5G基站是选用多天线、多射频组件、高频率和愈加密布的组件办法，目前我国5G基站数量约为500万座，是工业4.0基站数量的1.5倍，在5G基站中电源模块的芯片技艺请求更高，掩盖范围愈加宽广，而电源模块的展开也包含着宏大的时机

关于工业4.0和5G基站来说，开发周期更短、尺寸更小、散热、抑止EMI噪声、FPGA等时序办理以及高速ADC/DAC低噪声供电等将全面提升到新的高度。为满足5G基站需求，电源模块职业展开前景展现新的时机。

分立方案需求占领主板的大面积，而紧凑的体系规划需求与之相悖，难以分身。5G基站载板芯片包含基带、FPGA、收发器等，很多高速线可散布和并联在电源模块下方，然后有效进步板上走线面积。而分立模仿IC有很多的SW Pin，无法在下方走高速线，因而理论可用面积会更小。

此外，由于工业4.0及5G基站应用发作的高功率密度，对散热也提出了新的请求。并且随着频率越来越高，EMI测试标准日益严厉，需求停止多个版别PCB修正及调试。一同因5G基站载板选用了众多的FPGA/ASIC，针对FPGA/ASIC的电源规划愈加复杂，触及电源轨数多、严厉的发起/关机时序、精度高、照应速度快、低噪声等。而关于芯片中ADC以及DAC射频链路的供电请求，噪声是需求严厉控制的。

电源模块创新规划与方案，不只运用占用面积小，并且选用的外围器件也随之削减，本钱降落，不需求单独做补偿控制等，开发本钱也大幅减缩，相同的在散热、EMI、噪声、功耗以及支撑多路电源输出等的表现相同超卓。

显然，电源模块顺应了工业4.0和5G基站的需求，但并不代表分立电源办理IC没有空间。

分立方案仍有市场空间，特别是在板上空间受限时假如没有一块完好面积，这时分立方案要更适宜。此外体系如对单路电源有请求，分立则更灵敏，分立方案将长期存在。

固然经过许多层面的创新让电源模块大展身手，但将来仍有许多“进阶”空间。一是芯片制程会不时进步；二是模块封装技艺将不时发作迭代性的突破；三是从模块的磁规划方面动手进步性能。例如电源模块之前是2D封装，如今是3D封装，之前运用的是引线构造单层PCB规划，而如今运用的是多层（4层或6层）规划等。

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