custom mmic的mmic芯片开发处理步骤
发布时间：2018-10-10 09:42:38 浏览：1604
1.规范定义
我们将与您合作，将功能分解为组件级别。我们的设计师将确定权衡取舍，提出改善绩效的方法并帮助您实现成本目标。
2.布局
MMIC开发过程中经常忽略设计的布局。虽然我们的竞争对手正在转向这一过程的自动化，但我们坚信布局仍然是一种艺术形式，我们的设计受益于我们对最小细节的关注。对称性和层次结构构成了我们艺术作品的基础。
3.模拟
由于MMIC制造是一项代价高昂的工作，因此我们非常重视仿真。我们的专家使用线性和非线性模拟器来复制设计的所有方面，包括工艺变化。我们还在整个仿真阶段考虑不同的拓扑结构，以提高MMIC的性能，生产准备和可靠性。
4.电磁分析
必须使用电磁技术解决与布局接近度相关的耦合因子。我们的团队拥有博士级电磁学经验，使我们在使用商业EM软件方面具有独特的资格。电磁分析远不止S参数，我们知道如何解释结果以评估各种电路元件之间的所有相互作用。
5.铸造联络
为工作确定合适的代工厂与设计本身一样重要。我们已向全美所有主要代工厂提交了数百个口罩，因此在每个代工厂内建立了工作关系。我们依靠这些关系来确保我们提供干净的数据和正确平铺的设计，以满足代工厂的规格，流程和期限。此外，作为其值得信赖的合作伙伴，代工厂可以在将新流程发布到通用设计社区之前尽早访问最新流程。
6.热分析
任何组件（主动或被动）的长期可靠性取决于仔细的热分析。我们的全3D有限元仿真工具允许我们在几分钟内分析任何MMIC的热特征。因此，我们将热分析转化为热优化，并始终如一地创建比竞争对手低几十度的设备。冷却器设备具有更高的可靠性，更高的增益和更高的功率附加效率 - 我们可以为您的应用提供所有这些功能。
7.包装
对于许多设计人员而言，电路性能在MMIC的端口处结束，很少考虑到封装。这很少有效。在Custom MMIC，我们认为该软件包是我们设计过程中不可或缺的一部分。我们对所有类型包装（从塑料到定制外壳）的经验使我们开发了这些组件的专有模型。结果，我们第一次就获得了正确的过渡。
8.产品发布支持
使用Custom MMIC，您可以在产品发布时更加自信。我们确保MMIC的所有方面在发布之前都经过检查和审查，并且您有支持文档来备份其性能特征。我们的关键预发布步骤包括ESD测试，过温测试，器件老化和应用支持。
9.测量和测试
通过我们自己的测量和测试功能支持我们的设计，确保了所有关键开发点的一致性和监督。我们的内部测量和测试设备最高可达75 GHz。我们的设备包括矢量网络分析仪，噪声系数计，频谱分析仪，定标器功率计和晶圆探针台。我们是晶圆上测试和芯片/器件级特性的专家，我们定制了ATE软件以快速捕获大量数据。
10.应用工程
作为定制供应商，我们理解每个实施都是不同的。这就是为什么每次参与都包含高水平的应用工程支持。我们为每个MMIC提供外形图，偏置电路和装配说明，以确保它们成为端到端解决方案的一部分。我们的应用工程师团队可在安装后随时进行故障排除，并可在整个过程中为您提供帮助。
11.测试夹具
通常将事后视为灾难性后果，测试夹具是MMIC设计过程和工作范围的组成部分。这就是为什么我们在开发过程中为我们的封装表面贴装（SMT）和芯片或芯片级器件创建装配图，电路板设计和测试计划，而不是之后。
