XEC24E3-03G是一款低姿态、高性能的3dB混合动力耦合器，采用新型易于使用、制造友好的表面安装封装。它是专为IMS波段，射频加热应用在2400MHz至2500MHz范围。它可以用于高达300瓦的高功率应用。

零件已经过严格的鉴定测试，它们是使用热膨胀系数（CTE）的材料制造的，这些材料与FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亚胺等常见基材兼容。可提供6个ENIG（XEC24E3-03G）符合RoHS的饰面。

XEC24E3-03G特征：

•2400-2500兆赫

•射频加热

•高功率

•非常低的损耗

•紧密振幅平衡

•高隔离度

•生产友好型

•磁带和卷轴