AMCOM的GaAs MMIC PAs系列产品推出最新EM封装性能更好

发布时间：2018-08-27 11:37:58 浏览：1680

AMCOM的GaAs MMIC PAs系列产品，最近新出了EM 封装，是替代之前的FM封装的，预计未来一到两年后全部替换成EM, FM依然可以继续购买。 EM的性能更好，更有优势。

EM封装的设计图

注释：

1、零件/材料清单：

1.1材料和/或制造过程的任何变更应以书面形式批准。

1.2所有装运货物的分析证明书应存档不少于三年。应按要求提供证书复印件。

2、要求：

3、

2.1镍板要求：

2.1.1镀层厚度：100微英寸最小氨基磺酸镍在区域-E的中心测量。

2.1.2镍厚度数据应保存在文件中，并根据客户要求提供信息。

2.2金板要求：

2.2.1镀金应符合MIL-STD-4204，第1类，III型的分类要求；在金矿床中，铊作为光亮剂或晶粒细化剂的使用是禁止的。

2.2.2金纯度分析证书应由供应商提供，以备不少于超过三年。应要求客户提供证书复印件。

2.2.3镀层厚度：最小50英寸，最小测量区域E--。

3、检验/试验：

3.1胶粘剂接头：

3.1.1键合界面为90%无空隙。

3.2.2在聚合物到法兰粘接接头中的空隙或不连续性是可接受的，规定包装通道具有泄漏一致性，MI-STD-883方法1014.10C。

3.2平坦度：

3.2.1区-E（交叉区域）为0.0010平。

3.3对齐：

3.3.1聚合物对法兰的角向排列，最大3°。

3.4热周期：

3.4.1镀金应在空气气氛中进行320°C±5°C，持续5分钟±30秒。经过热处理包装。

3.4.2引线拉力：引线在拉90°到环框平面时应承受最小0.66磅远离基准面。

3.4.3可焊性：引线应按MIL-STD750，方法2026可焊（省略除资格以外的蒸汽老化）。

3.5隔离泄漏应在法兰和引线之间的200 VDC处为1微安，并导致引线。

3.6引线框不能延伸到环框空腔边缘。

DAMAGE

PLATING

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