X4C09F1-30S是一款低轮廓、高性能30dB定向耦合器，采用新型易于使用、制造友好的表面安装封装。它是为AMPS、GSM、WCDMA和LTE频段应用而设计的。特别是在需要对插入和损耗进行严格控制的情况下，30x4wr和9wr耦合被设计用于低功耗检测。它可以用于高达100瓦的高功率应用。

零件已经过严格的鉴定测试，它们是使用热膨胀系数（CTE）的材料制造的，这些材料与FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亚胺等常见基材兼容。采用符合RoHS标准的6/6浸锡饰面生产

X4C09F1-30S特征：

400-1000兆赫

放大器、GSM、WCDMA和LTE频段

高功率

非常低的损耗

紧密耦合

高指向性

生产友好型

磁带和卷轴

无铅