1M803S Micro-Xinger®是一款轻薄的微型3dB混合耦合器，采用易于使用的表面安装封装，专为U-NII、ISM和hyperLAN应用而设计。1M803S专为平衡放大器和信号分配而设计，是无线工业对更小的印刷电路板和高性能的日益增长的需求的理想解决方案。零件已经过严格的鉴定测试，单元100%测试。它们是用x和y热膨胀系数与普通基板（如FR4和G-10）兼容的材料制造的。采用6种符合RoHS标准的浸锡工艺生产。

1M803S特征：

•5.0–6.0千兆赫

•非常低的损耗

•高隔离度

•90°正交

•表面贴装

•磁带和卷盘

•新微型封装

•100%测试

•无铅