在X3C19P2-30S是一个低姿态，高性能30dB定向耦合器在一个新的易于使用，制造友好的表面安装封装。它是为DCS、PC、WCDMA和LTE频段应用而设计的。X3C19P2-30S专门设计用于功率和频率检测，以及需要严格控制耦合和低插入损耗的VSWR监测。它可以用于高达200瓦的高功率应用。

零件已经过严格的鉴定测试，它们是使用热膨胀系数（CTE）的材料制造的，这些材料与FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亚胺等常见基材兼容。采用符合RoHS标准的6/6浸锡饰面生产

X3C19P2-30S特征：

1400-2700兆赫

DCS、PC、WCDMA和LTE

高功率

非常低的损耗

紧密耦合

高指向性

生产友好型

磁带和卷轴

无铅