​MUN3C1DR6-SB电源模块替代LTM8061或TPS82130

发布时间:2025-04-18 16:46:24     浏览:412

LTM8061  TPS82130 是两种针对不同应用场景设计的电源管理芯片,分别来自 ADI(亚德诺半导体)和TI(德州仪器)。LTM8061TPS82130可能需要被替代,主要是因为它们在输出电流(如2A-3A)、效率、散热能力或尺寸上无法满足更高性能需求,而且由于供应链、成本问题导致供货不稳定;而MUN3C1DR6-SB电源模块(Cyntec)能提供更大电流、更高效率、更小体积或更优热管理,同时支持更现代化的数字控制功能,从而适应更严苛的工业、汽车或便携式设备应用要求。

技术参数对比

参数

MUN3C1DR6-SB

LTM8061ADI

TPS82130TI

输入电压范围

2.7V5.5V

2.375V20V

2.5V5.5V

输出电压

固定1.2V

0.6V5.5V(可调)

0.6V5.5V(可调)

输出电流

最大600mA

最大2A

最大1A

封装形式

4-SMD2.5mm×2.0mm×1.1mm

BGALGA(尺寸稍大)

WSON3mm×3mm×1.6mm

保护功能

内置欠压锁定(UVLO)、过流保护(OCP

内置电感、MOSFET和补偿电路,支持远程开关和多种保护功能

内置电感、MOSFET和补偿电路,支持远程开关和节能模式,高效率(最高94%

MUN3C1DR6-SB.png

采用MUN3C1DR6-SB电源模块替代LTM8061TPS82130的主要原因包括成本优势、供货稳定性、小型化设计需求以及功能适配性

一、成本优势

直接成本降低MUN3C1DR6-SB的单价显著低于LTM8061TPS82130,尤其在大批量采购时,成本差异可达30%-50%

隐性成本减少:国产模块的关税和物流成本更低,且无需承担国际品牌溢价,进一步压缩总成本。

二、供货稳定性

供应链风险规避:受国际贸易摩擦和疫情等因素影响,TIADI的交货周期延长至20周以上,而MUN3C1DR6-SB的交货周期稳定在8-12周,且部分型号备有现货库存。

本土化支持:国内厂商可提供更快速的响应和技术支持,减少因供应链中断导致的项目延误风险。

三、小型化设计需求

封装尺寸优势MUN3C1DR6-SB采用4-SMD封装(2.5mm×2.0mm×1.1mm),较LTM8061BGA封装和TPS82130WSON封装更小,适合对空间要求严苛的应用场景(如可穿戴设备、工业传感器)。

集成度提升:该模块内置电感、MOSFET和补偿电路,简化外围电路设计,减少PCB面积占用。

四、功能适配性

性能参数匹配:在输入电压范围(2.7V-5.5V)、输出电压(1.2V固定)和效率(最高92%)等关键指标上,MUN3C1DR6-SB可满足大部分中低负载应用需求。

保护功能覆盖:内置欠压锁定(UVLO)、过流保护(OCP)和热关断功能,虽不如LTM8061全面,但已覆盖多数工业级应用场景。

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