X3C09F1-03S低剖面，高性能的3dB混合耦合器原装库存

发布时间：2020-04-22 09:57:15     浏览：2054

X3C09F1-03S是一个低剖面，高性能的3dB混合耦合器在一个新的易于使用，制造友好的表面安装包。它专为AMPS、GSM、WCDMA和LTE频段应用而设计。X3C09F1-03S是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密振幅和相位平衡的应用而设计的。它可以用于25瓦以下的大功率应用。零件经过严格的鉴定测试，并使用热膨胀系数（CTE）与常见基板（如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亚胺）兼容的材料制造。采用6/6符合RoHS标准的浸锡处理。

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X3C09F1-03S特征：

600-900兆赫

AMPS、GSM、WCDMA和LTE

大功率

非常低的损耗

紧幅平衡

高隔离度

生产友好型

卷带式

无铅

X3C09F1-03S重要参数

频率（GHZ）：0.8 - 1.0

功率（W）：25

回波损耗（dB）：25

插入损耗（dB）：0.15

深圳市立维创展科技有限公司是Anaren品牌的代理经销商，主要提供贴片混合耦合器、巴伦变压器、延迟线、定向耦合器、Doherty合路器、功分器、微蜂窝型耦合器、 RF Crossovers产品，产品原装库存，极具价格优势，欢迎咨询

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