯片技术相比较，碳纳米管技术工艺能够 将芯片整体技能提升1000倍以上！

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正因为这二十年来的苦心锤炼，才拥有现在来之不易的技术成果。据了解，2020年这项新技术成果，更加是在碳基半导体制取原材料上解决了纯净度、总面积和相对密度顺排等长期性无法攻破的难点。而这项技术成果还可以直接与前端射频器件生产商牵手合作。

2020-2025年是摩尔定律的“死亡期”。在我国将有希望把握住这一机遇，跨出一条全新的、甚至于更优质的半导体发展趋势之路。也许等碳管逐渐批量生产之时，也就是国产芯片的出头之日。

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