11302-3是一个低姿态的3dB混合耦合器，易于使用的表面安装封装，适用于225-400MHz频段。11302-3是平衡放大器和信号分配的理想选择，也是满足日益增长的小型印刷电路板需求的理想解决方案。零件已通过严格的鉴定和单位100%的测试。它们是用x和y热膨胀系数与普通基板兼容的材料制造的。

11302-3特征：

•225-400兆赫

•低损耗

•高隔离度

•90°正交

•表面贴装

•磁带和卷盘

•方便的包装

•100%测试