芯片制造中封装形式工艺占有怎样的位置？

发布时间：2020-05-28 14:00:43     浏览：6604

芯片的原材料是在沙子中提炼出来的，然而芯片的制作过程相当复杂，上千道的工艺流程重复制造，这促使芯片的研发成本费用增高。

芯片的封装形式最开始是采用陶瓷实现扁平封装，这形式的封装因高可靠、微型化深受行业市场青睐，商用型芯片封装从陶瓷封装转换成现在的塑料封装，1980年，VLSI电源电路的针脚超出了DIP封装形式的运用局限，最终造成插针网格数组和芯片承载的产生。

表面贴着封装在1980年中后期逐渐盛行，它能采用更小的脚间隔，表面积与板厚相对性降低。1990时期，PGA封装依旧常见用作高端微控制器。PQFP和TSOP变成高引脚数设备的常见封装形式。Intel和AMD的高端微控制器现在从PGA封装转达到平面网格列阵封装LGA封装形式。

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球栅数组封装形式封装形式从1970时期逐渐产生，1990时期开发了比其他封装形式有更多管脚数的覆晶球栅数组封装形式封装形式。在FCBGA封装中，晶片被上下旋转安装，利用与PCB相仿的基层而不是线与封装形式上的焊球联接。FCBGA封装促使输入输出信号列阵（I/O区域）遍布在整体芯片的表面上，而不是局限于芯片的外部。

现如今的行业市场，封装形式也已经是单独出来的一个环节，封装形式的技术应用也会影响到产品的品质及良品率。

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