THUNDERLINE-Z焊料喷孔怎么解决?
发布时间:2023-10-20 16:48:05 浏览:1002
THUNDERLINE-Z焊接中的空隙会从视觉上显示针孔,或者在看不见间隙底部的位置遇到类似弹坑或“气孔”的外型。这两种外型都是拒绝的原因,更是对焊接完整性的担忧。
THUNDERLINE-Z焊料空洞原因可能是单一化的,也有可能是各种因素的组合。导致焊料空洞的根本原因包括:焊料体积不合理;不均匀温度梯度;孔几何结构设计异常;导线的不正确指向导致不均匀焊接线路;或者选择不恰当的通量。
解决方案:高精密型腔和焊料预制构件针对确保焊料板块的最佳填充尤为重要。为了减少由不均匀焊料流通引起的空隙,在装配和烤箱运输过程,应用夹具维持馈通指向是非常重要的。建立与控制焊接温度弧线也是管理焊剂蒸发率以降低焊接时的空隙的关键要素。
深圳市立维创展科技是一家专注代理经销商,主要提供微波功率放大器芯片和进口电源模块产品,代理品牌包含AMCOM、PICO、Cyntec、CUSTOM MMIC、RF-LAMBDA、ADI、QORVO、MA-COM、SOUTHWEST西南微波、THUNDERLINE-Z等,立维创展致力为客户提供高品质、高质量、价格公正的微波元器件产品。
目前,立维创展拥THUNDERLINE-Z品牌TL-805和TL-1410-07玻璃绝缘子现货库存,欢迎咨询。
详情了解THUNDERLINE-Z请点击:http://www.leadwaytk.com/article/2425.html
推荐资讯
深圳市立维创展科技有限公司,是美国THUNDERLINE-Z & Fusite品牌在中国的授权渠道商,其金属玻璃密封端子,已广泛应用于航天、军事、通信等高可靠性领域。
VIAVI Solutions推出的Xgig® 16通道CEM内插器专为PCI Express® 5.0设计,作为分析仪等平台与被测系统间的桥梁,可安装于常见服务器、工作站及台式PC的16通道PCIe CEM插槽,以32GTps速度、PCIe 5.0标准支持16个双向通道运行,能助力新IC等全面调试验证并支持制造测试。