AGS555增益控制放大器Teledyne

AGS555增益控制放大器Teledyne

发布时间：2024-10-08 09:09:17 浏览：4608

　　AGS555 是 Teledyne 公司推出的一款高性能薄膜增益控制放大器，专为需要精确增益控制和宽频率范围的应用而设计。该产品采用先进的薄膜技术，确保了卓越的性能和可靠性，适用于各种高要求的电子系统。

AGS555增益控制放大器Teledyne

　　主要特性

　　高增益：AGS555 提供了高达 27.0 dB 的典型增益。

　　宽 AGC 范围：在控制电压从 0 到 5V 的范围内，AGS555 能够实现 ±30.0 dB 的增益控制。

　　高性能薄膜

　　表面贴装 TO-8 封装.

　　规格参数：

Parameter	Typical	0 to 50℃	-55 to +85°℃
Frequency (Min.)	5-600 MHz	10-500 MHz	10-500 MHz
Gain(Min.)	27.0 dB	26.0 dB	25.5 dB
Gain Flatness(Max.)t	±0.5 dB	±0.7 dB	±0.8 dB
AGC Range (Min.)	30 dB	26 dB
Noise Figure(Max.)t	5.0 dB	6.0 dB	6.5 dB
SWR (Max.) Input/Output	1.6:1	2.0:1	2.0:1
PowerOutput (Min.)@1dB comp.t	+11.5 dBm	+10.0 dBm	+7.0 dBm
Response Time Full AGC	<10 μsec	12 μsec	12 μsec
DC Current (Max.) Bias	45 mA	51 mA	55 mA
DCCurrent (Max.) VoA	0 to 10 mA	15 mA	18 mA

　　中间调制性能@ 25°C(典型值)：

　　二次谐波截取点：36 dBm

　　二次音频截取点：30 dBm

　　三次音频截取点：20 dBm

　　绝对最大额定值：

　　存储温度：-62至125°C

　　最大壳体温度：+125°C

　　最大直流电压：+10V

　　最大连续RF输入功率：+10 dBm

　　最大短期RF输入功率(1分钟最大)：50mW

　　最大峰值功率(3秒最大)：0.5W

　　烧毁温度：+125°C

　　热阻抗：+39°C/Watt

　　结温升高：+12.3°C

　　物理尺寸

　　AGS555 采用紧凑的表面贴装 TO-8 封装，具体尺寸参数详见图表。该封装设计不仅便于集成，还能有效散热，确保产品在各种工作条件下的稳定运行。

深圳市立维创展科技是Teledyne防务电子的经销商，提供Teledyne防务电子产品涵盖LDMOS、GaN、GaAs和InP。Teledyne防务电子产品线支持宽频带、窄带、脉冲放大器，频率1MHz~220GHz，功率mW~10kW，优势渠道提供Teledyne防务电子订货，欢迎咨询。

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