1M710S Micro-Xinger®是一款轻薄、微型10dB定向耦合器，采用易于使用的表面安装封装，专为ISM和LMDS应用而设计。1M-710是印刷电路板对功率和性能要求越来越高的理想解决方案。零件已经过严格的鉴定测试，单元100%测试。它们是用x和y热膨胀系数与普通基材（如FR4、G-10和聚酰胺）兼容的材料制造的。提供6种符合RoHS标准的浸锡工艺（1M710S）。

1M710S特征：

•3.3–3.7千兆赫

•非常低的损耗

•高指向性

•表面贴装

•磁带和卷轴

•提供无铅（含砷）或锡铅